头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 号外号外！深圳先进电子材料国际创新研究院正式落户宝安 宝安是粤港澳大湾区的核心区域之一，有着独特的地理及产业优势，地处南海滨海，λ于珠三角发展脊梁的中轴线。近日，在第一届粤港澳大湾区先进电子材料高峰论坛上，宝安区与中国科学院深圳先进技术研究院正式签署了共建深圳先进电子材料国际创新研究院合作协议。 发表于：2019/6/4 东芝推出低功耗有刷直流电机驱动器IC 新品电机驱动IC采用兼容引脚分配HSOP8封装 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出其有刷直流电机驱动器IC系列产品的最新成员“TB67H450FNG”。新产品最大额定值为50V／3.5A[1]，能以宽泛的工作电压驱动电机。此外，该产品采用兼容引脚分配的小型HSOP8表面贴装进行封装，适用性更强。今天开始量产。 发表于：2019/6/4 回乡投资把根留住！昆山泓冠光电科技有限公司落户安徽太湖 近日, 昆山泓冠光电科技有限公司LED&半导体元器件生产项目签约在太湖县经济开发区举行。太湖县政府县长朱小兵，昆山泓冠光电科技有限公司总经理方成应等出席签约仪式。太湖县政府官微报道显示，这是落户太湖县第一家LED&半导体元器件生产项目。 发表于：2019/6/4 Maxim DS2477安全I2C协处理器在贸泽开售 提供身份认证和物理安全性 专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated的DS2477 DeepCover? 安全协处理器。DS2477能为工业系统、医疗传感器和物联网 (IoT) 工具提供更高级别的身份认证和器件完整性保护。 发表于：2019/6/4 骁龙855人工智能芯片让手机AI触手可及 打造AI生态圈 在手机中搭载人工智能芯片，加入AI人工智能算力来提升用户使用体验，已经成为现阶段智能手机发展的潮流。手机厂商们都渴望自己的产品在手机AI方面有新的亮点。手机中使用最普遍的骁龙人工智能芯片赋予了手机AI更多、更复杂的应用场景，成为众多旗舰机型的标配。规模化的应用，构筑了骁龙人工智能芯片成为最普遍手机AI平台的基础。骁龙系列人工智能芯片，让手机AI体验触手可及，现在我们的手机正变得更“聪明”，比以往任何时候都更“懂你”。 发表于：2019/6/4 Vishay推出新款汽车级高功率宽阻值范围的Power Metal PlateÔ 检流电阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出外形尺寸2010和2512，额定功率2W和3W的新款汽车级power metal plate检流电阻器。这款新型WFM电阻专门用于电源、仪器、功放、分压、电源逆变器和电池管理电路中的检流和脉冲应用，设计人员可使用单个大功率电阻，而不必并联多个电阻产生电流测量误差。由于提高了功率密度，WFM还节省电路板空间，从而可为最终消费者提供体积更小、重量更轻的产品。 发表于：2019/6/4 骁龙855芯片能提前实现5G梦吗？ 随着手机的快速发展，手机的功能已经达到饱和的状态，对于一款手机来说，除了外观和它的运存电容量，最重要的应该就是一款手机的芯片了，手机的芯片就像人类的大脑一样，而当下最备受关注的一款芯片应该就是高通骁龙的855芯片，内部型号是SDM8150。不过，它在SoC层面集成的仍旧是4G基带，实现5G都是通过外挂X50基带来达成。相较而言，外挂基带会侵占手机内部更多空间，同时发热量也会略高。 发表于：2019/6/4 Microchip推出业界首款太比特以太网PHY， 可支持400 GbE的最高密度及FlexE连接 在云服务供应商和电信运营商构建网络的过程中，他们需要通过路由和交换平台降低成本、优化带宽，同时提高容量、安全性和灵活性。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日通过其子公司Microsemi（美高森美）发布了META-DX1系列以太网PHY器件。这一新型系列产品将1 GbE至400 GbE的以太网接口、 FlexE、MACsec链路加密以及纳秒精度时间戳集成于具有太比特容量的单颗芯片中，率先实现路由和交换功能的融合。 发表于：2019/6/4 不掉队！三星加入人工智能领域，研究系统半导体 Mila研究所是一个世界级的深度学习研究实验室，来自蒙特利尔大学、麦吉尔大学和全球公司的研究人员在yoshuabenjio教授的指导下共同工作。yoshuabenjio教授是世界上在深度学习领域最伟大的三λ学者之一。三星电子成为第一家搬进Mila学院大¥的韩国公司。 发表于：2019/6/4 Molex在 2019 年亚洲消费电子展上 展示一系列跨行业解决方案 Molex将于 2019 年 6 月 11-13 日参加在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办的 2019 年亚洲消费电子展(CES Asia 2019)。敬请光临Molex在 N3 展厅的 3172 号展台。作为一个全球品牌，CES 已经远远超越了“消费性电子产品” 的发端，现在跨越了众多领域，成为亚洲电子和工程设计群体的一场顶级盛会。 发表于：2019/6/4 <…216217218219220221222223224225…>
