头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 赛普拉斯与海力士携手组建NAND闪存合资公司 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）日前宣布，与海力士半导体公司（SK hynix system ic, Inc.）成立合资公司。协议约定在前五年中，合资公司将生产及销售赛普拉斯现有的SLC NAND闪存系列产品，并将继续投资于下一代NAND产品。合资公司总部设立在香港，海力士与赛普拉斯将分别持有60%与40%的股份。 发表于：2018/10/31 西部数据公司持续保持企业级硬盘领先地位 北京，为展示其在企业级存储解决方案领域的持续优势和领先地位，西部数据公司（NASDAQ：WDC）推出了业界高密度硬盘15TB Ultrastar DC HC620主机托管SMR硬盘。Ultrastar DC HC620领先于市场，为SMR现有客户将容量载点提升到新的高度，并继续发挥SMR技术的优势为客户带来效益。 发表于：2018/10/31 边缘AI计算平台助力，地平线押宝三大市场 成立于2015年的地平线和它的创始人余凯一样，是人工智能领域的耀眼明星。这家最初以算法软件知名的公司，在资深硬件团队的推动下，于去年年底正式推出了其“征程”和“旭日”两个系列处理器。 发表于：2018/10/30 高通新芯片转单台积电，三星再失大客户 手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将採用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片。 发表于：2018/10/29 內存技术中高纵深比工艺控制的深入研究 数据是我们生活中不可或缺的一部分。过去我们必须定期删除文件以释放存储空间，现在则相反，假设我们的数据永远不需要被删除。 发表于：2018/10/29 硅晶圆明年还将继续缺货？ 近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到2020 年后才可望量产。 发表于：2018/10/29 边缘计算芯片格局分析 近日，华为和比特大陆纷纷发布了针对边缘计算的新芯片产品。华为的Ascend系列采用达芬奇架构，其中Ascend 310功耗8W算力8TOPS正是针对边缘计算市场。 发表于：2018/10/29 高通：苹果已拖欠70亿美元专利使用费！ 据外媒报道，在周五举行的法庭听证会上，移动芯片公司高通称苹果还拖欠它70亿美元专利使用费。 发表于：2018/10/29 “独立”后的Arm中国如何“自主”？ “Arm中国已经是一家中国公司，一家深圳本土公司，欢迎大家加入Arm中国！”Arm中国CEO吴雄昂在10月26日于深圳召开的“2018 Arm年度技术研讨会”上这样说到。 发表于：2018/10/29 融合多视角信息的RGB-D图像协同显著性检测 图像协同显著性检测旨在检测一组内容相关的图像中的共同的显著目标。尽管在视觉特征学习以及检测算法等方面已有大量研究工作，但是大多数协同显著性研究集中于RGB图像，并没有充分利用图像深度等显著信息。考虑到上述不足以及采用单一图模型可能在检测过程中丢失重要信息，提出了一种基于多视角信息融合的RGB-D图像协同显著性检测算法。该方法首先针对单幅图像采用深度学习网络获得高质量的显著图，接着采用基于多图的流行排序算法融合图像的多种特征初步检测到协同显著区域，然后进一步利用深度信息进行显著增强，最后采用秩约束算法进行显著信息融合。在标准数据集上的实验结果证明了该方法的优异性能。 发表于：2018/10/29 <…320321322323324325326327328329…>
