我国科学家造出可编程三维光子神经网络

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基于ARM的TMS320C6455 DSP HPI的动态程序加载设计与实现

设计了ARM与DSP HPI(Host Port Interface 主机接口)的通信接口，并通过该接口完成了ARM对DSP程序的动态加载。该方法减少了DSP对于外部非易失性存储器的需求，同时提高了DSP加载方式的灵活性，对于软件无线电波形组件的动态加载有重要的意义。

发表于：2013/8/2

Silicon Labs推出特别针对电机控制而优化的高性能低成本8位MCU

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出针对低成本电机控制应用而设计的高集成度、功能丰富的8位微控制器（MCU）。

发表于：2013/8/2

基于SPI总线的DSP与音频编解码芯片的接口设计

语音信号处理系统中,DSP与音频编解码芯片存在数据格式与速度不匹配的问题,使接口成为设计的关键。针对该问题提出了一种基于SPI总线的DSP与音频编解码芯片的接口设计方法,介绍了接口的关键组成部分。此方法在FPGA上进行了实现，已应用于SuperV DSP处理器的音频处理系统中。

发表于：2013/8/1

面向设备监控的LwIP协议栈扩展设计

针对远程设备监控中数据传输速度慢、传输距离有限、无法监控设备网络状态等问题，提出一种基于改进轻型IP协议栈(LwIP)的设备监控方案。在嵌入式ARM硬件平台和μC/OS-Ⅱ软件平台基础上，采用LwIP协议栈实现了监控终端网络通信功能。通过扩展LwIP中因特网信报控制协议(ICMP)模块中的报文应答机制，完成了对ICMP数据报文的监听和处理，以达到对远端设备的实时监控。实验结果证明了设计方案的可行性和实用性。

发表于：2013/8/1

智能电表段式液晶驱动的设计与实现

首先阐述段式液晶屏的驱动原理，然后介绍利用MSP430F149单片机的管脚直接对多路寻址液晶显示器件驱动的硬件原理和程序，实现了无专用驱动芯片的液晶显示，减少了带段式液晶产品驱动芯片的费用。本设计驱动电路性能稳定、成本低廉，是理想的人机界面实现方式。

发表于：2013/7/31

基于ARM7的稀土熔盐电解无线监测系统研究

针对稀土熔盐电解生产中存在的主要问题和实际中应用的要求，在无线通信的基础上提出了一种基于ARM7的监测系统。系统中，以nRF905为无线通信射频收发芯片，ARM7和单片机为主机和从机的处理器，实现系统的可靠性和实用性。

发表于：2013/7/31

混合式单轴太阳自动跟踪系统技术研究

在详细分析太阳自动跟踪方式的基础上，设计了一个由多台太阳跟踪器组成的太阳自动跟踪系统，该跟踪器采用混合式单轴跟踪方式，无刷直流电机驱动。系统经小规模试安装后，可以精确跟踪太阳，达到大幅度提高太阳能利用率的目的。

发表于：2013/7/31

最新版Android4.3平台将原生支持Bluetooth® Smart Ready

Google于24日发布最新版Android操作系统Android4.3 — Jelly Bean，可原生支持Bluetooth Smart Ready技术，同时发布全新Nexus 7平板电脑与Nexus 4智能手机成为首批运行该升级版操作系统的设备。Android4.3的问世，让任何一款搭载双模蓝牙芯片的Android智能手机或平板电脑都将成为BluetoothSmart Ready设备，进而可与其他Bluetooth Smart设备互联，在计算和传输数据时降低所需能耗。该升级版让开发人员可以充分运用新版系统优势，把握新一代BluetoothSmart 应用的巨大市场契机。

发表于：2013/7/30

德州仪器支持 Android 4.3 的 SensorTag 应用简化蓝牙智能应用开发

日前，德州仪器(TI) 继发布Bluetooth Smart Ready 的Android 4.3“Jelly Bean”本地支持后，又宣布推出支持Android 的Bluetooth Smart SensorTag 应用。该款最新应用通过以下网站免费提供：www.ti.com.cn/sensortag-app-android-cn，可为应用开发人员清除起步门槛障碍，帮助他们充分利用数以百万计即将配备Bluetooth Smart Ready[i]的Android 智能手机及平板电脑的优势。有了Android 与iOS 支持，TI 可通过基于CC2541的SensorTag 加速和简化Bluetooth Smart“应用配件”的开发。该应用在单个电路板上提供6 个常用传感器，支持快速评估演示。

发表于：2013/7/30

意法半导体（ST）在法国克洛尔（Crolles）制造基地正式启动Nano2017研发项目

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日宣布，法国总理Jean-Marc Ayraul、法国工业部部长Arnaud Montebourg、高等教育与科研部部长Genevieve Fioraso和主管工业部中小企业、技术创新和数字经济的代表Fleur Pellerin，以及国家、地区和当地政府官员和意法半导体的管理层齐聚意法半导体位于法国格勒诺布尔（Grenoble）近郊克洛尔（Crolles）的制造基地，庆祝Nano2017研发项目正式启动。出席该启动仪式的还有意法半导体在Nano2017研发项目中的主要合作伙伴，中包括CEA-Leti 实验室和IBM。

发表于：2013/7/29