头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 UltraSoC的嵌入式分析技术被Wave Computing选用于支持其TritonAI 64 IP平台 英国剑桥和拉斯维加斯DAC 2019 – 2019年6月3日，UltraSoC今日宣布Wave Computing选择了该公司的嵌入式分析和异构调试技术，以测试其新推出的用于智能系统级芯片（SoC）的TritonAI 64可扩展半导体知识产权（IP）平台。对于Wave Computing需要验证和调试异构IP设计的客户来说，这次对UltraSoC平台的引入也将为其提供一个参考设计。 发表于：2019/6/4 半导体复苏全看人工智能的表现了 资策会产业情报研究所(MIC)预估，人工智能(AI)应用将是半导体下一波成长动能，MIC副所长洪春晖指出，随着通讯硬件终端结合AI视觉、语音等技术与内容服务商，创造出新应用、新服务，2019年全球半导体市场规模预估将达4585亿美元。 发表于：2019/6/4 重量级专家带你深入解读集成电路，直击我国芯片产业当前的“痛点” “集成电·并不是一个能够遍地开花的事情。我曾经到了一个地方，这个地方领导说，我们下决心了，要把集成电·做上去，在我们这里建个集成电·厂。我就说，恐怕不行，你这里û钱。我一说û钱呢，人家很不高兴，马上就说你怎ô知道我û钱?跟旁边的人说，我给你50个亿，你给我把这个事情做起来!我就跟他说，恐怕后面还要再加个0。” 发表于：2019/6/4 IBM收购红帽案件进展顺利：美国司法部已批准 5月8日消息，据国外ý体报道，就在5月3日红ñ峰会在波士顿召开前夕，美国司法部结束了对IBM拟以340亿美元价格收购红ñ(Red Hat)的审查，并基本上批准了这笔交易。这意ζ着IBM对红ñ的收购将在2019年下半年进行。 发表于：2019/6/4 Cree将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能 2019年5月7日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作为公司长期增长战略的一部分，将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能，在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200mm SiC碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂。这项标志着公司迄今为止最大的投资，将为Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化镓业务提供动能。在2024年全部完工之后，这些工厂将极大增强公司SiC碳化硅材料性能和晶圆制造产能，使得宽禁带半导体材料解决方案为汽车、通讯设施和工业市场带来巨大技术转变。 发表于：2019/6/4 巨头英特尔股价下跌2.5% 只因它？ 众所周知，目前是全球半导体的低谷期。而半导体行业的低迷和业绩下滑，一度被业界批评“指责”的英特尔最近也开始有所动作了。周三，电脑芯片巨头英特尔股价下跌2.5%，此前该公司高管在λ于加州圣克拉拉总部的一个投资者日发布了三年业务展望。 发表于：2019/6/4 英特尔技术追赶 向投资者介绍其7nm计划 司睿博介绍了其中的原因，主要在于2013年的计划“步子迈的太大”，想用四重曝光、COAG、Cobolt互联以及Foveros3D堆叠等技术将晶体管密度一下提升到14nm的2.7倍。事实证明这个计划低估了工艺难度，导致原本预计在2016年实现的10nm工艺被迫一步步推迟到2019年。 发表于：2019/6/4 依图率先入围 率先发布AI芯片 2018年AI算法公司开始纷纷发力AI芯片，随着云端AI芯片及一系列产品的发布，以语音识别公司为主导，云知声和科大讯飞先后推出基于语音识别的AI芯片，今年，图像识别公司也加入了这个战局。 发表于：2019/6/4 天琴二代芯片将于第十届北斗导航大会亮相 作为支持北斗三号全球系统的新一代基带处理ASIC芯片，“天琴二代”基带处理芯片采用宽带接收机数字信号处理技术，内置频谱分析和可编程FIR数字滤波器，有效增强带内外窄带干扰信号抑制能力，显著改善高精度卫星定λ接收机在复杂电磁环境下的可用性。整体而言，“天琴二代”芯片的技术和性能在行业居于领先地λ。 发表于：2019/6/4 三星欲与高通联手 能如愿称霸全球代工业务吗？ 据韩国网站5月9日报道，三星的计划似乎令台湾半导体企业领袖感到紧张，因为三星正威胁台积电在全球代工业务中的主导地λ，三星电子试图成为代工行业领军企业的大胆举措，似乎正在激怒中国大½和台湾地区的半导体行业。 发表于：2019/6/4 <…221222223224225226227228229230…>
