头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 Proton OnSite将为多支潜艇舰队供应电解槽电池堆 质子交换膜(PEM)电解槽技术的全球领导者Proton OnSite宣布，该公司已经获得领先的国防与宇航系统集成商联合技术航空航天系统(UTC Aerospace Systems)的海军电解槽电池堆后续订单。 发表于：2015/3/12 泰克扩展基于文件的QC产品组合 全球领先的测试、测量和监测仪器厂商-泰克科技日前宣布，它已经扩大了基于文件的内容分析产品组合，其中包括：Aurora基于文件的下一代自动化QC产品；Hydra画面准确的基于文件的播放器；AutoFix基于文件的校正工具套件。泰克家族基于文件的视频和音频QC解决方案中新增的这些产品，源于泰克与Digimetrics达成的最新许可协议，根据协议，泰克获得了这些产品和相关知识产权的独家许可使用权。 发表于：2015/3/12 TI发布兼具专业性能与便携式集成化的音频ADC系列产品 近日，德州仪器推出了6款高性能音频模数转换器 (ADC) 系列产品。该系列产品以高达110dB的动态范围为特色，PCM1865系列产品中的这些器件集成了那些常见于便携式音频编解码器的特性，而同时也为设计人员提供了之前只见于单一功能、专业音频ADC中的性能等级。要获得与全新音频ADC相关的更多信息，敬请访问：www.ti.com/PCM1865-pr-cn。 发表于：2015/3/12 Spansion推出业内最快的1.8V高速串行NOR闪存 全球领先的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司（NYSE：CODE）日前推出其最新的512Mb容量版FS-S串行NOR闪存系列。Spansion的FS-S系列拥有业内最快的1.8V串行外设接口（SPI）读速度，在80MHz quad DDR（双倍数据速率）时钟频率时高达80MBytes/s，比市场上大多数高密度1.8V SPI闪存快50% 。 发表于：2015/3/12 贺利氏加强导电浆料知识产权地位 贺利氏(Heraeus)通过与昭荣化学工业株式会社(Shoei Chemical Inc.)共同拥有TWI453930和TWI432539专利来增强其用于开发太阳能电池导电浆料的技术组合。这两项专利的优先权日为2009年10月28日。与昭荣化学工业之间共有专利权的形成让贺利氏在含碲玻璃浆料的开发、生产和使用领域拥有了强大的知识产权地位。除台湾之外，这些专利已经授权在美国、中国和日本等重要光伏市场使用。 发表于：2015/3/12 美超微推出新的低功率高密度服务器解决方案系列 为英特尔至强处理器D-1500提供支持 --新的嵌入式Mini-ITX主板、服务器和MicroBlade针对数据中心和云环境中的超大规模工作负载进行了优化，能够提供含有64位45瓦8核处理器和聚合10GbE的最佳每瓦性能 发表于：2015/3/12 是德科技推出第一款具有可视特性的触摸屏功率分析仪 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前推出第一款具有类似于示波器可视特性的IntegraVision 系列功率分析仪，它结合了精密的功率测量和分析功能，并配备了便于操作的多点触摸屏操作，为电源转换系统产品研发和测试工程师提供了功能强大、便捷易用的工具，帮助他们对设计的产品进行动态电流、电压、功率、效率等完全可视化的测量，以确保其设计的性能。 发表于：2015/3/12 RS与佐臻公司签订无线模块分销协议 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 公司与 Jorjin Technologies (台湾佐臻股份有限公司) 签订独家分销协议，推出 无线模块 和系统化封装（SiP）设备。 发表于：2015/3/12 IPC手工焊接世界冠军赛揭晓 第四届IPC手工焊接世界冠军赛于2月26日在IPC APEX 展会®上胜利闭幕。来自中国、欧洲、韩国、日本、马来西亚、泰国、越南和美国的8名焊接高手进行了一场世界顶级水平的巅峰对决，比赛要求选手在1个小时内完成一件电子功能组件的焊接。来自韩国Samsung Thales公司的Min Seok Kim以247分的优势夺得世界冠军赛的最高奖，满分为248分，同时赢取了1000美元的奖金、Metcal MX5210焊台以及世界手工焊接最佳能手称号。 发表于：2015/3/12 安森美半导体将在慕尼黑上海电子展展示用于汽车及工业应用的高能效产品及方案 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)将参加于3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(Electronica China)，展示针对汽车照明系统、车身及舒适系统、动力总成等应用及工业安防的高能效产品及方案，并设有现场产品演示。安森美半导体的展位号是E3 馆3418号，公司的技术专家将在现场与您讨论您的设计方案及挑战。 发表于：2015/3/12 <…2274227522762277227822792280228122822283…>
