物联网最新文章 TE Connectivity推出124位Sliver连接器和电缆组件 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出（I/O）连接器和电缆组件，该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。 发表于：9/16/2018 是德科技在 2018深圳光博会与业内顶尖厂商合作，加速下一代智能光网络发展 是德科技（NYSE：KEYS）于 2018 年深圳光博会展出了针对400G光电通信测试的最完整和最新解决方案。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：9/16/2018 是德科技在 2018深圳光博会与业内顶尖厂商合作，加速下一代智能光网络发展 是德科技（NYSE：KEYS）于 2018 年深圳光博会展出了针对400G光电通信测试的最完整和最新解决方案。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：9/16/2018 Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系统AI框架了！ 边缘AI应用正处于大规模落地的前夕，巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些？ n有人有现成的芯片和应用场景，却为缺乏算法和平台苦恼。 n有人有自己的算法，却为缺乏一个好用的嵌入式跨平台框架而苦恼。 n有人有自己的算法和硬件平台，却为嵌入式平台有限算力苦恼。 OPEN AI LAB看到了业界痛点，顺应市场需求推出了专为嵌入式平台设计的AI推理框架——Tengine。 发表于：9/16/2018 OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微发布EAIDK OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 发表于：9/16/2018 2018 Arm人工智能开发者全球峰会圆满举办 首届Arm人工智能开发者全球峰会今天在上海圆满举办。此次峰会由上海市徐汇区政府指导，Arm中国及Arm人工智能生态联盟AIEC联合主办，共吸引了近千名来自全国各地的人工智能开发者的踊跃报名，创下Arm中国历年活动报名人数之最，充分验证了此次峰会所提出的“以开发者为核心”、“开发者是AI领域最重要的群体和最主要的推动力量”的宗旨和理念。 发表于：9/16/2018 捕捉、想象、创造：使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描 人人都希望与众不同，而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP®技术正在针对这些需求进行不断的创新。 发表于：9/16/2018 第二届中国智能终端大奖落户重庆潼南，助力智能化转型升级 一个公开宣布不向企业收取任何费用的全国智能科技领域权威活动——第二届中国智能终端大奖，于9月13日在中国智能硬件研发机构聚集地深圳举行新闻发布会，宣布正式启动。 发表于：9/15/2018 周志华揭牌英特尔-南大联合研究中心：探索DNN与GPU之外的「广义深度学习」 英特尔与南京大学联合成立了一个「人工智能联合研究中心」。9 月 12 日，英特尔中国研究院院长宋继强与南京大学人工智能学院院长周志华在南京为这个名为「英特尔-南京大学人工智能 IPCC 中心」的机构揭了牌。 发表于：9/15/2018 意法半导体推出Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块 意法半导体正在降低其Teseo III卫星导航接收器芯片的使用门槛，为让开发社区有更多的工程师能够使用这款芯片，推出了Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块。为加快应用开发周期，该模块集成了重要的基本接收功能，并新增高达16Mbit的闪存，使得固件更新或数据记录不再需要备用电池。 发表于：9/15/2018 预计2025年拥有语音控制的智能家居设备销量将达3230万台 Strategy Analytics刚刚发布的研究报告《2018年拥有语音控制的智能家居设备》预测，由于智能音箱的普及，语音控制在市场中占据了一席之地，但它并未在智能家居中终结。报告称，拥有语音控制的智能家居设备（不包括智能音箱）的销量将从2018年的15.4万台跃升至2025年的3230万台。霍尼韦尔的语音控制Lyric恒温器在2014年CES上推出后 ，有一些公司已经加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型电灯开关。 发表于：9/15/2018 TE推出新型124位Sliver内部输入输出连接器和电缆组件 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出（I/O）连接器和电缆组件，该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。 发表于：9/15/2018 使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现与众不同的3D打印与3D扫描 人人都希望与众不同，而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP?技术正在针对这些需求进行不断的创新。 发表于：9/15/2018 2018 Arm人工智能开发者全球峰会盛大召开 首届Arm人工智能开发者全球峰会今天在上海圆满举办。此次峰会由上海市徐汇区政府指导，Arm中国及Arm人工智能生态联盟AIEC联合主办，共吸引了近千名来自全国各地的人工智能开发者的踊跃报名，创下Arm中国历年活动报名人数之最，充分验证了此次峰会所提出的“以开发者为核心”、“开发者是AI领域最重要的群体和最主要的推动力量”的宗旨和理念。 发表于：9/15/2018 OPEN AI LAB携手Arm中国、瑞芯微发布EAIDK 2018年9月14日，上海讯，OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 发表于：9/15/2018 «…488489490491492493494495496497…»
