英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构

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【中国半导体脊梁】华润微电子：不忘初芯，打造功率半导体基地；牢记使命，发展民族微电子产业

华润微电子的前身是香港华科电子有限公司，是当时香港最大的集成电路制造厂家，建成我国第一条4英寸生产线。

发表于：2019/1/26

XBT自动投放测量系统电机控制单元设计与故障分析

XBT自动投放测量系统能够在恶劣海况下完成探头的自动投放，电机控制单元是系统投放机构的控制核心。该单元由主控芯片、电源管理、通信及电机控制接口等部分组成，可实现对投放系统中步进电机、伺服电机和直流电机运动状态的实时控制。在提出了软硬件设计实现方案后，对电机控制单元在测试中发现的各种故障进行了机理分析，改进后的试验结果表明：电机控制单元能够实时响应上位机的控制命令，保证各电机运动状态稳定，使自动投放系统具有实用性好、投放效率高与自动化程度高的特点。

发表于：2019/1/25

英特尔3D封装技术深度解读

一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。

发表于：2019/1/24

被迫离开工作近20年的公司，半导体老兵上演逆袭

当你一夕间被解除担任15年的总经理职位，你有再开创新局的勇气吗？

发表于：2019/1/24

ASML今年将推新一代EUV光刻机，产能为每小时170片

昨天，荷兰光刻机大厂ASML发布了其2018年的财报。数据显示，公司2018全年销售额为109亿欧元，净收入为26亿欧元，预计2019年第一季度销售额约为21亿欧元，毛利率约为40％。

发表于：2019/1/24

【芯谋专栏】中国需要提升模拟和功率半导体技术与产能

近几年，国内各地陆续上马的重大半导体代工项目大多在瞄着数字工艺。不仅仅台积电和中芯国际等业内传统企业，甚至传说中的“武汉弘芯”，以及某个在山东签约的12吋项目，动辄12吋，起步14nm——似乎数字工艺更“高大上”，更是中国需要。

发表于：2019/1/24

带你了解一家不一样的晶圆代工厂

赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）在美国的明尼苏达州拥有一座芯片制造基地，主要用于生产模拟和特种工艺类芯片。

发表于：2019/1/24

华为重磅发布5G核心芯片天罡，全球首款5G折叠屏手机2月面世

上个星期，任正非在接受媒体采访时曾表示：全世界能做 5G 的厂家很少，华为做得最好。处在全球视线焦点之中的华为突然决定集中发布自己的最新技术。

发表于：2019/1/24

华为发布首款5G多模基带芯片，5G折叠屏手机下月首发！

继去年2月25日，华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后，2019年1月24日，一年不到的时间，华为又率先发布了首款5G多模基带芯片巴龙5000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

发表于：2019/1/24

基于自适应深度检测的工控安全防护系统设计

为了解决工控防火墙及其他网络防护设备在接口流量过大、资源占用过多时，容易成为响应瓶颈的问题，研究一种基于自适应深度检测的工控安全防护系统。系统安装在被保护设备的上游，实现对工控协议的识别和深度解析，以及工控网络协议的深度检测过滤，并根据工控现场网络状态自适应动态调整深度检测算法级别。系统能够处理目前比较流行的各种工控协议，并对之进行深度解析，对工控现场网络起到保护作用。

发表于：2019/1/24