物联网最新文章 是德科技发布无线测试平台, 加速Wi-Fi 7性能测试 是德科技发布无线测试平台, 加速Wi-Fi 7性能测试 发表于:2024/3/1 采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗 2024年2月29日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里,芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先,其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。 发表于:2024/3/1 思特威物联网专题-快速启动技术,低功耗IoT设备进阶必备 近年来,随着物联网技术的不断演进,智能家居应用逐渐融入人们的日常生活。市面上常见的智能家居设备,如智能可视门铃、家用摄像头(IPC)等,多为无线电池供电摄像头(以下简称“无线电池摄像头”),因体积小巧、无需布线、安装灵活、支持WiFi联网查看等特点,在消费端市场广受追捧。据Yole最新预测,到2028年,该类设备的出货量将增长至1.9亿颗。与此同时,无线电池摄像头在续航能力方面的局限性依然不可忽视:它们一般采用锂电池或干电池供电,需定期充电或更换电池。因此,高性能、低功耗的摄像头系统设计解决方案迫在眉睫。 发表于:2024/3/1 贸泽联手Würth Elektronik推出全新电子书 2024年2月26日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Würth Elektronik联手推出全新电子书,汇聚了八位专家针对物联网 (IoT) 技术与设备相关应用的讨论。 发表于:2024/2/29 法国运营商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射频前端芯片 法国运营商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射频前端芯片 发表于:2024/2/29 全球首款“弹性”rSIM助力物联网设备“永远在线” 助力物联网设备“永远在线”——全球首款“弹性”rSIM如何实现? 全球首款可自动切换网络的“弹性”rSIM问世!再也不怕物联网设备掉线! 发表于:2024/2/29 联发科推出 T300 5G RedCap 平台 联发科推出 T300 5G RedCap 平台,适用于低功耗物联网设备 发表于:2024/2/28 芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前宣布,公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系,将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的,目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P开发板上使用。 发表于:2024/2/27 STM32开发者社区:从这里开启你的STM32之旅!小白和PRO都友好 ST的许多合作伙伴和客户都希望有更多的产品能够利用STM32Cube开发环境。开发人员很享受开发环境的图形用户界面和工具的易用性,如STM32CubeMX、免费的STM32CubeIDE以及许多软件包、驱动程序和中间件,这些都有助于更快地将产品推向市场。随着越来越多的企业选择ST的产品,越来越多的工程师在ST的生态系统中迈出了第一步。为了降低开发人员的进入门槛,ST推出了STM32开发者社区。开发者社区如何为开发团队提供帮助,ST如何将STM32生态系统整合在一起?让我们详细聊聊。 发表于:2024/2/27 如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果—第1部分 摘要 随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分,监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文介绍如何通过开源LTspice?仿真电路来回答以下关键问题:(a) 我的系统能否通过EMC测试,或者是否需要增加缓解技术?(b) 我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何? 发表于:2024/2/27 中兴通讯 MWC 2024发布LinkPro系列Wi-Fi 7 CPE产品 中兴通讯 MWC 2024 发布 LinkPro 系列 Wi-Fi 7 CPE 产品:至高可选三频 BE19000 规格 发表于:2024/2/27 一文了解高通首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案 混合AI是AI的未来,在完善终端侧AI的同时,高通也在不断改善设备的连接能力,从而确保所有AI工作负载得到有效的分配。 在MWC2024期间,高通推出了业界领先的Wi-Fi 7解决方案——高通FastConnect 7900系统。 发表于:2024/2/27 思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT 2024年2月22日,中国上海 —思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity®-3技术、Lightbox IR®技术以及第二代SmartAEC™技术,支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能,兼顾超低功耗性能,为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现,可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。 发表于:2024/2/26 贸泽电子开售u-blox XPLR-HPG-2探索套件 2024年2月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为厘米级精度的定位应用(如自主机器人、资产跟踪和互联健康)提供了一个紧凑的开发和原型设计平台。 发表于:2024/2/23 利用恩智浦平台加速器加速物联网开发 恩智浦一直在探索让系统集成更加便捷的方法。我们开发的恩智浦平台加速器就是其中一个例子,已经应用在数百万恩智浦器件上。我们来深入探讨一下这个加速器的潜力、促使我们开发它的挑战,以及我们如何从IT行业借鉴了一些好想法和概念,并将它们应用到智能连接设备领域。我们的成果是一个软件IP和相关的工具,它们可以实现轻松开发、现场升级、资产资本化和生命周期管理的改善。 发表于:2024/2/23 «12345678910…»