物联网最新文章 世强& Silicon Labs workshop举办，展示多项行业首创的物联网动态多协议技术 自物联网的概念被提出至今，物联网虽在一定意义上进入了我们的生活，但还没有全面深入。有研究机构曾预计，未来十年全球物联网将实现大规模普及。于是，在这个亿万风口下，拿出物联网的新玩法、新产品和新解决方案显得愈发重要。 发表于：10/27/2018 为何微软、亚马逊、英特尔纷纷投资一家AI芯片创业公司 包括微软、亚马逊和英特尔在内的六家著名科技公司的风险投资部门均投资了Syntiant，一家于2017年在加州尔湾成立的初创公司，最初专注于语音识别AI芯片的开发。 发表于：10/27/2018 国产服务器厂商涅槃，面向云计算宽度扩展 服务器是网络社会最重要的ICT基础设施，为全网提供计算资源。随着云计算和大数据技术的成长，x86服务器成为服务器中的“贵族”，其弹性、可靠、灵活、可扩展和高性价比深受互联网企业的欢迎，“双通”并购案、中兴门等事件的爆发，都在为服务器产业发展走向加上注脚。在x86硬件同质化背景下，云计算、大数据、物联网、边缘计算、5G和人工智能产业的发展，都在为服务器产业发展走向提供新的可能。但是，受制于统一架构，x86服务器同质化越来越明显，白牌厂商的崛起，让服务器行业利润越来越薄，小型机对关键业务领域也窥视已久，在服务器行业平静的湖面下，实则暗流涌动。 发表于：10/27/2018 高精度数字温度传感器为基于RTD和医疗应用的设计带来无与伦比的简便性 德州仪器（TI）近日推出新的温度传感器系列，可在宽温度范围内实现高达±0.1°C的精度，有助于简化工业和医疗应用的系统设计。TMP117是第一款具有与Platinum RTD相似性能的单芯片温度传感器，同时显著降低设计复杂性和功耗。TMP117M是一款适合医疗应用的数字温度传感器，符合医疗温度计的要求。这些新型设备可帮助工程师能够更快地开发出具有高精度及超低功耗的患者监护仪、现场变送器以及计量应用。 发表于：10/26/2018 台积电张忠谋：半导体要全靠未来的努力才能维持领先 据台媒报道，台积电创办人张忠谋23日接受电台专访时表示，对于退休生活“很习惯”，但并不是完全退休，因为在写自传下册，第一个篇章是在德州仪器任职时的25年，之后就是写台湾生涯。谈到台湾地区半导体产业往后的发展，张忠谋认为“完全要靠未来的努力”，才能维持领先地位。 发表于：10/26/2018 投行接连看空 美半导体板块风光不再 美国半导体行业巨头AMD（超威半导体）25日发布的三季度财报显示，AMD三季度营收和四季度指引均逊于市场预期。截至当日早间美股收盘，AMD大跌9.17%至22.79美元，与9月13日所创年内高点34.14美元相比已跌去33.25%，进入技术性熊市。 发表于：10/26/2018 LG Innotek总裁：中国热电半导体的市场潜力巨大 10月25日，韩国LG集团下属尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中国举办论坛，展示最新的热电半导体技术，以此正式拓展中国市场。 发表于：10/26/2018 台湾半导体产业年增速或超过5% 台湾工业研究部门10月24日发布研究报告称，受惠领先厂商先进制程技术优异以及产品订单升温等，台湾半导体产业产值今年有望达2.7兆元新台币(约合人民币6000亿元)，年增5%以上。 发表于：10/26/2018 MIT 的研究人员利用石墨烯，制备各种非硅半导体材料 砷化镓、氮化镓以及氟化锂等材料的性能胜过硅材料，但是目前用它们制备功能器件，成本仍十分高昂。而现在，MIT 的研究人员开发了一种新技术，可制备多种超薄的非硅半导体薄膜，比如砷化镓、氮化镓以及氟化锂柔性薄膜。研究人员表示，利用该技术，可制备任意半导体元素组合的柔性电子器件，并且成本低。 发表于：10/26/2018 人类细胞可制造计算机芯片 更小运行速度更快 北京时间10月26日消息，据国外媒体报道，未来的计算机将变得更小，目前科学家表示，将人体细胞连接在一起的细胞骨架（cytoskeletons），未来可用于制造计算机芯片，这将是计算机发展史上一个创新里程碑事件。一支科学家小组表示，我们基于细胞骨架发明了一种计算机芯片制造方法，细胞骨架是赋予细胞形状的蛋白质脚手架。 发表于：10/26/2018 今年将有50多款芯片由台积电7nm代工：骁龙SoC在内 虽然本周三星宣布7nm LPP量产，且还导入了EUV光刻技术，但事实上，基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用，三星7nm的成品仍旧是个未知数，保守来说，或许要等到明年的新Exynos SoC和骁龙5G基带面世了。 发表于：10/26/2018 高薪挖台湾人才会是中国芯片业的正确捷径吗? 大概是历史文化的原因吧，中国人做事情、搞工程一直都贪图快速和捷径，如此描述不是纯粹意义上的“贬义”评价”，事实上，正是这种“捷径”思维，让高铁网络快速覆盖全国和非洲地区，品质更是超越德国；中国的基础建筑行业，也因对“捷径”有着巨大渴望，而催生出高速的发展:按照最新工艺，中国的建筑队盖一栋高30层的大楼仅仅需要15天时间，此外，中国的奥运金牌数量一直名列前茅，也和举国体制、发力冷门项目等捷径相关，至于说中国制造业，真正的脊梁就是快速和捷径，但显然，捷径有其自身难以克服的弱点，更何况，有些行业根本走不得捷径，诸如教育、文化，还有现在全国热议的芯片制造。 发表于：10/26/2018 传博通遭欧盟反垄断调查，涉嫌强迫客户购买芯片 有消息人士周三透露，博通受到欧盟反垄断机构调查，因该公司可能利用其市场主导地位向客户不当施压，要求客户购买其半导体产品，并损害竞争对手的利益。 发表于：10/26/2018 上海最大集成电路项目建成投片 经过22个月艰苦奋战，上海最大的集成电路产业投资项目——华力二期12英寸先进生产线日前正式建成投片。 发表于：10/26/2018 中国集成电路提前布局后摩尔时代或可步入“同步发展” “过去50年，IC技术的发展遵循摩尔定律，逐渐走入发展瓶颈；2025年以后，新的晶体管材料将被用来辅助硅基的COMS技术，中国作为世界最大的芯片消费国和进口依赖国或可大有作为。”在10月20日由中国国际人才交流基金会主办的“2018年中国集成电路国际高峰论坛”上，美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学马佐平教授给出自己的发展意见，如果说起步较晚的中国集成电路在摩尔时代一直是追赶的态势，那么后摩尔时代共同面临的技术革新无疑给中国集成电路发展一个“迎头赶上”“同步发展”的时机。 发表于：10/26/2018 «…463464465466467468469470471472…»
