头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 十三五期间大陆将成全球IC企业收购大户 虽然十三五规划期间大陆半导体产业政策与相关法规预估要至2016年才会逐渐明朗，然而，在大陆已成为全球最大IC消费市场，大陆IC产业产值亦能维持2位数百分点年成长力道，大陆半导体产业政策发展方向已成为全球半导体业者所关注的重点。 发表于：2014/12/22 中国信息产业商会微型机与应用分会 中国信息产业商会微型机与应用分会工业控制系统信息安全高级研讨会暨年终联谊会在北京举行，来自卫计委信息办、总参计算机中心、公安部一所、国资委以及其他会员单位的领导与专家出席了本次会议。会上，大家积极踊跃，各抒己见，就我国工业控制系统信息安全的现状及相关问题进行了热烈讨论。 发表于：2014/12/19 ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出超强抗噪音干扰高温环境的家电和工业设备用16bit低功耗微控制器 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor面向搭载电机、压缩机及加热器等产生噪音干扰的零部件的家电和工业设备，开发出超强抗噪音干扰/高温环境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。 发表于：2014/12/19 中芯国际成功制造28纳米Qualcomm骁龙410处理器 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与Qualcomm Incorporated（纳斯达克：QCOM）今日共同宣布，Qualcomm的全资子公司 -- Qualcomm Technologies, Inc.与中芯国际合作的28纳米 Qualcomm ® 骁龙™410处理器成功制造，这是双方在先进工艺制程和晶圆制造合作上的重要里程碑。 发表于：2014/12/19 意法半导体(ST)推出全新开放式开发环境，支持微控制器与先进元器件整合，实现感测、控制、通信等功能 全新STM32开放式开发环境应用灵活，简单好用，价格实惠；客户可先选择一个STM32 Nucleo开发板，然后从产品种类不断增加的可叠放插入式扩展板（STM32 Nucleo扩展板）中选择一款产品，依照需求增添感测、控制、通信、电源、音频等功能。这为设计人员建立了一个硬件平台，使利用器件开发的原型设计可快速转化为最终设计产品。 发表于：2014/12/19 中芯国际深圳厂正式投产 中芯国际集成电路有限公司(中芯国际)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业宣布其在深圳的200mm晶圆厂正式投产，这也标志着中国华南地区第一条8吋生产线投入使用。同时这也是今年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台后，国内第一条投产的集成电路生产线。移动通讯设备的成长和物联网的火热应用，使当下8吋晶圆的 市场供不应求。中芯深圳厂在设备和工艺上的投入，确保8吋晶圆的生产达到国际先进水准。根据计划，今年年底前将会达到每月一万片的装机产能，在2015年 底达到每月两万片，后续还将持续扩充产能以满足市场的旺盛需求。产品主要应用方向为图像传感器、逻辑电路和电源管理电路等消费及通讯电子。 发表于：2014/12/19 《2014中国工程师创新动力调查报告》在京发布 《2014中国工程师创新动力调查报告》（以下简称报告）16日在北京发布。该《报告》由中国工业和信息化部电子科学技术情报研究所与TE Connectivity公司联合完成，通过向中国国内1107名在职工程师展开调查，覆盖31个省份及直辖市，涵盖汽车、通讯、化工、信息技术等20余个主要技术行业。 发表于：2014/12/17 2015工艺升级：三星14nm对战台积电16nm 目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下 的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。架构没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。 除了工艺升级之外，笔者已经想不到有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升了。今天三星半导体业务总裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布称，三星14nm FinFET工艺进展顺利，并且已经有客户在投产芯片了。 发表于：2014/12/17 德州仪器扩展物联网（IoT）云生态系统并通过开源Energia支持简化代码开发 德州仪器（TI）一直致力于扩展其物联网（IoT）云服务供应商第三方生态系统。该生态系统于2014年4月推出，日前又添加了10个新成员，至此，TI IoT云生态系统的规模已达18家公司，旨在为多种云选择提供支持。此外，生态系统成员还能提供解决方案，以帮助客户将其基于TI的IoT解决方案快速连接到云。此次添加的新成员包括Intamac/Kynesim、Keen IO/Technical Machine、Micrium、Octoblu、PTC、PubNub、Temboo和Weaved。 发表于：2014/12/16 FTDI Chip发布支持用电容性触控技术开发HMI的EVE平台 FTDI Chip 已经进一步扩大其支持屡获殊荣的嵌入式视频引擎（EVE）技术的开发模块产品组合，由于EVE技术创新的面向对象（object-oriented）的方法，使其有助于实现革命性的人机界面（HMI）设计。这些最新EVE平台的目标是采用电容式触控技术创建智能显示系统，并且可使用FTDI Chip今年早些时候发布的FT801 EVE芯片来设计实现。两个全新模块的触摸屏可支持1至5个独立的触摸点（因此允许确定各种不同的手势、旋转、滑动、捏合、缩放等）。两个模块可以通过自身的2.1mm电源插孔、USB Micro-B端口或SPI主机连接器的5V电压供电。此外，它们还可以通过其I2C接口连接到一个3.3V电源。 发表于：2014/12/16 <…2374237523762377237823792380238123822383…>
