头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 Naples大起底，凭它AMD能超车intel? 同作为芯片巨头的AMD与英特尔，它们争夺PC芯片市场的战争就从未停歇过。多年以来英特尔都是以绝对的优势占据着市场的主流，但熟悉PC圈的朋友肯定会发现，自从去年AMD的股票大涨之后，有关于AMD将在PC芯片领域成功超车英特尔的消息便铺天盖地的袭来了。尤其是当AMD的“Zen”架构处理器被“意外”爆出之后，更是将此种信号推向了高潮，而Zen系列处理器也被人们称为能成功“狙击”英特尔的优秀产品。就在3月7号晚间时分，AMD展示了代号为“Naples”的高性能服务器CPU，今天我们就通过它来聊一聊“AMD的新处理器会不会成功超车英特尔”? 发表于：2017/3/13 阿里启动NASA计划 涉机器学习、芯片等技术 3月13日上午消息，阿里巴巴集团近日在杭州召开首届技术大会，动员全球两万多名科学家和工程师投身“新技术战略”。会议透露，阿里巴巴正在启动一项代号“NASA”的计划，面向未来20年组建独立研发部门，建立新的机制体制，储备核心科技。 发表于：2017/3/13 传日本政府将限制东芝半导体出售 据路透社援引知情人士消息称，日本政府对于东芝公司出售半导体业务表示担忧，将采取措施阻止这一业务出售，防止潜在的交易被国家安全造成威胁，政府的态度有可能成为美国公司在竞购时的优势。 发表于：2017/3/13 Pickering在上海慕尼黑电子展上将展示最新的开关模块 - 中国 作为在电子测试和仿真应用领域的模块化信号开关和仪表领先供应商，英国Pickering Interfaces公司在3月14-16日中国上海即将举办的慕尼黑电子展上将展出丰富的PXI和LXI开关解决方案，包括PXI RF多路复用开关、故障注入系列产品以及最新的2槽USB/LXI接口模块化机箱。下面是将展示的产品预览： 发表于：2017/3/10 恩智浦推出全球最小 集成微控制器的单芯片SoC 美国德克萨斯州奥斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。 发表于：2017/3/10 意法半导体与Sigfox合作让即插即用的物联网安全惠及工业设备和消费电子厂商 中国，2017年3月10日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其STSAFE系列安全单元新增一个功能强大的即插即用解决方案，为Sigfox低功耗广域物联网 (LPWAN)设备提供先进的安全保护功能。 发表于：2017/3/10 “芯科技 智社会 创未来”——东芝再次发力慕展 中国上海，2017年3月10日——日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技 智社会 创未来”为主题，展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大应用领域所研发的最新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。 发表于：2017/3/10 Imagination揭开全新PowerVR Furian GPU架构的神秘面纱 2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构，这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。 发表于：2017/3/10 东软集团携手英特尔共推智能驾驶全新体验 在今日举行的2017中国座舱电子峰会上，东软集团与英特尔同台亮相英特尔“软件定义驾驶舱”媒体沟通会，首次展出了基于英特尔智能驾驶舱平台解决方案的C4-Alfus下一代座舱系统。作为国内领先的高集成度解决方案，C4-Alfus下一代座舱系统由东软集团、英特尔合作研发完成。该系统能够支持虚拟化，并无缝支持车载信息娱乐系统、数字仪表以及车载导航仪等多个高清屏幕的使用和互动。 发表于：2017/3/10 意法半导体 DSP Group和Sensory联合研制声控设备关键字智能麦克风 中国，2017年3月9日 ——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级MEMS供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与全球领先的融合通信无线芯片组解决方案提供商DSP Group 有限公司(纳斯达克股市代码:DSPG)和全球最大的语音界面和关键字检测算法开发商 Sensory有限公司，联合公布了高能效语音检测处理麦克风的技术细节。该麦克风封装紧凑，具有关键字识别功能。 发表于：2017/3/10 <…754755756757758759760761762763…>
