头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 诺基亚8即将开售，赠品很有吸引力 近日，英国电商网站Carphone Warehouse悄然开启了诺基亚8的预定，零售价格和发售日期都已经确定。诺基亚8的零售价格为499．99元英镑，约合人民币4217元，正式发售日期为9月13日。 发表于：2017/9/6 Magic Leap新专利文件公开 智能眼镜设计图曝光 Magic Leap是一家位于美国佛罗里达的创业公司，公司估值高达45亿美元，它正在开发智能眼镜，产业对这款产品抱有很高期待。本周二，Magic Leap一份专利申请文件曝光，里面出现一些智能眼镜草图。 发表于：2017/9/6 适用于易爆环境的Han连接器满足美国标准 自今年春季起，符合美国NEC 500标准的全规格Han® Ex防爆系列现已上市。此类外壳可允许在I级II区的危险地点使用。该产品系列包括从规格3A至24B的插芯和外壳，适合北美市场使用。与所有Han® Ex连接器一样，在插接状态下可确保满足IP65防护等级要求。此外，蓝色外观便于本质安全电路的辨识。 发表于：2017/9/6 华为麒麟980处理器曝光，真的要自研GPU了？ 麒麟970才刚发，但对于华为来说，下一款旗舰级处理器已经在赶工了，这是很必要的。毕竟做处理器可比手机难多了，需要耗费的时间也更长。 发表于：2017/9/6 美国Hot Chips大会,Intel与Xilinx分享芯片堆叠技术的最新进展 美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插即用的“小晶片(chiplet)”来设计半导体的生态系统;而在此同时，英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术，来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化。 发表于：2017/9/6 e络盟 现已发售 Xilinx All Programmable 器件 开发服务分销商 e络盟 宣布将 Xilinx® All Programmable 器件添加到其广泛的产品供应系统中。e络盟 将 Xilinx 添加到其不断扩展的全球特许供应商名单中，让其客户可以接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件。 发表于：2017/9/6 【Tech-Workshop】2017秋季广深FPGA爱好者大聚会 【Tech-Workshop】2017秋季广深FPGA爱好者大聚会即将开启，活动将就最近比较热门的行业动态、研究学习的心得体会以及对相关主流厂家FPGA技术动态及各自热门应用点进行坦诚客观地线下交流探讨。欢迎南方的FPGAer踊跃报名参加！ 发表于：2017/9/5 微流体冷却法能克服摩尔定律微缩限制？ 为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore's Law)的微缩限制。 发表于：2017/9/5 格罗方德：AMD产品100%由GF制造 早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过， 当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 发表于：2017/9/5 西数CEO向东芝道歉：全为收购芯片业务 此前西部数据公司曾经直接起诉东芝公司，主要是因为他们阻止芯片业务出售给经购方。不过就在最近，西部数据CEO斯蒂芬·米利根已经就之前的矛盾向东芝公司CEO岗川智进行道歉。 发表于：2017/9/5 <…587588589590591592593594595596…>
