头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 CSA Research：照明市场需求大，汽车、医疗等“钱”景可期 2016年12月30日，国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院（CSA Research）发布《2016年中国半导体照明产业发展白皮书》，白皮书中指出，中国是世界第一能源消费大国，节电需求推动市场增长。尤其LED照明等传统的替代市场正加速渗透，车用LED、植物光照等新兴细分市场成为市场热点，LED家禽养殖应用、红外（IR）LED、UV LED等市场纷纷开始进入行业主流视线。 发表于：2017/1/3 台积电的成功之路：就这三点 台积电成功的内在因素,不可否认它有张忠谋的掌舵，在关键的时间点上把握正确的方向。 发表于：2017/1/3 抢不到高端市场席位，联发科未来出路在哪里？ 中低端手机市场制约着联发科的发展，但是如果换一个新的领域或许能够有新的成效，譬如在物联网领域。据业内人士分析，物联网芯片将会成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。前段时间，网上关于联发科X30的新闻着实不 发表于：2017/1/3 英伟达+台积电组合，英特尔人工智能必须跨过的坎 近年人工智能(AI)技术应用兴起，部分晶片业者正积极抢进这块商机处女地，包括NVIDIA、英特尔(Intel)等，其中NVIDIA晶片生产主要与台积电合作，成为英特尔眼中发展AI一大劲敌。 发表于：2017/1/3 重复无聊的工作将逐渐被机器人代替 几个月前，斯坦福大学曾经发布首篇“人工智能百年报告”，报告研究和预测了人工智能对于人类生活的长期影响，其中专门谈到了就业。以数字技术作为类比，报告提到，机器将部分甚至完全替代一些传统工作，比如初级律师、卡车司机、园丁、放射科医生等。 发表于：2017/1/3 出产全球近一半iPhone的郑州“苹果城”是怎样炼成的? 《纽约时报》日前撰文介绍了苹果公司在中国发展，以及全球最大的iPhone生产基地在郑州落户的过程。 发表于：2017/1/3 双DSP共享Flash程序加载引导设计与实现 针对双DSP共享Flash进行程序加载引导的复杂问题，对基于TMS320C6414和ADSP2187的双DSP程序加载引导方法进行了研究与设计。其中TMS320C6414作为主处理器，ADSP2187作为协处理器，共享的Flash芯片连接在TMS320C6414的EMIFB接口上，TMS320C6414通过EMFIA接口与ADSP2187的IDMA接口连接。系统上电后，TMS320C6414首先从Flash芯片读出主处理程序并完成自身加载和引导，然后读出协处理程序，发送给ADSP2187并协助其完成加载和引导。 发表于：2017/1/3 预测性养护——工厂经理们 你值得拥有 偶尔检查家里的供热、通风和空调系统是预防性养护很好的生活实例，而这对于这些机器的正常运转也同样十分重要。不过，如果您能在两个月之前就提前预知加热器会在冬季最寒冷的时段出现故障的话，情况又会是怎样呢？ 发表于：2017/1/3 Allegro MicroSystems, LLC推出双芯片 高度可编程线性霍尔传感器IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新双芯片高度可编程线性霍尔传感器IC A1346，这是一款适用于注重安全应用的理想解决方案。A1346把完整的芯片冗余和全诊断的附加优势整合在一起，这两种特性的组合可以实现更高的诊断水平，而无需中断应用(其中的诊断会导致芯片暂时无响应)。 发表于：2017/1/3 德州仪器汽车处理器出货量突破1.5亿 为了持续拓展在汽车市场的领导力，德州仪器（TI）日前宣布其高级驾驶员辅助系统（ADAS）及数字化驾驶舱片上系统（SoC）的出货量已经突破1.5亿，为超过35家原始设备制造商（OEM）提供服务。TI在汽车领域拥有长达35年的历史，同时为世界各地的汽车制造商提供了数以亿计的模拟和嵌入式处理解决方案，凭借丰富的经验，TI所创造的TDA和“Jacinto”处理器系列能够帮助设计人员开发出更安全且更互联的应用。 发表于：2017/1/3 <…837838839840841842843844845846…>
