头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 采用最新版 Android™ NDK，广大App开发者热情拥抱 MIPS™ 架构 为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc) 今天宣布，多家领先的应用程序和游戏厂商正采用最新版Android™NDK，将其应用程序带到MIPS™架构。凭借Google 推出的第八版Android NDK，这些开发厂商能轻松将Android 应用程序带到MIPS，以支持市场上数量日益增加的MIPS-Based™ Android 产品。许多这些支持MIPS 架构的应用程序都将能通过Google Play 获得。 发表于：2012/7/13 基于HowNet的词语相关度计算模型 提出了词语相关度模型，作为在数据空间中发现数据源内容关联的一个基础。本模型基于HowNet，可以计算同种词性以及不同词性之间的相关度，融合了词语的相似度、关联度和实例因素,综合获得词语的内在相关性。通过对比实验发现，本模型所计算的词语相关度值更加符合人们主观上对词语相关性的认识。 发表于：2012/7/13 用AT89S52单片机设计制作的智能遥控开锁装置 本设计从低成本的角度，通过简单的数字电路、机械传动机构在已有的弹子锁上稍加改装。实现了遥控开锁的功能，且遥控编码的安全性好，通过程序解码可使安全性得到进一步的提高，同时该装置保留了钥匙开锁的功能，可在停电等特殊情况下使用。 发表于：2012/7/13 基于单片机降低电池供电系统功耗的方案 20世纪90年代以来，随着集成电路特征线宽的持续缩小以及芯片密度和工作频率的相应增加，降低功耗已经成为亚微米和深亚微米超大规模集成电路设计中的一个主要考虑因素。功耗的增加会带来一系列问题，例如电路参数漂移、可靠性下降、芯片封装成本增加等。因此，系统的功耗在整个系统设计中，尤其是在采用电池供电的系统中显得十分重要。 发表于：2012/7/13 全球半导体业绩4年后破4000亿美元 根据最新的预测，2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关，达4116亿美元（约12.34兆元台币），创下半导体市场新里程碑。 发表于：2012/7/12 首座450mm晶圆厂2017年投产 SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 发表于：2012/7/12 基于嵌入式Web的远程可控电源插座 为了实现对电器的远程控制，运用嵌入式Web技术，设计了一个可通过互联网进行远程访问和控制的电源插座系统。该系统采用开源Boa作为嵌入式Web服务器，选用光电耦合器与可控硅设计控制模块电路。用户通过网页浏览器访问该系统，可对各插座开关进行打开或关闭的操作，进而远程控制与其相连接的电器。测试表明，该系统设计合理，功能实用，操作简便，易于扩展，可广泛用于对家用电器或工业电器的远程控制。 发表于：2012/7/12 基于ARM的无线气象数据通信系统 为了实现自动气象站无线化、网络化的需要，开发了一种基于ARM、嵌入式Linux和CC2530构建的无线气象数据通信系统。对系统软硬件设计和通信流程进行了阐述。采用跨平台能力强的Qt作为开发工具，设计并实现了一个带有图形用户界面的嵌入式系统，提出新的数据帧格式，实现了气象数据准确、高效传输。结果表明，系统具有低成本、高可靠性以及较好的实用性。 发表于：2012/7/12 通过轻型线程提高多核设备中的Linux实时性能 实时嵌入式Linux的发展过程证明了Linux的运行效果与传统RTOS解决方案一样优异。Linux轻型线程更大程度地拉近了与最重要的电信/网络应用的目标的距离。 发表于：2012/7/12 Cypress CY7C68053 USB2.0 MCU开发方案 Cypress公司的MoBL-USBFX2LP18(CY7C68053)是低功耗高度集成的USB2.0微控制器(MCU),集成了USB2.0收发器,串行接口引擎(SIE),增强型8051微控制器和可编程外设接口,超低功耗.数据速率超过53MB/秒,达到USB2.0带宽最大允许值,主要用在手机,智能手机,PDA,MP3播放器等.本文介绍了CY7C68053主要特性,方框图以及CY3687MoBL-USBFX2LP18开发板主要特性,电路图,材料清单和PCB布局图. 发表于：2012/7/12 <…2592259325942595259625972598259926002601…>
