物联网最新文章 工信部：重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产 2月25日，工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》(以下简称“《指导意见》”)，提出要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努力实现今年工业通信业发展目标任务。 发表于：2/26/2020 美股三大股指高开低走，科技股全线下跌 据国外媒体报道，随着人们对新冠肺炎疫情爆发的担忧日益加剧，作为过去几个月美国股市攀升新高关键引擎的美国科技股，如今成为领跌华尔街的板块之一。 发表于：2/26/2020 技术升级带来美好生活体验|全新惠而浦干衣机上市 现在，干衣机已经被越来越多的消费者所接受。起初，“南方阴雨潮湿”、“北方时有雾霾”这种改善性需求令干衣机被人们认识并走进中国市场；而近两年，随着消费能力的提升，健康意识的增强，我们对干衣机的功能需求也越来越“精细”和“苛刻”。“烘干”已不再是唯一的选购标准，“品牌”也不再是唯一的决策标签，人们更加注重产品本身的品质感，注重产品为生活带来的优越性和便利性。 发表于：2/26/2020 AIxIoT落地第二年 TCL春季新品发布还将大有看头 做为中国家电制造业的一张名片，TCL在这场疫情发生时的表现，堪称中国制造业“自救”的教科书。 发表于：2/26/2020 一定要入手的居家帮手—惠而浦Fresh care+干衣机 在欧美，干衣机是家庭的必备标配；因为对于注重隐私的西方国家来说，在户外晾晒衣服是不文明的行为；而在有些地区晾晒衣服是被法律禁止的。区别于西方文化，我们更习惯和喜欢户外晾晒衣物，这种晾晒方式也被认为更自然、更健康；当然这也并不是产生这种区别现象的唯一原因。 发表于：2/26/2020 PCIe 6.0新标准来了，速度飙升 AnandTech获悉，PCI-SIG本周向其成员发布了PCIe 6.0规范的0.5版，PCI-SIG称有信心在2021年最终确定PCIe 6.0标准。 发表于：2/25/2020 数据中心需求猛增，NAND Flash Q4营收季提升8.5% 根据DRAMeXchange调查显示，受惠于数据中心需求成长，2019年第四季NAND Flash整体位元出货量季增近10%。供给面受6月铠侠四日市厂区跳电影响，供不应求使得合约价止跌回涨。整体而言，第四季整体产业营收较第三季增长8.5%，达125亿美元。 发表于：2/25/2020 英特尔推动在线教育发展，从云到端打造智慧教育 近几年来，中国出台了一系列教育政策助力全面推进现代化教育发展。 2018年国家教育部发布《教育信息化2.0行动计划》提出“三全两高一大”目标，努力构建“互联网+”条件下的人才培养新模式、发展基于互联网的教育服务新模式，探索信息时代教育治理新模式。2019年，中共中央、 国务院印发了《中国教育现代化2035》，其中指出教育要更加注重面向人人，更加注重因材施教，、更加注重融合发展，更加注重共建共享。为新时代开启教育现代化建设新征程指明方向。 发表于：2/25/2020 Trinamic全新大功率步进电机扩展方案,可安静、精确的运行 TMCM-1278以及PD60 / 86-1278 PANdrive?具有先进的运动控制功能集，为驱动和控制大功率步进电机提供了完整的解决方案。 发表于：2/25/2020 Pico Technology发布深存储八通道可调示波器，缩放平移更精确 Pico Technology Ltd 宣布推出 PicoScope 6000E 系列 FlexRes? 示波器，该示波器具有 8 个 500 MHz 带宽通道，16 个数字通道和 8、10 或 12 位ADC分辨率硬件可调。该产品可与 PicoScope 6 应用软件配合使用，充分发挥最新 PC 性能和显示能力，从而可以在任何尺寸和分辨率的显示器上显示干净清晰的波形。顶级产品 PicoScope 6824E 标准配置具有两个 5 GS/s 模数转换器和 4 GS的捕获内存。它提供大量的内置工具，可用于嵌入式系统调试，包括可在高达一百万个周期内捕获每个示波器测量结果的 DeepMeasure?。 发表于：2/25/2020 ZETAOTA远程升级功能，大大节约功耗，方便物联网部署 近日，纵行科技与 OTA 领域专业服务商艾拉比达成合作，将采用艾拉比差分 OTA 远程升级解决方案升级 ZETA 服务。通过搭载 OTA 升级，海量的 ZETA 系列产品均可通过远程协作方式进行自我诊断、升级与维护，在降低终端设备维护成本的同时推动 ZETA 无线通讯技术在物联网应用的加速落地和敏捷迭代，助力 ZETA 生态高效智能化运营。 发表于：2/25/2020 《让创意走进现实》探索面向制造设计阶段所面临的挑战 贸泽电子 (Mouser Electronics) 发布了让创意走进现实系列的第三本电子书Designing for Manufacturability（面向制造的设计），这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together?（共求创新）计划的最新一期活动。在这本新书中，贸泽和电子行业的技术专家们一同探讨了面向制造的设计 (DFM) 阶段所面临的挑战，在这个阶段，工程师开始修正原型，使其成为适合量产的设计。 发表于：2/25/2020 ST与台积电携手通力合作，提高氮化镓产品市场采用率 半导体供应商意法半导体与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330, NYSE: TSM)携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。通过此次合作，意法半导体创新的战略性氮化镓产品将采用台积电领先业界的GaN制造工艺。 发表于：2/25/2020 电磁串扰分析的新要求 本文将描述在SoC设计方法论中追求新流程的目的。该流程包括提取、评估和分析复杂SoC及其封装环境的全电磁耦合模型。分析结果强调了电磁耦合对现代复杂SOC设计性能和功能的影响。 发表于：2/25/2020 高云半导体联手Rutronik GmbH打造分销联盟 全球增长最快的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商，Rutronik GmbH公司是欧洲排名第三，全球排名第11位的分销商，可帮助高云半导体大力拓展在EMEA和美洲地区的市场，为客户提供最佳的支持和服务。 发表于：2/25/2020 «…141142143144145146147148149150…»
