头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 2019慕尼黑上海电子展：e络盟携手TE Connectivity连动智能世界 全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布将携手全球连接与传感器领先品牌TE Connectivity 亮相2019慕尼黑上海电子展（E5 馆 5543 展台），并展示一系列精选连接与传感器解决方案。这些高性能产品将助力设计工程师为物联网、人工智能、自动化汽车、智能家居、工业自动化等领域研发高度安全、可靠、高效的智能化方案。 发表于：2019/3/7 丰富导热材料及EMI屏蔽材料等，世强与Parker Chomerics（美国固美丽）签约 近日，世强与Parker Chomerics（美国固美丽）签订代理协议。此后，世强及世强元件电商将代理销售Parker Chomerics导热材料及EMI屏蔽材料等全线产品，并保障100%正品、现货当天发货、交付准时、价格优惠。 发表于：2019/3/7 儒卓力荣获三和颁授 “最佳分销商”殊荣 三和欧洲董事总经理Kwang-Hyun Park表示：“我们与儒卓力的合作可以追溯到超过四分之一个世纪以前。在此期间，儒卓力在推广我们的电解电容器产品方面发挥了重要的作用，尤其是在欧洲和亚洲市场，为电解电容器产品在汽车和工业市场中取得的出色销售额做出了卓越贡献。” 发表于：2019/3/7 Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款30 V和40 V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK® SO-8L封装，有效提升板级可靠性。SQJ407EP和SQJ409EP通过AEC-Q101认证，占位面积比DPAK封装器件减小50%以上，节省PCB空间并降低成本，同时导通电阻低于任何鸥翼引线结构5 mm x 6 mm封装MOSFET。 发表于：2019/3/7 大联大友尚集团推出Realtek智能语音解决方案 2019年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能语音解决方案。 发表于：2019/3/7 Imagination与晶心科技携手为物联网提供超低功耗连网微处理器 Imagination Technologies与专精于低功耗、高性能32/64位处理器半导体知识产权（IP）内核的领先CPU IP供应商晶心科技（Andes Technology）宣布，双方携手把晶心科技的新款 N22 RISC-V MCU IP与Imagination的Ensigma 系列支持 Wi-Fi、蓝牙、IEEE 802.15.4 和GNSS的低功耗IP 整合在一起，以为物联网（IoT）市场提供完全集成的、立即可用的解决方案。 发表于：2019/3/7 UltraSoC在2019年嵌入式世界展上演示了高级多核调试技术 UltraSoC今天宣布，其UltraDevelop 2集成开发环境（IDE）现在可用于beta测试，并正在向合格的重点客户提供试用。新IDE将于本周在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展会（Embedded World 2019）上首次公开展示。 发表于：2019/3/7 UltraSoC宣布为RISC-V SweRV Core处理器和OmniXtend缓存一致性互连提供支持 面向RISC-V生态系统的嵌入式分析领先供应商UltraSoC今天宣布：公司已在其嵌入式分析架构中为Western Digital的RISC-V SweRV Core处理器和相关的OmniXtend缓存一致性互连结构提供全面支持。 两家公司已携手合作创建了一个调试和片上分析生态系统，它将为Western Digital的内部开发团队以及选择采用SweRV Core处理器来开发自有应用的第三方伙伴提供支持。 发表于：2019/3/7 Gartner：数字化浪潮正在彻底改变商业模式 日前，Gartner正式公布了一项针对全球89个国家里3000多名CIO的调研报告，调研结果显示全球企业的数字化程度已经步入成熟期，数字化浪潮正在深刻改变着企业的内部架构和商业逻辑，决定着企业的生存和发展。Gartner高级研究总监陈勇在接受采访时表示，数字时代关注的是商业模式的改变，关注的是探索新的商机。这个时代强调的是探索，强调的是敏捷开发的方法论。 发表于：2019/3/7 西门子在中国设立首个面向智能基础设施领域的MindSphere数字化应用中心 西门子在中国首个面向智能基础设施领域的MindSphere数字化应用中心（MindSphere Application Center）今天在西门子上海中心正式设立。基于MindSphere，该数字化应用中心将以开放式的设计，汇聚来自构架解决方案、通讯和软件领域的专家，以及智能基础设施业务相关技术专家，在共创的环境下进行研讨和应用开发，将客户需求、行业知识和物联网平台技术融合在一起，通过数字化解决方案推动企业乃至行业的业务转型，从而创造更多的业务价值。 发表于：2019/3/6 <…268269270271272273274275276277…>
