物联网最新文章 使嵌入式 STT MRAM 磁隧道结阵列的加工成为可能 半导体产业正在迎来下一代存储器技术的新纪元，几大主要变化趋势正在成形。这其中包括磁性随机存储器 (MRAM) 的出现。我将在几篇相关文章中介绍推动MRAM 得以采用的背景，重点说明初始阶段面临的一些挑战，并探讨实现 STT MRAM 商业可行性的进展。 发表于：2018/5/26 UnitedSiC’s 1200 V Silicon Carbide FETs deliver industry’s highest-performance upgrade path for IGBT, Si and SiC-MOSFET users Designers of Power Factor Correction stages (PFCs), Active Frontend Rectifiers, LLC converters and Phase Shift Full Bridge converters can now upgrade existing system performance by using the new UJ3C1200 series of SiC JFET cascodes from UnitedSiC. With a voltage rating of 1200 V and ON-resistances of 80 and 40 milliohms, these devices offer a ‘drop-in’ replacement solution for many existing IGBT, Si-MOSFET and SiC-MOSFET parts, with no change to gate drive circuitry. This simplifies design upgrades and provides an alternative-purchasing source for existing parts. 发表于：2018/5/26 缺货不用愁 完美替代ST MCU的芯科小蜜蜂单片机EFM8世强海量现货供应 去年7月，ST MCU即将封单的消息一出，引起了业内的普遍关注。如此一来，从小家电、健康量测到车用、物联网等相关市场，企业不得不找到好的替代。虽然ST是大陆第二大通用MCU供应商，但实际上ST的MCU替代方案很多。比如Silicon Labs的EFM8BB1以及 EFM8BB2都是ST MCU的完美替代品。其有集成度高、体积小、功耗低和优越的节电模式等特点，是成本敏感型的嵌入式系统和便携式设备等应用的理想选择。 发表于：2018/5/26 英飞凌携手美的推出新一代智能门锁解决方案，安全性能将得到全面提升 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）今天宣布与美的集团有限公司（以下简称“美的”）共同推出新一代智能门锁解决方案，从而全面提升智能门锁的安全性能，并推动中国智能家居行业的进一步发展。 发表于：2018/5/26 Semtech的LoRa技术被集成到群登科技（AcSiP）面向物联网应用的模块之中 高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：物联网（IoT）解决方案的设计商、制造商和方案提供商群登科技（AcSiP）已扩大其当前物联网系统级封装（SiP）解决方案范围，以利用Semtech的LoRa®无线射频技术（LoRa技术）和开放LoRaWANTM标准。 发表于：2018/5/26 高通退出 ARM芯片市场中国有望突围 高通拟放弃开发数据中心服务器芯片，这个全球最大的手机芯片制造商的退出，代表着ARM阵营进军服务器芯片市场的又一次溃败，那么ARM还能进入服务器市场吗？也许就是中国。 发表于：2018/5/26 三星7nm EUV技术即将投产 台积电能否再次创造辉煌 最近三星公布了关于生产7nm、5nm、4nm和3nm的路线图，三星的新路线图重点为其客户提供更多针对各行业的系统设备的节能系统。三星执行副总裁兼代工销售与营销主管Charlie Bae表示：“趋向于更智能，互联的世界，业界对芯片供应商的要求越来越高。 发表于：2018/5/26 这家彩电企业没有掉队 芯片半导体一个都不落 较早前掀起的“芯片风波”，让所有人都被这突如其来的背后偷袭搞了个措手不及。虽然危机得以暂时化解，但中国企业要想不受制于人，必须要发展自己的芯片技术。 发表于：2018/5/25 高温来袭，华为平板M5伴你清凉追剧 随着夏天的来临，气温的步子也大踏步地迈向了30℃，在准备好冰西瓜、汽水、冷气之后，再用平板追个剧，简直是高温天气里的最佳享受。为了在追剧时更有代入感和戏剧感染力，一款轻薄便携手感好的观剧神器必不可少。前不久上市的华为平板M5在视听方面表现出色，极致影音体验带你飞升追剧新境界。 发表于：2018/5/25 Imagination任命资深人士领导PowerVR业务部门 Imagination Technologies宣布：公司任命Nigel Leeder担任执行副总裁，负责其PowerVR业务部门。Leeder在此前10多年里一直担任PowerVR业务的高层领导职位，引导了PowerVR图形处理器（GPU）的演进，以及人工智能（AI）技术的发展。Leeder是Imagination新任CEO李力游博士在2018年4月加入公司后任命的首位高管。 发表于：2018/5/25 贸泽电子携手格兰特·今原发布新一期“Generation Robot”短片 消除对机器人与人类协作的误解 全球领先的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 联手明星工程师格兰特·今原合作拍摄了Generation Robot系列第二部短片，这是贸泽广受欢迎的Empowering Innovation Together?计划的最新一期活动。 发表于：2018/5/24 意法半导体新型移动APP：简化稳压器、转换器和基准电压芯片的选型与采购过程 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）推出 ST Voltage Regulator Finder 应用软件，方便工程师、采购人员、学生或企业用户在智能手机或平板上快速、轻松地寻找并购买意法半导体的稳压器、精密基准电压芯片及直流电源转换器等产品。 发表于：2018/5/24 英特尔Naveen Rao：不仅是CPU或者GPU，企业级人工智能需要更全面的方法 在5月23日旧金山举行的英特尔人工智能开发者大会上，我们介绍了有关英特尔人工智能产品组合与英特尔Nervana™神经网络处理器的最新情况。这是令人兴奋的一周，英特尔人工智能开发者大会汇集了人工智能领域的顶尖人才。我们意识到，英特尔需要与整个行业进行协作，包括开发者、学术界、软件生态系统等等，来释放人工智能的全部潜力。因此，我很兴奋能够与众多业内人士同台。这包括与我们共同参与演示、研究和实践培训的开发者，也包括来自谷歌*、AWS*、微软*、Novartis*、C3 IoT*的诸多支持者。正是这种广泛的合作帮助我们一起赋能人工智能社区，为加快人工智能领域的技术创新和进步提供所需的硬件和软件支持。 发表于：2018/5/24 Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布， Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，IC Compiler ™ II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，最大限度地提高可布线性和总体设计利用率。借助重要的设计技术协同优化工作，通过使用PrimeTime®Signoff和StarRC™提取技术实现ECO闭合，IC Compiler II 实现了对高度紧凑的单元库的支持。对于TSMC 5nm极紫外光刻（EUV）技术来说，通过部署非缺省规则处理和布线层优化的通用技术，最大限度地提高了寄生优化的新机会，从而创建出高度收敛的RTL-to-GDSII实现方案。 发表于：2018/5/24 理性看待中兴事件，聚焦全球化市场关键领域创突破 近日，2018松山湖中国IC创新高峰论坛顺利举办，今年的论坛举办时间恰逢中兴事件发生，行业大佬们对此也是各抒己见，期盼携手共同推进中国IC产业稳健发展。美国商务部4月16日发布声明将对中兴执行为期7年的出口禁令，一时间引发了业内外人士广泛关注。最新的5月22日传出消息称，中美两国就解决中兴通讯（ZTE）问题的大致路径达成一致，但相关细节还在敲定中。意味着本次时间将会朝着乐观的方向发展，尽管可能付出不菲的代价。 发表于：2018/5/24 «…582583584585586587588589590591…»
