物联网最新文章 AMD 7nm锐龙要上64核：第三代线程撕裂者年底前推出 看起来，16核的锐龙9 3950X只是AMD的“开胃菜”。外媒从AMD内部打听到，64核、128线程的Ryzen ThreadRipper(线程撕裂者)将于今年第四季度推出。至于明年初的CES，AMD会有其它新品对外分享。 发表于：6/18/2019 看好未来，三星着力研发6G和系统芯片 三星在周日的电子邮件声明中表示，该公司事实上的领导人李在镕上周与三星高管讨论了在6G移动网络、区块链技术和人工智能方面与平台公司的潜在合作。 发表于：6/18/2019 芯片国产率只有4.2%，中国半导体在10年内不可能自给自足 最近几年来国内都在大力发展半导体产业，尤其是去年、今年接连爆出的中兴、华为事件之后，半导体被卡脖子的教训深刻，已经成为国内科技行业发展的瓶颈。为此国内正在提高国产率，希望半导体芯片做到自主可控。 发表于：6/18/2019 Intel打造22FFL工艺 生产超强寿命RRAM芯片 随着Intel在本月开始出货10nm工艺处理器，Intel在先进半导体工艺上将转向14nm为主、10nm加速量产及推进7nm落地。除了这些工艺之外，Intel之前还有一些工厂是生产22nm工艺的，它们也不可能完全淘汰或者升级到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工艺。 发表于：6/18/2019 第三代半导体材料是化合物半导体的新机遇 第一代半导体取代了笨重的电子管，带来了以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个 IT 产业的飞跃，广泛应用于信息处理和自动控制等领域。尽管硅拥有很多优越的电子特性，但这些特性已经快被用到极限，科学家一直在寻找能替代硅的半导体材料，以制造未来的电子设备，随后化合物半导体横空出世。 发表于：6/18/2019 高通骁龙865曝光：支持LPDDR5X和UFS 3.0 有两个版本 6月17日消息，高通骁龙855旗舰平台已经商用，有关下一代旗舰平台骁龙865的信息开始被曝光，消息人士称高通骁龙865旗舰平台将会支持LPDDR5X内存和UFS 3．0闪存。 发表于：6/18/2019 IC Insights：中国半导体产业在5-10年内难以实现自给自足 最近几年来国内都在大力发展半导体产业，尤其是去年、今年接连爆出的中兴、华为事件之后，半导体被卡脖子的教训深刻，已经成为国内科技行业发展的瓶颈。为此国内正在提高国产率，希望半导体芯片做到自主可控。 发表于：6/18/2019 骁龙675参数性能分析，对比骁龙710/骁龙835竟然丝毫不输 在去年 10 月份，高通发布了骁龙 675，作为骁龙 660 的“继任者”，高通称，骁龙 675 将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验，AI应用可达到50％的整体性能提升。 发表于：6/18/2019 中国服务器市场，浪潮跑出，联想和华为出现衰退 服务器市场是近几年中国发展迅猛的一个行业，以狼性著称的华为加入这一市场后曾给领头羊浪潮带来冲击，不过2018年以来浪潮的领先优势日渐明显，华为、联想等其他国产服务器企业的市场份额则逐渐被挤压。 发表于：6/18/2019 深圳出台IC专项扶持新规，自主芯片设计奖最高500万 近日，为规范集成电路产业发展专项扶持计划的组织实施，提高集成电路专项扶持计划的资金使用效益和管理水平，深圳市工业和信息化局发布了关于印发《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》的通知公告。 发表于：6/17/2019 恩智浦推出面向边缘计算的全安全平台EdgeVerse 恩智浦还推出了EdgeLock?安全品牌（EdgeVerse平台的一部分），以完善其广泛的安全解决方案，从分立的安全元件到集成的嵌入式安全。 发表于：6/17/2019 打破从传统设计？未来可以用云上EDA设计芯片吗 Google的TPU芯片专门为云端AI应用设计，可谓是为云而生。而TPU的设计过程又越来越多的利用了云的优势，可谓是生于云中。TPU所带来的创新，不仅仅是芯片架构，还反映在整个芯片研发的思路，方法，甚至是“文化”，而后者可能对整个产业都会带来更为深远的影响。 发表于：6/17/2019 联发科首款5G处理器2020年3月正式量产 蔡力行指出，2019年是联发科技稳健拓展全球市场，并明显改善获利结构的一年。全年合并毛利率提升，加上审慎分配既有资源，在营收约略持平、产品竞争力及新市场拓展有相当好进展的情况下，营业利益金额较前一年大幅成长超过60%，逐步建构健康的获利结构。 发表于：6/17/2019 PC处理器竞争白热化，AMD 7nm VS 英特尔10nm AMD公司首席执行官Lisa在近期的台北国际电脑展上公布了最新款7nm处理器Ryzen 3900X。随后，英特尔正式对外公布第十代10nm处理器，代号Ice Lake。在电脑处理器领域，英特尔一直以来是行业龙头，但是此次新品发布，新工艺的先进性略输于AMD，是英特尔走入困惑期，还是AMD步入发力期? 发表于：6/17/2019 下一代存储技术何时实现规模化发展 眼下的存储市场正处于多种技术路线并行迭代的关键时期。一方面，应用极为广泛的DRAM和NAND Flash，是目前存储市场上当之无愧的主流产品，但都面临制程持续微缩的物理极限挑战，未来持续提升性能与降低成本变得更加困难。另一方面，3D XPoint、MRAM(磁阻式随机存取存储器)、RRAM(可变电阻式存储器)等下一代存储技术加快开发并且进入市场应用，但尚未实现规模化与标准化，成本过高成为其入市的主要阻碍。下一代存储器何时方能实现规模化发展成为业界关注的焦点之一。 发表于：6/17/2019 «…283284285286287288289290291292…»
