头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 一种新的特征评价方法及在高铁故障中的应用 提出一种基于Murphy改进的D-S算法作为融合规则的多准则特征评价方法(MCFE-DSEC)。该方法融合不同的单一评价准则，对特征作出综合评价，去掉冗余特征，以提高分类准确率。将该方法应用于高速列车故障数据中，实验结果表明，与Borda-Count方法和单一评价准则相比，MCFE-DSEC方法对各个速度下的特征都能作出有效的评价，适用性强且准确率高。 发表于：2017/1/13 欧洲议会将表决机器人能否称为“电子人” 据英国广播公司1月12日报道，欧盟一份报告中称机器人革命已经渗入到社会的方方面面，因此针对人类如何与人工智能及机器人共处，欧洲议会成员将投票表决相关立法问题。 发表于：2017/1/13 恩智浦为Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模块 拉斯维加斯 – 2017年1月4日 – 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块，以最简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。新模块是mikroBUS扩充板，带有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器，让NFC的集成更简单。NFC click 模块支持家电、可穿戴设备、配件和其它低功率设备在智慧家居和物联网(IoT)中的配对、个性化、扩展用户接口、维护、逻辑接入控制和其它典型NFC应用。 发表于：2017/1/12 恩智浦推动未来可穿戴技术创新 拉斯维加斯 –2017年1月4日– 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ:NXPI）今日宣布推出一款新型试验台，用于在可穿戴设备和其他互联设备上实现广泛的安全服务，进而推动创新。该试验台支持使用嵌入式安全元件(eSE)技术进行产品和应用开发，这也彰显了恩智浦在未来互联设备的安全支付、交通、身份验证及其他服务领域的开发方面进行投资的长期承诺。除了纯集成电路开发之外，创业型合作伙伴和各大品牌厂商还在努力加快可穿戴创新产品的上市速度，为客户提供差异化解决方案。 发表于：2017/1/12 汽车电子批量生产新概念：PKE车钥匙 随着汽车电子智能时代的到来，工程师会遇到汽车电子PKE的批量生产要求及挑战，如何批量生产？如何对批量生产的智能钥匙进行加密？针对这样的挑战，致远电子提供了性价比最高、多通道的PKE批量烧录方案。 发表于：2017/1/12 瑞萨电子与TTTech合作推出可加快量产步伐的高度自动化驾驶平台 2017年1月5日，日本东京、奥地利维也纳讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，瑞萨电子）和全球领先的网络及安全控件供应商TTTech Computertechnik AG（以下简称“TTTech”），今日宣布合作开发出一款高度自动化驾驶平台（HADP）。新型HADP是一款原型电子控制单元（ECU），它为量产车辆提供集成的软件和工具，它能够展示如何在真实的汽车环境中使用瑞萨电子和TTTech的技术进行自动驾驶。 发表于：2017/1/12 TE Connectivity连续六年入选“全球百强创新机构” 瑞士沙夫豪森 – 2017年1月12日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity （“TE”，纽约证交所代码：TEL）入选Clarivate Analytics发布的“2016全球百强创新机构”。这不仅标志着TE连续六年在创新成就方面获得认可，也是Clarivate Analytics在其新的品牌名称下首度发布这一榜单 （2016年10月，Onex公司与Baring Private Equity Asia完成了对汤森路透知识产权与科技业务的收购）。 发表于：2017/1/12 华晶科技获得CEVA 图像和视觉 DSP授权许可 专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布中国台湾领先的图像系统供应商华晶科技已经获得CEVA图像和视觉DSP授权许可，为其图像解决方案和双摄像头技术增添高功效的先进图像和深度学习功能，瞄准智能手机、ADAS、AR/VR，无人机以及其它智能相机设备。 发表于：2017/1/12 Qorvo®推出多协议系统级芯片 中国，北京 – 2017年1月12日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片（SoC）--- GP695，其支持多种协议，且功耗极低。 发表于：2017/1/12 TSMC 与 Mentor Graphics 携手合作 俄勒冈州威尔逊维尔，2017 年 1 月 11 日 – Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC 扩展与 Mentor Graphics 的合作，将 Xpedition Enterprise 平台与 Calibre 平台相结合，在多芯片和芯片-DRAM 集成应用中为 TSMC 的 InFO（集成扇出）封装技术提供设计和验证。Mentor 专门开发了全新的 Xpedition 功能为 InFO 提供支持，确保 IC 封装设计人员按照 TSMC 规格完成设计任务。 发表于：2017/1/12 <…818819820821822823824825826827…>
