头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 再见 三洋电机 三洋电机在日本国内最后的子公司—三洋技术解决方案鸟取(以下简称“三洋技术”)的所有股份将于3月31日正式转让生效，接手方为位于日本东京的投资基金“J-Will Partners”。至此，这家有着68年历史的知名企业名存实亡，退出历史舞台已成必然。 发表于：2015/3/27 东芝传年内量产3D Flash 技术更胜三星 三星电子(Samsung Electronics)领先全球同业、于去年10月抢先量产3D架构的NAND型快闪存储器(Flash Memory)产品，但三星的领先优势恐维持不了多久，因为三星NAND Flash最大竞争对手东芝(Toshiba)传出将在今年下半年量产3D NAND Flash、且其制造技术更胜三星一筹! 发表于：2015/3/27 英特尔将联合美光科技开发1TB闪存 据国外媒体报道, 英特尔将联合美光科技公司开发适用于智能手机、平板电脑和高端笔记本电脑的闪存技术。新的技术将利用笔记本内存条一半大小的体积提供1TB的存储空间。 发表于：2015/3/27 传Nvidia、高通变心 三星笑纳订单 台积电ADR挫5%！ 台积电ADR 25日重挫逾5%，除了是因为受到美国股市半导体类股遭获利了结卖压冲击的拖累外，分析师认为部分重要客户开始转单，也是冲击股价的诸多原因之一。 发表于：2015/3/27 传惠普50亿美元向紫光出售H3C控股权 华尔街日报网站报道称，据熟知内情的消息人士透露，惠普已接近于达成一项协议，内容是将其对旗下中国数据网络业务华三通信的控股权出售给紫光集团有限公司。 发表于：2015/3/27 飞思卡尔：传感器融合成为ADAS新趋势 慕尼黑电子展一直是全球各界电子厂商的盛会，汽车、航天、医疗、消费电子等领域的各大厂商都会在此展示最新的技术和产品。飞思卡尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、TE等为业界所熟知的国际知名半导体厂商、元器件供应商悉数参展。在汽车电子方面，飞思卡尔带来了一款全新的车窗玻璃升降控制ECU—S12VR，进一步增加了车窗升降时的安全系数。借此机会，盖世汽车网记者向飞思卡尔半导体(中国)有限公司上海分公司汽车微控制器市场开发经理杨金晶请教了关于这款新产品的特点和优势，并对该公司2015年在车身电子方面的技术研发重点做了相应的了解。 发表于：2015/3/27 工业4.0大有可为 云计算、大数据是关键支撑 中国制造2025和德国工业4.0本质都 是力求实现传统制造业与信息化的深度融合，迎接数字经济时代的到来。”在CeBIT 2015 ICT峰会上，浪潮集团董事长兼CEO孙丕恕应邀做了主题为《加强中德IT产业合作 创新合作伙伴关系》的演讲，就数字经济时代传统制造业如何融合信息技术实现转型升级进行了精彩阐述，并展望中德企业广阔的合作前景。 发表于：2015/3/27 中国智造不能光说不练，并联机器人给咱长脸 在食品工厂的分拣包装车间里，对一种新口味饼干的分拣工作正在井然有序地进行着。在流水线上，散乱放置的饼干不断被传送带传递到分拣区域，而几名“三头六臂”的特殊员工正不断将一块块饼干快速而精准地抓取起来，再整齐地码放在旁边的包装盒内，整套动作迅速而有条不紊。 发表于：2015/3/27 联发科Cortex-A72核心CPU曝光 放弃28nm 据外媒报道，联发科早前已对外公布邀请函，表示将生产基于Cortex-A72核心打造的处理器。现在最新消息称，该处理器的型号为MT679X，依据采用big.LITTLE架构。 发表于：2015/3/27 笔记本的发热和节能 AMD到底差在哪？ 自2015年伊始，英特尔和AMD凭借着各自的更小尺寸处理器打响了新一轮的移动芯片大战。英特尔在CES展上带来了14nm Broadwell，在上代24nm Haswell架构的基础上进一步实现了微型化；AMD也在2月21日发布了自己的28nm Carrizo架构，称其在相同的空间内额外加入了29%的晶体管。 发表于：2015/3/27 <…2232223322342235223622372238223922402241…>
