头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 L4级无人驾驶公司飞步科技获数千万美元Pre-A轮投资 3月1日消息，飞步科技今日宣布，获得来自青松基金、和玉资本的数千万美元Pre-A轮投资。此前在2018年6月，飞步科技曾公布获得创新工场的天使轮投资。 发表于：2019/3/1 总投资714.2亿元！嘉兴79个重大项目集中开工 2月28日上午，浙江省举行全省扩大有效投资重大项目集中开工仪式，在全省上下吹响狠抓重大项目建设的“冲锋号”。 发表于：2019/3/1 TI开创业内先河 将BAW技术应用于时钟谐振器 近日，德州仪器（TI）开创历史先河，创新性得将BAW技术应用于谐振器，发布了两款全新的基于BAW谐振器技术的核心产品。称其非常适合应用在下一代无线物联网和通信基础设施的设计中。可帮助系统设计师简化设计逻辑，缩短产品上市时间，同时实现稳定、简化和高性能的数据传输，从而可以降低潜在的整体开发和系统成本。 发表于：2019/3/1 揭秘SK海力士DDR5-6400内存细节 SK海力士近日公布了第一颗DDR5-6400内存芯片，频率高达6400MHz，是现在多数DDR4内存的两倍左右，而单颗容量为16Gb(2GB)。 发表于：2019/2/28 2018年全球前十大IC设计公司排名出炉 根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达。 发表于：2019/2/28 NVIDIA已使用台积电5nm开发新品，不会完全转向三星 AMD今年推出了Radeon VII显卡，尽管Vega架构及不支持光追让这款显卡备受争议，但这款显卡在制程工艺上创造了记录——因为它首发了消费级7nm GPU，AMD今年年中还会有更多的7nm显卡芯片，也就是Navi系列GPU。 发表于：2019/2/28 技术突破！中企成功制备4英寸氧化镓单晶 27日，从中国电子科技集团有限公司获悉，近日，中国电科46所经过多年氧化镓晶体生长技术探索，通过改进热场结构、优化生长气氛和晶体生长工艺，有效解决了晶体生长过程中原料分解、多晶形成、晶体开裂等问题，采用导模法成功制备出高质量的4英寸氧化镓单晶。 发表于：2019/2/28 【大族技术讲堂】半导体Low－K晶圆激光开槽工艺技术方案 在半导体制程中，Low－K是相对于二氧化硅具有小的相对介电常数的材料（主要有SiOF，SiOC以及几种有机Low－K材料等）；其主要应用在0.13um及以下工艺技术中，配合铜互连工艺技术，目的是减小电路的寄生电容（Cu是为了减小寄生电阻，因其电阻率较Al小很多），从而实现更快的开关速度和更低的散热量。 发表于：2019/2/28 Marvell 在世界移动通信大会展示行业领先的网络基础设施解决方案 基础设施半导体解决方案的全球领导厂商 Marvell（NASDAQ：MRVL）在世界移动通信大会上展出了一整套高度优化的网络引擎方案。 发表于：2019/2/28 Marvell与三星扩大5G基础设施全球战略合作关系 基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日与三星电子公司联合宣布，扩大双方长期的合作关系，共同打造全球领先的无线基础设施网络。三星与 Marvell 合作开发并发布了多代同时支持 LTE 和 5G NR 的无线和控制平面处理器产品，能够使运营商部署多radio接入技术，以满足当今用户与新兴应用带来的不断增加的数据使用量需求。 发表于：2019/2/28 <…269270271272273274275276277278…>
