头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 人物| 李力游用结果说话 2016年5月9日，李力游当选在业内享有盛誉的全球半导体联盟 (GSA) 董事会主席。这是GSA史上首位来自中国大陆的董事会主席，彰显了李力游的行业影响力及中国半导体在全球的战略地位。 发表于：2017/11/20 曾学忠接替李力游出任CEO让展讯通信迎来第三个转折点 2019年11月19日，紫光集团发布正式宣布，任命李力游为紫光集团联席总裁，协助紫光集团董事长赵伟国在芯片设计领域的业务拓展与重大投资项目的规划与实施；同时，李力游将继续担任展讯董事长，并由曾学忠接任展讯CEO。 发表于：2017/11/20 IoT安全架构PSA+全新显示解决方案，Arm考虑的比想象中更多 近年来，智能家居、智能电网、智能交通等物联网（IoT）应用开始逐步进入到人们生活中。为了实现万亿IoT互联梦想，早前已经报道过Arm将 Cortex-M3加入DesignStart项目中，免预付授权费。物联网来势汹汹，大家所关心的安全问题Arm早有计划，于是平台安全架构PSA来了； VR设备、HDR视频等新兴显示层出不穷，大家所关心的VR用户体验和HDR用户需求Arm也早有对策，于是平台安全架构PSA出现了。 在近期举办的Arm Tech Symposia 2017上，Arm公司发布了首个行业通用框架——平台安全架构(Platform Security Architecture，PSA)，用以打造安全的互联设备；并推出全新显示解决方案，其中包含Mali-D71显示处理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display 5，应对所有来自显示技术的挑战。 发表于：2017/11/20 曾学忠出任展讯CEO 李力游晋升紫光集团联席总裁 紫光集团今天宣布：任命李力游博士为紫光集团联席总裁，协助紫光集团董事长赵伟国在芯片设计领域的业务拓展与重大投资项目的规划与实施；同时，李力游将继续担任展讯通信（以下简称展讯）董事长，并由曾学忠接任展讯CEO。 发表于：2017/11/19 KLA-Tencor：制程控制在源头 助力客户实现更大生产价值 随着技术的进步发展，制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂化。如采用多重图形技术的制程则为达到1000多道，而工艺窗口的挑战则要求几乎是“零缺陷”，这就对工艺控制水平提出了更高的要求。制造过程中任何细小的错误都将导致重新流片，而其代价将会很大，因此在制造过程中，检测和量测变得越来越重要，越早发现问题所在，可挽回的损失越大。全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商KLA-Tencor其产品线涵盖了半导体制程的各个环节和技术节点，包括晶圆表面缺陷、光罩、薄膜等，也同时提供数据的分析和储存。在其它领域，如高亮度LED、MEMS、功率器件等，KLA-Tencor也为客户提供了大量的先进技术和机台。 发表于：2017/11/17 20亿美元！今天，Digi-Key年度销售再创记录！ 日前，Digi-Key的年度销售额第一次达到了创记录的20亿美元！这是Digi-Key历史上又一个重要的里程碑！为此，Digi-Key主席Dave Doherty先生手持推动Digi-Key销售超过20亿美元的这一订单的包装盒，记录下这令人难忘的时刻！ 发表于：2017/11/17 瑞萨电子推出增强型RX65N/RX651微控制器，强化工业物联网的安全性 日本东京，2017年11月16日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，扩展其广受欢迎的RX65N/RX651微控制器（MCU）系列产品，以满足工业自动化、楼宇自动化和智能表计系统更高的安全需求。扩展的微控制器集成了Trusted Secure IP（TSIP），以及用于工业和网络控制系统的增强型可靠闪存功能和人机界面（HMI）。 发表于：2017/11/17 数据远见者通过数字化转型颠覆并重塑行业格局，帮助企业走上蓬勃发展之路 中国，北京 — 2017 年 11 月 15 日 — 全球混合云数据管理领域权威NetApp公司（纳斯达克股票代码：NTAP）今天公布了一项旨在帮助企业积极开展数字化转型的全球研究项目的结果。通过与 IDC 合作，该研究项目提供了可供所有企业在转型过程中利用的即时、有效的步骤。 发表于：2017/11/17 意法半导体(ST)在2017年嵌入式技术大会暨展览会上展示先进机器人模型和最新的嵌入式系统解决方案 中国，2017年11月16日 —— 随着物联网(IoT)逐渐融入人们的生活，联网的嵌入式系统变得日益重要。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在2017 年嵌入式技术大会暨展览会(ET2017)上展示了其最新的嵌入式系统解决方案，包括由各种意法半导体芯片组成的机器人模型。 发表于：2017/11/16 “神威·太湖之光”两项应用入围“戈登·贝尔”奖 美国丹佛11月15日电 （记者过国忠 特约通讯员段芳）15日，美国丹佛召开的SC2017国际高性能计算大会传出消息，我国“神威·太湖之光”超级计算机的非线性大地震模拟、全球气候模式的高性能模拟应用成果，正式入围全球超算应用最高奖——2017年“戈登·贝尔”奖。最终结果将于当地时间16日正式公布。 发表于：2017/11/16 <…548549550551552553554555556557…>
