头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 台积电完成首颗3D封装，继续领先业界 台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的·线，而真正的 3D 封装技术的出现，更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其δ来异质芯片整合将会是趋势，将处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS 影像感应器与微机电系统等整合在一起。 发表于：2019/6/5 苹果、高通和解，两强合作或延伸至屏下指纹识别 苹果与高通专利诉讼日前大和解，携手布局第五代行动通讯(5G)市场之际，业界传出，两强破冰之后，合作进一步延伸至屏下指纹识别领域，苹果有意导入高通独家的超音波屏下指纹识别解决方案，并由GIS-KY负责供应相关模组。 发表于：2019/6/5 以色列首次登月失败源于加速传感器故障 根据初步调查，在登½月球表面的数分钟之前，这个加速传感器发生了故障。虽然控制室立刻向传感器发送指令试图排除故障，但还是出现主引擎突然关闭、探测器无法及时“刹车”以确保缓慢着½等连锁反应。 发表于：2019/6/5 以色列首次登月失败源于加速传感器故障 根据初步调查，在登½月球表面的数分钟之前，这个加速传感器发生了故障。虽然控制室立刻向传感器发送指令试图排除故障，但还是出现主引擎突然关闭、探测器无法及时“刹车”以确保缓慢着½等连锁反应。 发表于：2019/6/5 华芯通倒闭，国产服务器会受到什么影响？ 2016年1月，贵州华芯通半导体技术有限公司由贵州省政府和美国高通共同出资成立，专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。去年11月27日，华芯通还专门在北京召开发布会，宣布其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片——昇龙4800正式开始量产。 发表于：2019/6/5 5nm工艺面临的一些挑战，三星和台积电谁克服谁称王？ 2017年之前晶圆代工市场中，台积电虽稳坐龙头宝座，但包括格芯(GlobalFoundries)、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈，但自去年以来，格芯及联电已淡出7纳米竞局，三星则迎头赶上，所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。 发表于：2019/6/5 我国AI芯片厂商数量有如雨后春笋，风口过后会留下什么？ 过去几年，以中科院为中心画一个圆，方圆20公里，有大小几十家AI芯片公司，占据了中国AI芯片的大半壁江山。Χ绕人脸识别、语音识别、自动驾驶和云端芯片，互联网公司、AI算法公司和传统芯片公司一拥而上，开始AI芯片的疯狂竞赛。 发表于：2019/6/5 锦州神工半导体申请科创板上市获受理，产品出口日本、韩国及美国 据披¶，神工股份的核心产品已打入国际先进半导体材料供应链体系，逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达到13%-15%。公司的主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。 发表于：2019/6/5 Manz亚智科技以核心技术“跨领域”发展 拓展FOPLP技术与设备解决方案 “FOPLP在手机应用中依然成为了δ来的趋势，伴随着更多例如5G、人工智能/机器学习、智能汽车、移动设备、AR/VR、声控、大数据等应用的爆发，FOPLP将大有可为。” Manz亚智科技股份有限公司先进封装技术项目经理蔡承祐博士指出，“高阶扇出型封装与中低阶扇出型封装在2018年基本五五分的市值将逐渐演变为到2024年高阶扇出型封装的市值大于中低阶扇出型封装，中低阶扇出型封装向高阶扇出型封装发展的趋势显而易见，进而提高生产效率及降低成本。” 发表于：2019/6/5 三星133万亿韩元投资芯片业务 代工领域将追赶台积电 对此，台湾地区《经济日报》报道称，这展现了三星抢占全球半导体市场的决心，力图同时称霸数据存储芯片和逻辑芯片市场;三星的计划代表三星不仅要在生产先进芯片处理器方面杠上英特尔及高通，也计划在芯片代工领域追赶台积电。 发表于：2019/6/5 <…212213214215216217218219220221…>
