物联网最新文章 Strategy Analytics：到2025年，物联网eSIM年销量将翻一番以上 Strategy Analytics最新发布的研究报告《eSIM将如何影响IoT的未来以及对利益相关者的影响？》预测，到2025年，用于物联网应用的eSIM的销量将增长到3.26亿美元。eSIM（嵌入式用户识别模块）被誉为SIM卡的下一个发展，因为它提供了使用远程配置（RSP）更改服务提供商配置文件的能力，而无需实际更改SIM卡本身，这一点对于难以或无法高效访问物理SIM的设备至关重要，例如密封医疗设备，车辆，消费电子设备或其他一系列IoT设备。 发表于：9/18/2020 Microchip发布业界首款基于 RISC-V 指令集架构的 SoC FPGA 开发工具包 免费和开源的 RISC-V 指令集架构（ISA）的应用日益普遍，推动了经济、标准化开发平台的需求，该平台嵌入 RISC-V 技术并利用多样化 RISC-V 生态系统。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界首款基于 RISC-V 的SoC FPGA开发工具包。这款名为Icicle 的开发工具包专为业界领先的低功耗、低成本、基于 RISC-V 的PolarFire® SoC FPGA打造，汇集了众多的Mi-V 合作伙伴，助力加速不同行业的客户设计部署和商业应用。 发表于：9/18/2020 基于WiFi的耳标式生猪体温监测系统设计 传统生猪体温测量一般使用水银温度计测量生猪直肠温度来确定体温，该方式不能做到对生猪体温的实时监测。系统设计了一种基于物联网技术的生猪体温监测系统。采用ESP8266作为主控制器和无线通信模块，温度传感器使用MF54系列的NTC热敏电阻，软硬件上采用非平衡桥电路和平均值滤波法，使得测量数据的精度达到±0.1 ℃。因生猪具有活动性，监测节点集成在猪耳标上，通过采集耳腔温度来实现体温的实时监测。平台层使用移动OneNET物联网平台，开发了移动端应用作为监测系统的显示终端。系统实现了对生猪体温的实时监测，对生猪疾病预防和智能化养殖有一定的应用价值。 发表于：9/18/2020 英飞凌与阿里云合作，从“根”上破物联网安全大关 根据麦肯锡全球研究所提供的数据：“2025年整个全球物联网市场将有4万亿-11万亿美元的高速增长。届时，预计2025年我国物联网连接数将突破200亿台。2022年中国物联网市场规模将达到7500亿元”。 发表于：9/18/2020 新型PSpice® for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间 2020年9月15日，北京讯——德州仪器（TI）近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真，包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路（IC）模型库，使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。 发表于：9/16/2020 为什么与软件安全方案相比，物联网更需要硬件安全机制？ 在电子设计中，安全性至关重要，对于复杂、资源受限、高度连通的物联网（IoT）而言，更是如此。实现物联网安全需要依靠成熟的安全原则并警惕不断变化的威胁，而设计工程师将产品推向市场时面临一些物联网安全挑战。 发表于：9/15/2020 人机物联网新突破：互联脑机接口人类智能操作系统发布 脑机接口技术是一项融合了人类思维和机器的新兴技术，作为人工智能领域顶级技术，无疑是当下全球科技竞争又一制高点。 发表于：9/15/2020 卫星物联网再次引发热议，原因在这里 日前，联发科宣布成功利用高轨卫星测试了NB-IoT卫星基站的数据传输能力，证明移动网络的技术应用在地球同步轨道卫星也能有效工作，这将为无处不在的全球物联网覆盖提供一种更具经济性的方式。一时间，卫星物联网再次引发热议。 发表于：9/15/2020 脑机接口技术：融资噱头还是文明推手 马斯克和他的特斯拉和SpaceX公司，一次次颠覆人们的三观，并将科技和工程推向极致，已经不是新鲜事了。8月底，他通过全网直播的方式，展示了他创办的Neuralink公司的新一代脑机接口设备，以及他们在脑机接口技术上取得的最新进展。 发表于：9/15/2020 兆易创新15年“芯”路，赢得市场关键还是靠实力 在日前北京举办的“兆存储·易控制·新传感”2020兆易创新全国巡回研讨会上，兆易创新分享了其15年来从2人不断发展壮大到千人，形成存储器、MCU以及传感器等多领域全方位布局的传奇历程。 发表于：9/14/2020 华为鸿蒙“迷雾”抢进物联网，国产操作系统谁主沉浮？ 国产物联网操作系统进入春秋战国时代，改革与争霸并存。 放眼国内物联网战场，华为、阿里、腾讯等纷纷打造自己的操作系统，RT-Thread 这样有一定生态规模的第三方也在迅速崛起。谁更适合在物联网时代生存？是将长期共存，还是会出现一统天下的“霸主”？ 发表于：9/12/2020 贸泽与Qorvo联手推出全新电子书 聚焦Wi-Fi 6应用与解决方案 2020年9月10日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Qorvo联手推出一本全新电子书，探索Wi-Fi 6的到来及其所具有的巨大优势。在Next-Gen Wi-Fi Applications and Solutions（下一代Wi-Fi应用和解决方案）中，来自Qorvo和贸泽的行业专家将讨论Wi-Fi标准的演变以及新标准对通信和物联网 (IoT) 等应用带来的影响。 发表于：9/10/2020 Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps ·完全集成的HBM2E内存接口解决方案，包括经过验证的PHY和控制器，实现了业界最快的性能 ·新的性能标杆支持为人工智能/机器学习（AI/ML）训练应用程序所要求TB级带宽的加速器 ·与SK hynix和Alchip合作开发2.5D HBM2E内存系统解决方案，采用TSMC N7工艺和CoWoS?先进的封装技术 ·提供无与伦比的系统专业知识，支持客户并提供中介层和封装参考设计，加快上市时间 发表于：9/10/2020 Silicon Labs以Simplicity Studio 5简化物联网开发 中国，北京 - 2020年9月10日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）日前发布Simplicity Studio 5 ，这是其集成开发环境（IDE）的一次重大升级。新版Simplicity Studio可以通过具有Web风格的集中式用户界面为各种无线协议提供一致的访问和开发体验。 发表于：9/10/2020 Silicon Labs扩展行业领先的蓝牙产品系列，为物联网设备提供无与伦比的性能及灵活性 中国，北京 - 2020年9月10日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙（Bluetooth? Low Energy）产品系列。Silicon Labs可为蓝牙5.2提供优异的性能、灵活性及封装选择，包括片上系统（SoC）、系统级封装（SiP）、模块和网络协处理器（NCP）等产品。Silicon Labs物联网（IoT）解决方案具有一流的性能、先进的安全性，并且针对功率、成本、尺寸和交钥匙简易性进行了优化。 发表于：9/10/2020 «…101102103104105106107108109110…»
