头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 MWC六大趋势 安全、互通与穿戴均上榜 过去十年来，行动产业走过了巨大变革与破坏式创新，这样的创新涵盖了从通讯标准到智慧手机功能的所有层面。上个月甫落幕的MWC，标志着超越手机与基础架构的新世代，从IoT感测器和致动器(actuators) 到穿戴式装置、再到日益普遍的连网汽车，这些新技术都已成为今年MWC不可或缺的一部分。而安全性与互通性，再加上软体和系统可移植性的结合，将是实现连网世界愿景的重要关键。 发表于：2015/3/25 2014年日本半导体产值成长8.7% 2014年日本半导体产值虽较2013年成长8.7%，为3.25兆日圆(约275亿美元)，然与2004年的4.69兆日圆相比，仍衰退许多。日本为摆脱其半导体产业陷入成本偏高而竞争力下滑的恶性循环，除藉由研发抢攻智慧型社会等新成长领域外，亦持续透过水平分工方式提升获利空间，并朝核心事业与新成长领域提升投资效益，以逐步强化竞争力，进而提升其于全球半导体市占率。 发表于：2015/3/25 物联网核心技术突破 国产无线通讯技术Spider问世 物联网产业浪潮汹涌而来，其中最后一公里数据的采集和传输的性能、成本、安全性决定我国物联网产业发展速度和国家信息安全。最近记者采访到一种名为Spider的无线通讯技术在深圳问世，有可能填补我国在此领域空白。 发表于：2015/3/25 存储器市场三国鼎立，由价格竞争走向品质竞争 全球存储器市场上，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三强鼎立，让价格趋于稳定。而讲究低功率技术与微细化制程的复合解决方案商品，则带动存储器价格进一步提升。专家表示，接下来将迎接高价、高品质时代。 发表于：2015/3/25 恩智浦收购飞思卡尔对嵌入式产业有何影响 近日，恩智浦（NXP）宣布，将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔（Freescale）。恩智浦在与飞思卡尔联合发布的声明中表示，包括飞思卡尔的债务在内，此次交易的总价将为约167亿美元，合并之后的公司市值400亿美元。双方的声明和外媒的报道使用的是Merger（合并），如路透社文章的题目是“NXP and Freescale Announce $40 Billion Merger”，但是我更愿意使用收购一词。新闻出来之后，网上的评论不少，观点比较全面的文章有Rick Merrittde和李健的文章。这里我无意从财经角度对收购作出点评，单从这两家著名的嵌入式系统公司并购中，深入剖析行业发展的端倪。 软件定义世界 发表于：2015/3/25 联发科能否逆袭高通？为你解析MT6795 如果说MT6582是开启联发科四核时代的启明灯，那么MT6592则是联发科在八核时代的领路人。当移动处理器的齿轮转到64位架构这个节点的时候，联发科为我们带来了MT6752。但芯片厂商对性能的追求是永无止境的，同样消费者也需要性能强劲的移动处理器，于是MT6795就这样诞生了。如果说高通骁龙810开创了高端64位处理器的先河，那么联发科、三星则是这条路上的后起之秀。抛开三星猎户座14nm的耀眼光环，联发科能给了这个市场带来怎样的改变呢？ 发表于：2015/3/25 Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板设计的Xpedition Package Integrator流程 Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的 Package Integrator 流程让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。 发表于：2015/3/25 丽恒光微与华虹半导体联手推出全球最小气压计 全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）与丽恒光微电子科技有限公司（「丽恒光微」）今日共同宣布，联合推出全球最小气压计PS3606，其采用华虹半导体创新的MEMS制造技术和丽恒光微的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器产品尺寸1.1毫米x0.9毫米，厚度仅为0.45毫米。该产品也是全球第一款采用晶圆级封装的单芯片集成气压计。 发表于：2015/3/25 东芝推出业界首创超低功耗蓝牙+NFC组合芯片 日本东芝公司在近日于上海举办的2015慕尼黑电子展上推出了促进人类智慧生活的四大应用最新解决方案：Energy & Life、Automotive、Memory & Storage、Mobile & Connectivity。 发表于：2015/3/25 安全护航 飞思卡尔推IoT安全解决方案 互联网正在朝着万物相连的方向发展，国内外 IC芯片厂商都在性能、低功耗和性价比的道路上争相追逐，产品的差异化已成为企业成功的一大重要因素。2015慕尼黑上海电子展期间，飞思卡尔亚太区市场营销总监曹跃泷（EdwardTsaur）接受了集微网记者的采访，讲述了飞思卡尔在物联网解决方案中，更注重安全的重要性。 发表于：2015/3/25 <…2243224422452246224722482249225022512252…>
