头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 华为手机在部分欧洲国家跃升第一：全球称王快了 在局部市场，国产品牌手机的表现已经超越了三星苹果两大巨头 发表于：2017/11/22 出手就是400亿！Marvell正式宣布收购Cavium 近年来，科技和半导体行业频频发生大规模并购，不是几十亿就是几百亿美元。就在博通准备以1300亿美元（约合人民币8620亿元）吞下高通的时候，Mavell（美满电子）宣布，将以约60亿美元（约合人民币400亿元）的价格收购竞争对手Cavium（凯为半导体）。 发表于：2017/11/22 高通紧咬着苹果不放 却成了资本大鳄的狩猎目标 没有任何前兆，博通的千亿美元要约方案就这样被摆在了高通的面前，还来不及细想，资本市场的大涨已经为双方的“博弈”又添了几把火。 发表于：2017/11/22 从融入到融通 兆芯智能应用解决方案引领广电发展 2017年11月15日至17日，第25届媒体融合技术研讨会（ICTC 2017）在杭州成功举办。在16日下午举办的TVOS与智能电视终端论坛上，上海兆芯集成电路有限公司业务发展总监林东海以“芯片高效支持智能操作系统TVOS”为主题进行了现场演讲，从芯片支持必须高效、与TVOS一起成长、创新功能为TVOS添彩等方面介绍了兆芯芯片推动TVOS智能操作系统发展的创新与探索，受到了与会领导和嘉宾的积极关注。 发表于：2017/11/21 Littelfuse低电容瞬态抑制二极管阵列的尺寸仅为典型四线路阵列的1/3 中国，北京，2017年11月21日讯 - Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了新的小尺寸瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列产品，专为保护高速信号引脚而设计。 SP3422-04UTG系列0.2pF 22kV瞬态抑制二极管阵列将四通道超低电容轨到轨二极管和附加的齐纳二极管组合在一起，适用于保护易遭受静电放电（ESD）破坏的电子设备。 这款性能出众的组件可以在IEC61000-4-2国际标准规定的最高级别安全地吸收反复性ESD冲击，且性能不会下降。 发表于：2017/11/21 博通收购高通有戏？若想收购需每股再加10美元 丹尼尔·奥凯菲（Daniel O‘Keefe）负责体量31亿美元的Artisan全球价值基金，该基金持有高通股票。他说：“如果报价以8打头，我们很愿意考虑。”他认为，高通董事会“应该劝说博通提高报价”。 发表于：2017/11/21 Vishay的T59系列vPolyTanTM低ESR聚合物电容器荣获2017 ECN IMPACT奖 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年11月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其T59系列vPolyTanTM多阳极聚合物表面贴装片式电容器荣获2017 ECN IMPACT奖。此项评选活动由ECN杂志主办，颁发给在设计和工程领域的18个门类的顶尖产品和服务。Vishay的T59系列因提高了体积效率，减少了计算、通信和工业应用的元器件数量，节省PCB空间，降低整体解决方案的成本，从而获得“无源元件和分立半导体”类奖项。 发表于：2017/11/21 采用Microchip的CryptoAuthentication™新器件，通过安全设计合作伙伴计划，保护IP并部署安全联网系统 从远程网络攻击到制造假冒产品，安全威胁的传播越来越广泛，影响了所有行业。这些威胁一旦得手，意味着在恢复成本、服务收入上的巨大损失，当然，最明显的是品牌资产的损失。因此，在新的和现有设计中实现强大的安全功能，以保护知识产权（IP），并对联网设备启用可信认证，这一点非常关键。为防范这些威胁，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出ATECC608A CryptoAuthentication™器件，开发人员利用这一安全元件可以在其设计中添加基于硬件的安全功能。Microchip还设立了安全设计合作伙伴计划，帮助开发人员与第三方伙伴相互联系，以加强、加快安全设计。 发表于：2017/11/21 传Marvel有意约60亿美元收购Cavium 部分项目或已经同意 北京时间11月20日午间消息，据路透社报道，知情人士透露，芯片制造商Marvell Technology已经同意斥资60亿美元收购同行业的Cavium，希望借此向网络设备领域扩张。 发表于：2017/11/20 第65届IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2018）将办 “2018 芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2018）中国北京发布会”，于2017年11月17日（星期五）分别在上午于北京大学和下午于中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛连续两场成功召开。 发表于：2017/11/20 <…547548549550551552553554555556…>
