物联网最新文章 英特尔说7nm产品2021面世，你信吗？ Intel曾经一再公开表示会在2020年发布时首款独立显卡产品，不知道是明年先发游戏卡，还是整体推迟了?在美国当地时间8日举行的的英特尔投资者日上，首席执行官Bob Swan和总裁Murthy Renduchintala谈到了公司在制造能力方面的能力。英特尔在处理其工艺技术方面一直表现强劲，但其10nm工艺的延迟显然引发了多个问号，并且已经持续了好几年。 发表于：6/4/2019 AI芯片性能升级 骁龙855带来怎样的AI智慧体验？ AI现在可以说应用广泛。我们日常生活中接触最多的AI终端，就是智能手机，AI正在逐步变革着智能手机的使用体验。一颗强劲的AI芯片，是让手机变得更“聪明”的关键因素。 发表于：6/4/2019 UltraSoC的嵌入式分析技术被Wave Computing选用于支持其TritonAI 64 IP平台 英国剑桥和拉斯维加斯DAC 2019 – 2019年6月3日，UltraSoC今日宣布Wave Computing选择了该公司的嵌入式分析和异构调试技术，以测试其新推出的用于智能系统级芯片（SoC）的TritonAI 64可扩展半导体知识产权（IP）平台。对于Wave Computing需要验证和调试异构IP设计的客户来说，这次对UltraSoC平台的引入也将为其提供一个参考设计。 发表于：6/4/2019 半导体复苏全看人工智能的表现了 资策会产业情报研究所(MIC)预估，人工智能(AI)应用将是半导体下一波成长动能，MIC副所长洪春晖指出，随着通讯硬件终端结合AI视觉、语音等技术与内容服务商，创造出新应用、新服务，2019年全球半导体市场规模预估将达4585亿美元。 发表于：6/4/2019 重量级专家带你深入解读集成电路，直击我国芯片产业当前的“痛点” “集成电·并不是一个能够遍地开花的事情。我曾经到了一个地方，这个地方领导说，我们下决心了，要把集成电·做上去，在我们这里建个集成电·厂。我就说，恐怕不行，你这里û钱。我一说û钱呢，人家很不高兴，马上就说你怎ô知道我û钱?跟旁边的人说，我给你50个亿，你给我把这个事情做起来!我就跟他说，恐怕后面还要再加个0。” 发表于：6/4/2019 IBM收购红帽案件进展顺利：美国司法部已批准 5月8日消息，据国外ý体报道，就在5月3日红ñ峰会在波士顿召开前夕，美国司法部结束了对IBM拟以340亿美元价格收购红ñ(Red Hat)的审查，并基本上批准了这笔交易。这意ζ着IBM对红ñ的收购将在2019年下半年进行。 发表于：6/4/2019 Cree将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能 2019年5月7日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作为公司长期增长战略的一部分，将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能，在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200mm SiC碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂。这项标志着公司迄今为止最大的投资，将为Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化镓业务提供动能。在2024年全部完工之后，这些工厂将极大增强公司SiC碳化硅材料性能和晶圆制造产能，使得宽禁带半导体材料解决方案为汽车、通讯设施和工业市场带来巨大技术转变。 发表于：6/4/2019 巨头英特尔股价下跌2.5% 只因它？ 众所周知，目前是全球半导体的低谷期。而半导体行业的低迷和业绩下滑，一度被业界批评“指责”的英特尔最近也开始有所动作了。周三，电脑芯片巨头英特尔股价下跌2.5%，此前该公司高管在λ于加州圣克拉拉总部的一个投资者日发布了三年业务展望。 发表于：6/4/2019 英特尔技术追赶 向投资者介绍其7nm计划 司睿博介绍了其中的原因，主要在于2013年的计划“步子迈的太大”，想用四重曝光、COAG、Cobolt互联以及Foveros3D堆叠等技术将晶体管密度一下提升到14nm的2.7倍。事实证明这个计划低估了工艺难度，导致原本预计在2016年实现的10nm工艺被迫一步步推迟到2019年。 发表于：6/4/2019 依图率先入围 率先发布AI芯片 2018年AI算法公司开始纷纷发力AI芯片，随着云端AI芯片及一系列产品的发布，以语音识别公司为主导，云知声和科大讯飞先后推出基于语音识别的AI芯片，今年，图像识别公司也加入了这个战局。 发表于：6/4/2019 天琴二代芯片将于第十届北斗导航大会亮相 作为支持北斗三号全球系统的新一代基带处理ASIC芯片，“天琴二代”基带处理芯片采用宽带接收机数字信号处理技术，内置频谱分析和可编程FIR数字滤波器，有效增强带内外窄带干扰信号抑制能力，显著改善高精度卫星定λ接收机在复杂电磁环境下的可用性。整体而言，“天琴二代”芯片的技术和性能在行业居于领先地λ。 发表于：6/4/2019 三星欲与高通联手 能如愿称霸全球代工业务吗？ 据韩国网站5月9日报道，三星的计划似乎令台湾半导体企业领袖感到紧张，因为三星正威胁台积电在全球代工业务中的主导地λ，三星电子试图成为代工行业领军企业的大胆举措，似乎正在激怒中国大½和台湾地区的半导体行业。 发表于：6/4/2019 NAND闪存芯片连跌6季度 群联：5月营收或有好转 2019年全球半导体市场从牛市进入了熊市，领跌的就是DRAM内存及NAND闪存两大存储芯片，其中NAND闪存芯片从2018年初就开始跌价，迄今已经连跌了6个季度。根据全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)研究显示，今年NAND Flash产业明显供过于求，SSD厂商大打价格战导致PC OEM用SSD价格大跌，512GB/1TB价格年底有望创造历史新低。 发表于：6/4/2019 三星发布6400万像素传感器 手机像素迈向新高度 根据三星官方的消息，三星电子今天推出了两款新的0.8微米(μm)像素图像传感器，一款是6400万像素三星ISOCELL Bright GW1，另一款是4800万像素ISOCELL Bright GM2。此外，三星还更新了了其0.8μm图像传感器阵容 发表于：6/4/2019 AI触觉传感系列芯片拟投入研发，或将应用到医疗领域？ 人工智能在近几年来无疑已经成为学术界和商业界的一大热词，对于其发展的阶段，有一个观点是受到广泛认可的：即从运算智能阶段，到感知智能阶段，再到认知智能阶段。现目前的AI，大都可以达到感知智能阶段，能流畅自然地与人类对话，识别人类语言和声纹，或是分析人类表情，处理外界图片信息。这些技术已经很成熟了，但这都是基于视觉、听觉层次的感知智能，难以突破到触觉层次。 发表于：6/4/2019 «…313314315316317318319320321322…»
