头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 半导体五年荣景恐告终 绘图芯片大厂辉达与半导体设备大厂应用材料的本季营收和未来预估令市场大失所望，五年来芯片产业景气荣景恐告终，拖累欧美芯片股16日盘中重挫，亚洲芯片股市值蒸发至少84亿美元。 发表于：2018/11/27 这几家半导体企业有望登陆科创板？ 月初，上海证券交易所将设立科创板并试点注册制，这个新概念的突出，吸引了大家的注意。科创板全名为科技创新板块，设立科创板的目的在于助力符合条件的科技企业走向多层次的资本市场。 发表于：2018/11/27 AI催动芯片市场爆发，这家公司成最大赢家 近年来，中国私募市场中人工智能企业投资频数持续攀升。数据显示，2017年人工智能企业投资数量有352件，投资金额为754亿元；2018上半年投资金额一路飙升，金额突破1500亿元，投资数量仅有156件。 发表于：2018/11/27 科学家找到延续摩尔定律的新方法 半导体技术蓬勃发展，即将面临积体电路微缩化的三奈米制程极限，因此科学家除改善积体电路中电晶体的基本架构外，亦积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度（<1 奈米）的电晶体材料。 发表于：2018/11/27 注意，硅晶圆明年将涨价9% 半导体产业近期逆风不断，主要半导体大厂缩减资本支出及中美贸易战致相关供应链进行产能调整，需求减缓进行库存调整，不过，本土法人发布最新报告指出，整体半导体产业上游端硅晶圆明年仍供不应求，预料产业仍维持稳健，整体将优于大盘表现。 发表于：2018/11/27 有关流片验证的一些看法 如果用流片（Tape Out）作为芯片验证的节点，则可分为流片前验证和流片后验证。 流片前验证，叫做 Pre-Silicon验证，是指基于各种仿真平台 （FPGA，PXP，HAPS，ZeBU 等）和 Bit File 验证芯片的功能、性能、功耗是否满足设计目标，为流片做准备。 发表于：2018/11/27 摩尔精英完成一亿元A轮融资，清控银杏基金领投 领先的芯片设计加速平台——摩尔精英 (MooreElite)，成功完成一亿元人民币的A轮融资。本轮融资由清控银杏及合肥高投受托管理的基金联合投资。 发表于：2018/11/27 人工智能：驱动边缘物联网 改变物联网架构 未来学家预言，人工智能(AI)和物联网(IoT)将颠覆现有的商业模式、深刻改变人类社会，其影响力甚至会超过工业革命和数字革命的总和。现在，我们已经初步看到了人工智能和物联网世界的雏形。然而，尽管未来发展前景正在我们面前慢慢展现，却很少有人谈及AI驱动的物联网是如何有效实施并实现盈利的。 发表于：2018/11/27 Micron和Achronix提供下一代FPGA并借助高性能GDDR6存储器支持机器学习应用 美国爱达荷州博伊西市，2018年11月 - Micron Technology, Inc.（纳斯达克交易代码：MU）日前宣布推出其GDDR6存储器，它是Micron最快、最强大且支持图形的存储器，将成为支持Achronix采用台积电（TSMC） 7nm工艺技术的下一代独立FPGA芯片的首选高性能存储器。GDDR6针对包括机器学习等诸多要求严苛的应用进行了优化，这些应用需要数万兆比特（multi-terabit）存储宽带，从而使Achronix在提供FPGA方案时，其成本能够比其他使用可比存储解决方案的FPGA低出一半。 发表于：2018/11/26 泰克全新双通道万用表，融汇行业所需的高密度与领先性 全球领先的测量解决方案提供商 – 泰克科技公司日前宣布推出吉时利DMM7512双通道7位半采样万用表，把两台独立且相同的数字万用表放入一个1U高、全机架宽的瘦身版机箱中，大大节省了空间。由于同时融汇了行业领先的密度和性能，DMM7512特别适合各种苛刻的大批量制造测试应用，这些应用在测量容量、性能和紧凑空间方面均有很高的要求。 发表于：2018/11/23 <…303304305306307308309310311312…>
