头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新定制化SoC设计方案中，协助客户开发RTL-Handoff SoC器件。富士通半导体预计自2014年2月起将开始接受采用这种全新设计方法的SoC订单。 发表于：2014/1/17 新型绝热式智能量热仪的研制 基于传统量热仪技术升级换代要求，利用严格水套密封包围工艺结构设计了新型绝热式智能量热仪系统。采用ARM嵌入式技术开发了量热仪的定制触摸屏操作系统，利用ARM微处理器开发了系统的主控制器，采用具有高增益、高分辨率、低漂移特性的数模转换器,设计了量热仪的四路温度数据采集调理电路，采用分段式PID控制原理设计了量热仪的内、外筒水温自动跟踪控制算法，并对系统进行了测试实验。 发表于：2014/1/16 NVIDIA为中国"智慧城市"应用程序加速 在本周举行的大会期间，NVIDIA 及其 OEM 系统和软件开发合作伙伴将展示全新的 NVIDIA Tesla GPU 加速视频和大数据分析、地理信息系统（GIS）和虚拟化运用，这些技术将成为推动新兴智慧城市发展的动力。 发表于：2014/1/16 TD芯片大战上演,高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL各施其术 在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演，高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品，尤其是中低端TD手机芯片，业内预计今年大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间，甚至800元以下的区间。 发表于：2014/1/16 基于粒子滤波的视觉跟踪器的设计与实现 在VC++6.0开发平台上使用OpenCV函数库中基于加权颜色直方图的粒子滤波算法，设计了一个视觉跟踪器，完成了对人体图像序列中目标的动态跟踪。目标颜色模型的合理建立使得视觉跟踪器对系统资源需求较少, 计算速度较快, 利于实现实时跟踪。实验结果验证了该视觉跟踪器的有效性和实时性,它能够比较精确地实现基于观测量和控制量的后验概率分布，可用于解决即时定位与地图构建(SLAM)问题。 发表于：2014/1/16 基于形变轮廓模型的视频图像中人物领域的追踪 基于头部轮廓设置人物领域轮廓模型，建立形变轮廓模型模板，通过模板评价函数完成模板的更新修正，实现不基于帧间差分和移动向量亦能在视频图像中追踪移动对象。基于形变轮廓模型算法，可实现摄像头转动或背景变动,且在背景较复杂的情况下从视频图像中检测移动人物。实验结果验证了该算法的有效性与鲁棒性，可快速准确抽取视频图像中的人物领域。 发表于：2014/1/16 Data Matrix码的AES加密与解密研究 将AES加密算法应用于Data Matrix码的加密，并在.net平台上运用C#语言开发加密Data Matrix生成系统。通过运用条码扫描枪对加密Data Matrix码进行识别，并利用AES解密程序对其所携数据解密验证，最后对该系统生成的80串比特流进行密码学随机性测试。实验结果表明，该系统生成的加密条码在一定程度上提高了Data Matrix码的安全性,能够满足识别速度和可靠性的要求。 发表于：2014/1/16 基于双STM32多旋翼无人机控制系统设计 提出一种基于双STM32芯片的控制系统设计方法和具体实现方案。控制系统以2个STM32F107VCT6芯片作为主从控制器,通过高速SPI接口进行数据通信，以保证控制阶段的实时性。介绍了系统的硬件布局，并且给出嵌入式系统的软件设计流程。实验结果证明，整个系统性能优良，为后续复杂的控制运算提供可靠的运作平台。 发表于：2014/1/15 NXP借助Digi-Key的混合经销模型促进全球生产规模客户的增长 电子元件选择、供应和交付领域的领导者，全球电子元件经销商Digi-Key Corporation 今天宣布NXP 为其半导体产品线提供生产规模的供货数量支持。同众多元件供应商一样，为了应对不断增长的客户需求，NXP 一直在寻找下一代具有广泛和高混供应能力的库存现货元件经销商。 发表于：2014/1/15 SuVolta 成功获得1060万美元风险投资 致力于为低功耗、高性能的集成电路芯片开发可扩展式半导体技术的SuVolta公司今日宣布其已获得1060万美元的资金。新投资商Fujitsu Semiconductor Limited加入了现有投资商Kleiner Perkins Caufield & Byers (KPCB)、August Capital、New Enterprise Associates(NEA)、Northgate Capital 以及DAG Ventures的行列参与了这轮融资。SuVolta将把所得资金用于加快其低功耗芯片技术在半导体集成电路的设计和制造中的使用，满足物联网、DRAM以及移动计算等超低功耗应用的需求。 发表于：2014/1/15 <…2427242824292430243124322433243424352436…>
