物联网最新文章 Achronix入围全球半导体联盟（GSA）2018年最受尊敬的私有半导体公司奖 基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司今天宣布，Achronix获全球半导体联盟（GSA）认可，成为其“2018年最受尊敬的私有半导体公司奖（2018 Most Respected Private Semiconductor Company Award）”的三名最终入围者之一。 发表于：11/15/2018 Vishay推出断态电压800V光耦，满足高稳定性和噪声隔离要求 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款光可控硅输出光耦，两款器件均采用紧凑型扁平SOP-4封装，进一步扩展光电产品组合---VOT8024AM和VOT8121AM。Vishay Semiconductors VOT8024AM和VOT8121AM断态电压为800 V，dV/dt为1000 V/μs，具有高稳定性和噪声隔离能力，适用于家用电器和工业设备。 发表于：11/15/2018 意法半导体的4A双通道栅极驱动器 集成电隔离和保护功能 STGAP2DM栅极驱动器是意法半导体的 STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品，集成了低压控制和接口电路以及两个电隔离输出通道，可以驱动单极或双极型晶体管的栅极。 发表于：11/15/2018 英飞凌氮化镓解决方案投入量产 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携氮化镓（GaN）解决方案CoolGaN™ 600 V增强型HEMT和氮化镓开关管专用驱动IC（GaN EiceDRIVER™ IC），精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。英飞凌展示了其产品的优越性：它们具备更高功率密度，可实现更加小巧、轻便的设计，从而降低系统总成本和运行成本，以及减少资本支出。随着CoolGaN 600 V增强型HEMT和GaN EiceDRIVER栅极驱动IC的推出，目前，英飞凌是市场上唯一一家提供涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料的全系列功率产品的公司。 发表于：11/15/2018 Soitec绝缘硅晶圆成为瑞萨新型SOTB能量收集芯片组中核心成员 北京，2018年11月15日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日宣布瑞萨电子公司采用Soitec全耗尽绝缘硅（FD-SOI）晶圆产品线专用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工艺生产。至此，瑞萨新型基于SOTBTM技术的芯片克服了物联网设备的能源限制，并将功耗降低到目前市场现有产品的十分之一，更加适用于超低功率和能量采集应用。 发表于：11/15/2018 尺寸减半、功率翻番！——氮化镓（GaN）技术给机器人、可再生能源和电信等领域带来革新 从“砖头”手机到笨重的电视机，电源模块曾经在电子电器产品中占据相当大的空间，而且市场对更高功率密度的需求仍是有增无减。 发表于：11/15/2018 360手机解散西安研发团队？不存在的 360涉足IoT领域由来已久，早在2013年便推出首款儿童手表，此后又推出摄像机、路由器、儿童机器人、智能门锁等多款智能硬件，但似乎更多以独立品类的视角来经营，将诸多智能硬件打造成增长引擎，对与手机的联动反而不够重视。 发表于：11/15/2018 四种常用的半导体硅片清洗设备及装置 随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。 发表于：11/15/2018 长江存储有望在年底投产，实现每月30万片晶圆的产能目标 尽管受到来自美国方面的批评与制裁，半导体产业仍受到大陆政府全力扶植，近日传出，2016年在湖北武汉成立、总投资达240亿美元的长江存储正加快建设步伐，有望在2018年年底投产，实现每月30万片晶圆的产能目标。 发表于：11/15/2018 “双11”后的小米变革：手机靠边站，AI+IoT成增长新引擎 ““双11”购物节，不仅是消费者们火拼的购物节，更是各家企业们证明自己的一张“成绩单”。如果不在双11当天拿下几个“第一”，或是没能“超越自我”，仿佛对于商家来说都是很没面子的事。而从“双11”战报中，也可以窥探对于厂商未来的发展策略。 发表于：11/14/2018 中美贸易战带来的国产芯片机遇，FPGA厂商要如何把握？ “芯片投入产出比不高。国内投入不断加大，但实际效果并不明显，科技研发回报周期长，投资分散，导致投入产出比被稀释；研发落后，人才短缺，市场脱节。国内外制造工艺技术差距较大，设计、生产、制造能力均落后太多，人才缺口大，能力相对偏弱，人才争夺存在恶意竞争，同时中国芯的市场接受度很低，市场上仿制兼容产品多，自主知识产权产品少，不利于长远发展。”近日，在南京举办的CCIC集成电路达摩论坛上，作为国产FPGA的代表厂商，紫光同创电子有限公司常务副总裁王佩宁犀利指出国产芯片产业的两大隐忧。 发表于：11/14/2018 高云半导体新增两款小尺寸集成大容量DRAM的FPGA产品 中国广州，2018年9月17日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。 发表于：11/14/2018 35岁咋就成了某些工程师的坎儿？ 工程师这个“贵圈”有个不成文的观念，据说，如果过了35岁，还在吭哧吭哧地干技术，那就是人生的loser，以激进著称的华为甚至也貌似传出过淘汰34岁以上工程师的流言。本来嘛，靠着在百家讲坛上讲三国还清房贷并成功逆袭人生的易中天教授就曾经提到过，‘古人三十六岁就自称老夫’，按古人虚岁方式计算，现如今的35岁正好是古人的36岁。一位“老夫”，以日益趋下的精神体力，面对费心劳力的技术工作，且不说来自社会、家庭、父母、子女、爱人、朋友、同学、同事、路人甲的各种压力，单单是面对一个调了几天都找不出来的bug，看着转行走仕途、走星途、走行政路线、走马沙特路线的故旧同事们一个个混得风生水起、一副人生赢家的姿态，难道不会有那么一瞬间，也觉得人生非常失败乎？！ 发表于：11/14/2018 从FPGA到ACAP，“万能芯片” 的华丽转身 让时光倒退回到2015年，这一年2月份，FPGA龙头企业赛灵思(Xilinx）发布了业界首款16nm工艺的FPGA产品——UltraScale+系列FPGA，在FPGA领域风光无两。同年6月份，当时的半导体行业龙头英特尔宣布以167亿美元收购Altera。此后，人们给赛灵思设计出无数种前途，可是考虑到当年50亿美元的FPGA市场，大家都觉得这是一场实力悬殊的竞争。 发表于：11/14/2018 曙光新一代硅立方高性能计算机亮相SC18 全球超算TOP500榜单出炉 11月11日~16日，全球超算领域的年度盛会——全球超级计算大会（SC18）在美国得克萨斯州达拉斯市拉开帷幕。本届大会以“HPC Inspires”为主题，点燃起业界人士对于高性能计算机（HPC）巨大潜力的期待。作为中国超算领域领导者品牌，中科曙光在SC18上预发布了集多项最新技术于一体的新一代硅立方高性能计算机，为未来超算技术和应用发展打开更多想象空间。这是该产品首次在国际上亮相。 发表于：11/13/2018 «…453454455456457458459460461462…»
