头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 特尔借力三星 台积电助力AMD 芯片市场好戏开演！ 近日，据韩国媒体报道，英特尔已经秘密联系到三星，希望三星方面能够解决它们14nm产能短缺的问题。 发表于：2019/6/21 Arm 总裁兼首席运营官告诉你Arm 与华为之间的合作是否受到影响？ 在美国政府发起的出口管制政策实施的影响下，诸多国际半导体企业“被动”躺枪。政策法规的确不得不遵守，但是美国企业与其他国家的企业之间，多年以来形成的合作共赢、全球化分工合作就因此被打破了吗? 发表于：2019/6/21 小米9可以丢垃圾桶了，搭载骁龙855的小米10 来了 骁龙855的实力大家都是有目共睹的，鲁大师公布的芯片排名中显示，骁龙855力压A12和麒麟980，稳居第一。按照以往的经验来看，今年一整年骁龙855都会成为大部分安卓旗舰机的标配。然而今年情况特殊，因为5G要来了。 发表于：2019/6/21 中芯绍兴项目正式开展，有望量产后实现年产值高达 45 亿元？ 绍兴越城区发改局信息显示，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目(以下简称“中芯绍兴项目”)举办主体工程结顶仪式。 发表于：2019/6/21 Arm重申对中国市场高度重视，Arm中国的成立带来的积极意义 纵观全球半导体行业发展，在经历了从最初的垂直整合到后来垂直分工，再到今天，整个行业分工越来越细，从IP架构、芯片设计、芯片制造、存储和显示到EDA工具，不管是从产业链还是生态链角度，整个行业都需要不同国家、不同企业的充分参与，可以说，全球也没有任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。 发表于：2019/6/21 寒武纪第二代云端AI芯片思元270采用16nm工艺 寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。 发表于：2019/6/21 2018 年全球 IC 市场仍由美国主导，2019 年我国是否有机会超车？ 调研机构IC Insights指出，2018年总部在美国的公司因在IDM、IC设计业全球市占率分别占46%、68%，平均占超过全球IC市场总量5成，远超过总部在中国大陆、中国台湾、韩国、欧洲、日本等其他地区的公司。 发表于：2019/6/20 美国明抢华为专利技术，真的不顾形象吗？ 据英国路透社报道，美国共和党中最偏执激进的反华政客卢比奥，昨天居然提出要立法禁止中国的华为公司通过美国的法院向美国企业索要专利费。 发表于：2019/6/20 这么多深度学习架构，百度还有必要重做一个？ 去年 3 月 22 号，华为 HiAI 首席架构师杨鋆源第一次听到 PaddlePaddle 这个名字。当时，他的内心想法是，「业界深度学习框架已经很多了，开发者已经是选择困难，百度还有必要再做一个吗?」 发表于：2019/6/20 NVIDIA支持Arm CPU，这个圈子又开始乱了 在昨日举行的ISC 2019国际超算大会上，全球超算500强出炉，中国超算失榜首但在数量上以219台蝉联第一，远超过美国116台，而美国Summit以20亿亿次运算速度暂夺世界超级计算机领域的头把交椅，据悉，这台超级计算机搭载的近28000块NVIDIA GPU提供了95%的计算力。 发表于：2019/6/20 <…188189190191192193194195196197…>
