目前苹果A12/A12X、华为麒麟980、AMD Radeon VII等7nm芯片均由台积电代工，不过，目前台积电量产的7nm制程仍是基于DUV（深紫外）工艺。相比之下，虽然三星的7nm目前仍未量产，但是三星则是直接采用了更为先进的EUV（极紫外）工艺，有望领先台积电的7nm EUV制程。消息称，三星去年就小规模投产了7nm EUV。

所以，台积电要想保持优势，就必须要加快7nm EUV的进程。而7nm EUV工艺的关键在于EUV光刻机，今年ASML（荷兰阿斯麦）也计划提高EUV光刻机的产能，以及将年出货量由之前的18台提升到今年的30台。

而来自产业链的最新消息称，台积电将包揽ASML今年的30台EUV光刻机中的18台，加上之前采购的几台，台积电有望在今年3月份启动7nm EUV的量产，推动7nm在其2019年晶圆销售中的占比从去年的9%提升到25%。

目前，ASML现款EUV光刻机Twinscan NXE: 3400B（今年会有新型号3400C）报价约1.2亿美元（约合8亿人民币），也就是说台积电订购的这18台EUV光刻机总价接近150亿元。

此外，台积电还计划在今年第二季度启动5nm工艺的风险试产，值得注意的是，5nm必须采用EUV工艺才能够实现。

此前台积电联合CEO魏哲家在投资者会议上也曾，2019年上半年晚些时候将会流片5nm，量产时间将会再2020年上半年。