我国科学家造出可编程三维光子神经网络

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意法半导体（ST）扩大基于统一平台的广播机顶盒产品阵容，有效提高成本效益并缩短产品上市时间

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球主要的数字电视和机顶盒IC供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新的地面、有线、IP、网络视频（OTT）以及卫星高清机顶盒系统级芯片（SoC）。

发表于：2013/3/21

Aspect 获得7项微软金牌和6项银牌

全球领先的客户联络、企业劳动力优化和微软平台解决方案提供商Aspect近日宣布，该公司再续与微软公司的合作伙伴关系，喜获7项金牌和6项银牌。微软金牌让Aspect跻身微软合作伙伴前1%之列，证明了Aspect在当今日新月异的商业环境中，有能力满足微软公司各类用户的不同需求。

发表于：2013/3/21

基于零中频的声表面波射频识别收发机的设计

结合声表面波（SAW）标签的物理特性以及零中频的灵活性，设计了一种双通道的声表面波射频识别系统。详细介绍了系统硬件结构，同时给出了零中频结构中直流偏置、本振泄漏、偶次失真和闪烁噪声等问题的解决方案。测试结果表明，该系统不仅成本较低，而且与同类产品相比具有更高的性价比。

发表于：2013/3/21

基于OMAP3530硬件平台的ARM和DSP协同开发方法

以OMAP3530为硬件平台，以DVSDK为软件工具，介绍了协同开发环境的搭建方法。说明了OMAP3530中ARM和DSP协同开发的两种方法，并对两种方法的优缺点进行了比较。

发表于：2013/3/21

传统机顶盒节能改进及遥控一体化方案研究

提出了一种传统机顶盒节能改进及遥控一体化设计方案。在不改变机顶盒内部电路原有布局的情况下，通过增加由继电器、单片机最小系统及红外发射等模块组成的控制系统，使机顶盒待机功耗从改进前的5.07 W下降到0.76 W，节能近90%。此外，根据遥控器常用操作功能提出了一种实用型遥控一体化方案，既避免了两个遥控器来回切换的烦恼，提升了用户体验，又克服了目前市场上遥控一体化改进方案复杂及成本高等不足。

发表于：2013/3/21

新一代微型能量收集技术惊艳登场，加快无电池应用步入现实

桥梁的安全监控、零瓦待机、智能照明控制……等这些看似风马牛不相及的领域，今天，它们都将和一个概念——“微型能量收集（Energy Harvesting）”技术联系在一起。微型能量收集技术虽然现在还没有得到大规模商用，但在刚刚开幕的第十二届慕尼黑上海电子展富士通半导体的展台上，我们惊喜地看到微型能量收集技术已经取得了重大技术突破，这为讨论已久的“无电池”、“半永久续航”应用的广泛普及奠定了基础。

发表于：2013/3/20

爱立信（Ericsson）与意法半导体（ST）对ST-Ericsson的未来战略方向达成一致共识

爱立信（NASDAQ:ERIC）与意法半导体（NYSE:STM）宣布，双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。根据2012年12月两家母公司所公布的战略计划，双方一直在为合资企业寻找一个战略性解决方案。经过几个月的密切合作，两家公司决定选择一个对双方的前景和发展计划最有利的战略方案。

发表于：2013/3/20

LSI亚太存储论坛迎接大数据的新机遇

LSI 公司(NYSE:LSI) 今天在北京举行了第12届亚太存储论坛。当前，各种规模的企业都在竞相应对数据增长过快与IT投资有限的突出挑战，本届论坛的主题即为“大数据，新机遇”。LSI总裁兼CEO Abhi Talwalkar携总部精英团队出席了本届论坛，向主要客户、合作伙伴、技术人员、媒体等人士，提出全球IT产业重心从计算能力转向数据处理的趋势观点；探讨了如何通过创新技术增强大规模服务器的存储能力；分享了闪存产品在高效提升大数据处理性能方面的突出作用。本届论坛的深圳站将在3月21日举行。

发表于：2013/3/20

Innovasic开始生产管脚兼容的Am186™ER 和 Am188™ER嵌入式处理器

Innovasic今天宣布已经开始生产IA18xER嵌入式处理器。这些器件在外形、尺寸和功能上都与Am186™ER 和Am188™ER器件兼容。IA18xER能够作为186或188处理器（16位或8位）来运行，可以用于100管脚PQFP封装和符合RoHS标准的100管脚LQFP封装中。

发表于：2013/3/20

CSR定位平台可与中国北斗二号卫星导航系统同步运行

CSR公司日前宣布其SiRFstarV™、SiRFprima® 及SiRFatlas®定位平台现可接收并跟踪新近运行的北斗卫星导航系统（BDS）信号并获取位置数据，从而使用户不论在何处都可享受到最卓越的定位及导航性能。

发表于：2013/3/20