物联网最新文章 精确管理锂离子电池的秘诀：儒卓力为亚洲地区客户举办电池管理系统系列研讨会 全球电子元器件分销商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)将于7月30日至8月6日在大中华区和泰国举办一系列电池管理系统(BMS)研讨会活动，每场活动均为期一天。在深圳和上海举办的研讨会为专业听众免费开放；在台北、高雄和泰国则将为指定客户各举办一场研讨会，也称为儒卓力TechDay。 发表于：7/12/2018 C&K 推出用于安全应用的 SSW 检测开关 C&K 是全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一, 今天宣布推出其新 SSW 检测开关。这款新一代开关将帮助客户提高其电子系统的功能安全性。开关具有冗余性、故障自我检测、双稳态及控制开关时间内双稳态缺失的特点。 发表于：7/12/2018 KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷检测系统：解决工艺和设备监控中的两个关键挑战 今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能，包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下，立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度，这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要，同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的关键。这两款新的检测系统都旨在通过从根源上捕捉缺陷偏移，以加快创新电子元件的上市时间。 发表于：7/12/2018 Entegris增资2亿，扩充FOUP和晶圆出货盒产能 业界领先的特种化学及先进材料解决方案公司 Entegris （纳斯达克：ENTG）今日宣布投资近2亿人民币，扩建位于马来西亚Kulim先进而洁净的制造工厂，以满足中国等亚洲市场源源不断的客户需求。 发表于：7/12/2018 新型智能创可贴：内置处理器，可追踪伤口愈合过程 据外媒报道，塔夫茨大学的研究人员开发了一种新型智能创可贴，可以通过内置传感器以及处理器检测伤口愈合过程，便于医务人员对患处的后续处理。 发表于：7/12/2018 “流氓APP”调用前摄疑似偷拍，央视点名 炫酷的升降式前置摄像头如今却成了检验“流氓APP”的鉴定器，不少APP被抓“现行”，私自调用摄像头的行径被暴露在公众视野。 发表于：7/12/2018 微鹅桌下版无线充电试点宁波鄞州 近日，国内无线充电芯片级方案公司微鹅科技最新研发的35mm桌下版远距离无线充电技术正式试点开元曼居（宁波鄞州店）。在打入如家酒店服务体系后，微鹅无线充电再次发力，酒店行业与无线充电技术的联系愈发紧密起来。 发表于：7/12/2018 格力的“芯片梦”：投资500亿图个啥 最近网上关于“格力投资500亿造芯片”闹得沸沸扬扬，很多网友对此并不看好，其中一个重要原因就是芯片的制造太复杂，涉及几千道精细工艺，想通过芯片实现短期盈利很难。为什么明知芯片难造，格力仍不畏艰险地加入“造芯片”大军当中？笔者通过对格力与芯片的关系、斥重资造芯片对格力意味着什么等方面，剖析格力造芯片的背后以及未来布局。 发表于：7/12/2018 集成电路设计企业的发展不能少了IC Park的强力辅助 随着人们消费方式的改变与提高，智能电子产品已成为日常生活中离不开的工具。而作为当今电子信息产业的基础，集成电路受到了越来越多的关注。今年两会期间，首次把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位予以强调。可见，发展集成电路产业已经成为了国家战略的迫切要求，是推动我国经济结构战略性调整的必然选择。 发表于：7/12/2018 是德科技与联发科技扩大协作 加速5G NR协议栈的芯片开发和测试 是德科技(NYSE：KEYS)今日宣布将进一步扩大与联发科技公司的协作，加速5G新空口(NR)芯片开发和5G NR协议栈测试。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：7/12/2018 中国集成电路的力量 晋华存储器竣工倒计时 国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划的重点项目——晋华存储器集成电路生产线已进入全面竣工倒计时，国内首个拥有自主技术的千亿级内存制造产业呼之欲出。 发表于：7/12/2018 高云半导体广州总部启用暨校企合作研讨会 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于7月10日在广州科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼举行总部启用暨校企合作研讨会，中山大学、华南理工大学、山东大学、广东工业大学，广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地等高校代表与基地参加了研讨。 发表于：7/12/2018 半导体硅晶圆销售状况喜人 6月营收持续创新高 半导体矽晶圆市场持续供不应求，加上报价向上，让各家业者的6月份营收联袂改写历史新高。继环球晶（6488）和合晶（6182）之后，台胜科（3532）也加入创新高的行列，且6月营收的月增率达5.5％，还比环球晶的4.7％和合晶的2.5％更好。 发表于：7/12/2018 Entegris增资2亿 扩充FOUP和晶圆出货盒产能 业界领先的特种化学及先进材料解决方案公司 Entegris （纳斯达克：ENTG）今日宣布投资近2亿人民币，扩建位于马来西亚Kulim先进而洁净的制造工厂，以满足中国等亚洲市场源源不断的客户需求。 发表于：7/12/2018 全新缺陷检测设备问市，助力最先进的逻辑与存储技术节点 2018年7月11日-- 今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。 发表于：7/11/2018 «…552553554555556557558559560561…»
