物联网最新文章 大联大友尚集团推出基于Realtek RTS3914之智能门铃解决方案 2019年9月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTS3914之智能门铃解决方案。 发表于：10/10/2019 标准 开放 免费 赛灵思Vitis平台让软件工程师对硬件加速说Yes！ 昨日，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思隆重发布了其里程碑式的Vitis统一软件平台，以“突破软硬壁垒，解锁全员创新”为主题， 揭开赛灵思通过软件革新解锁软件开发者的硬件加速壁垒，将其独特的自适应计算能力带给全员开发者的新篇章。赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾及赛灵思软件和人工智能高级经理罗霖详细介绍了赛灵思的战略核心和Vitis将为业界带来的改变。 发表于：10/10/2019 红狮控制发布三层千兆以太网交换机 中国上海，2019年9月16日讯 - 全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司，今日正式发布新型NT328G三层以太网交换机。NT328G拥有卓越的性能和可靠性，提供28个高速接入端口（24个千兆以太网端口，4个万兆以太网端口），拥有可靠的线速交换能力，能够满足石油和天然气、水和废水处理、能源、交通运输、视频安防等工业应用领域当前和未来对于高带宽的需求。 发表于：10/10/2019 刚刚，芯片界震动！Arm杀入自定义指令集，成立自动驾驶计算联盟 芯潮10月9日消息，今日凌晨，在加利福尼亚州圣何塞举行的Arm TechCon 2019活动上，Arm宣布在部分CPU内核引入自定义指令功能，即客户能够编写自己的定制指令来加速其特定用例、嵌入式和物联网应用程序。 发表于：10/10/2019 超低静态电流领先者，TI如何解决当今及未来的设计挑战 随着人们对更小型、更智能互联设备的愈发依赖，电源的需求增长速度比以往更为快速。特别是IoT的发展对电池提出了更高的需求，当这些产品小型化的时候，如何让电池做得更小，或者在一些应用场景里是做到不需要电池，就变得非常关键。德州仪器（TI）电池管理组工程师们为了顺应电子设备微型化、电池使用寿命需求更长的趋势，开发了四款低静态电流(IQ)的产品，它们共同的特点都是自耗电比较低。那为什么要做低静态的电流呢？“低功耗、小型化”，德州仪器（TI）电池管理系统产品线经理王世斌在德州仪器超低静态电流（IQ）的电源管理媒体说明会上向电子技术应用记者这样形容到。 发表于：10/10/2019 Dialog半导体将收购Creative Chips公司，扩充工业物联网产品线 2019年10月8日，高度集成电源管理、充电、AC／DC电源转换、Wi－Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司今日宣布已签署最终协议，收购工业物联网市场杰出集成电路（IC）供应商Creative Chips GmbH。 发表于：10/10/2019 工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展 10月8日，工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》。文件内容显示，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。 发表于：10/10/2019 国内如何在柔性显示核心材料上取得突破 一提到OLED大家可能第一个想到的可能就是三星，近期，国内在OLED材料上也实现了一定的突破。 发表于：10/10/2019 5G新潮流，助力窄面积高效粘接 据不完全统计，2017—2022年的全球移动数据业务复合年增长率预计将超过40％。伴随这惊人的涨势，2019年将迎来5G商用的“元年”，手机终端将成为5G技术实施的首选战略要地。如何实现智能天线集成，以及射频前端小型化、成本和性能优化，这将对电子设备的设计提出越来越高的要求。 发表于：10/10/2019 e络盟Raspberry Pi计算机全球销量突破1500万台 中国上海，2019 年 10月 9日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟是Raspberry Pi单板计算机（SBC）的领先制造商和分销商，自2012年Raspberry Pi单板计算机上市以来一直面向电子设计工程师、教育工作者、业余爱好者及创客销售这款产品。凭借其整体解决方案（包括多样化附件生态系统）以及e络盟社区的支持，e络盟Raspberry Pi单板计算机全球销量目前已突破1500万台。 发表于：10/9/2019 八家行业领导者协力将可插拔收发器速度提升至 800 Gbps 新加坡 – 2019 年10月9日 – 多家行业领导者宣布新成立一家 QSFP-DD800 多源协议 (MSA) 组织，共同推进高速双密度四分之一小形状系数可插拔 (QSFP-DD800) 模块的发展，为 800 Gbps 的连接提供支持。该 MSA 组织将实现带宽极高的接口，从而致力于解决全球带宽消耗量与日俱增的问题。 发表于：10/9/2019 原创深度：避免毫米波应用中的连接器反射 随着新一代蜂窝通信5G的发展势头日渐增强，部署5G通信基础设施的竞争也开始如火如荼地进行。移动运营商们正忙于部署基础设施，并启动营销计划，以吸引大家升级自己的智能手机服务合同与手机配置，从而充分利用5G显著提高的数据速率。与上一代3G向4G的转变不同，5G的通信架构不是一次迭代升级。5G首次使用了24至40GHz毫米波（mmWave）频谱中的频率，另外还与已许可和未许可sub-6GHz频段中的多射频通信网络共存。 发表于：10/9/2019 互联网公司造芯——我应该去吗？ 最近两年互联网公司自主做芯片的潮流可谓是如火如荼。自从Google开始自主研发TPU开始，美国的亚马逊、微软等公司，以及中国的百度、阿里等都在大举进军芯片研发领域。互联网公司芯片发布会也几乎赶上明星演唱会了，每次发布都是“打破世界纪录的性能”。如此火爆的场景，让芯片行业习惯了低调的朋友们甚至有些不太适应。 发表于：10/9/2019 Xilinx隆重发布 Vitis 统一软件平台 自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis（发音为 Vī-tis）—这是一款统一软件平台，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造，Vitis 统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识，即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。此外，Vitis 平台不限制使用专有开发环境，而是可以插入到通用的软件开发工具中，并利用丰富的优化过的开源库，使开发者能够专注于算法的开发。Vitis 独立于 Vivado设计套件，后者仍然继续为希望使用硬件代码进行编程的用户提供支持。但是，Vitis 也能够通过将硬件模块封装成软件可调用的函数，从而提高硬件开发者的工作效率。 发表于：10/9/2019 中国又一芯片巨头崛起，和台积电分庭抗礼 目前在世界芯片领域中，中国的芯片产业可以说一直都是处于一个弱势的地位；大家能叫出名字的主流芯片厂家：高通、三星、苹果等几乎都不是中国的，虽然说中国的华为研发了自己的海思麒麟处理器芯片，但是华为也仅仅只是研发设计芯片，并不能自己生产出芯片来，具体的芯片生产工作还得交给台积电才能完成！ 发表于：10/9/2019 «…228229230231232233234235236237…»
