头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 Intel首款3D封装CPU面世：10nm工艺 1大4小5核 在英特尔的10nm处理器一次次跳票之后，北京时间1月8日，CES2019展前发布会上，英特尔正式公布了一大波10nm芯片：针对笔记本平台的ICE Lake处理器；首款采用大小核混合CPU架构设计，基于Foveros 3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”；针对服务器市场的SNOW RIDGE和ICE LAKE。 发表于：2019/1/9 Silicon Mitus亮相2019年美国消费电子展(CES) 展示HiFi音频IC 电源管理集成电路(PMIC)技术专家Silicon Mitus, Inc.将于1月9日至12日在2019年消费电子展 (CES)上展示音频解决方案技术的最新发展，地点是美国拉斯维加斯威尼斯人酒店30F-322套房。通过在智能手机和消费电子产品中集成高性能技术，终端用户能够感受到耳目一新的听觉体验升华。 发表于：2019/1/8 泛林集团在中国设立技术培训中心 全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训，助力其取得成功。泛林集团全球客户运营高级副总裁梅国勋（Scott Meikle）先生、泛林集团高级副总裁兼客户支持事业部总经理Pat Lord先生、泛林集团亚太区董事长廖振隆先生、泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士，以及政府和客户代表等出席了此次活动。 发表于：2019/1/8 自动驾驶汽车时代：天线测量与模拟比任何时候都来得关键 自动驾驶汽车和互联汽车的出现对无线连接测试领域提出了更高要求，尤其是汽车产业正在推行的汽车到万物（V2X）技术。这项前沿技术将允许车辆之间实现互通，且掌握周边真实的路况，从而确保最佳的行车安全。如何在自动驾驶汽车投放市场之前确保V2X技术绝对可靠，是一个至关重要的问题。法国Microwave Vision Group (以下简称MVG) 首席科学家Lars Foged表示，V2X技术实地通信测试已经在全球范围内展开，然而，通过结合天线测量和后处理软件模拟的方法，一些昂贵、具备风险且冗长的测试可被取而代之。这就是接下来要讨论的接近真实条件的虚拟驾驶测试技术（VDT- Virtual Drive Testing） 发表于：2019/1/8 DNV GL将先锋太阳能可靠性测试实验室的所有权转让给PVEL管理团队 自2019年1月1日起，DNV GL和PV Evolution Labs（PVEL）的管理层共同决定，PVEL将成为PVEL领导团队所有权下的独立法人实体。至此，两个组织都将拥有更大的灵活性，为客户提高最大化的价值。 DNV GL和PVEL将继续合作，为太阳能行业客户提供全面的服务。 发表于：2019/1/8 艾迈斯半导体与专业软件公司旷视科技合作，简化 3D 光学传感技术的实施 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++，www.megvii.com) 就合作达成一致意见，将加快 OEM 和系统集成商部署脸部识别等 3D 光学传感技术的速度。 发表于：2019/1/8 Argus、Elektrobit 和 NXP 提供联合解决方案来保护互联和自动化车辆 Elektrobit (EB) 是汽车行业嵌入式和互联软件产品领域富有远见的全球供应商，其子公司 Argus Cyber Security (Argus) 是汽车信息安全领域的全球领导者。该公司今日宣布，他们正与 NXP 合作，推出业内首套完整软硬件解决方案，即使面对最复杂的网络攻击，亦能提供全面的保护。车辆安全是重中之重，对汽车制造商而言，最为关键的就是能为乘客提供针对网络威胁的最佳防御方案。该联合解决方案使得汽车制造商有能力遵循即将出台的法规和当前的指导方针，根据相关要求为车辆系统配备检测和应对网络安全事件。 发表于：2019/1/8 艾迈斯半导体推出光学传感器，用于测量智能手机 OLED 屏后环境光 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出 TCS3701，这是一种 RGB 光传感器和红外接近传感器 IC，可以精确测量 OLED 屏后环境光强度。此功能迎合如今的行业设计趋势，通过消除前置边框来最大化智能手机的显示区域，而前置边框通常是环境光/接近传感器所在的位置。 发表于：2019/1/8 新突思电子科技发布业内首个边缘智能系统级芯片 全球领先的人机交互解决方案提供商新突思电子科技（纳斯达克代码：SYNA）（以下简称：新突思）今日在CES展会上发布融合了边缘计算的AudioSmart®智能语音解决方案，其中包括全球首创的智能语音一体化的系统级芯片（SoCs），该芯片整合了神经网络加速单元、支持用户自定义的唤醒词引擎、以及业界领先的远场语音拾取技术。AudioSmart AS371采用22nm工艺节点设计，专为包括网关、Wi-Fi中继、音响和家用电器等在内的一系列需要智能语音交互功能的智能家居设备打造，其中整合了功能强大的SyNAP™（新突思神经网络加速单元和处理）全新机器学习引擎。 发表于：2019/1/8 AI是福是祸？四位AI大神做出2019新预测 风靡全世界的人工智能到底会造福人类？还是会摧毁世界？2019年人工智能领域又会发生什么？让我们跟随AI大神们一起展望2019年人工智能领域的新发展。 发表于：2019/1/7 <…285286287288289290291292293294…>
