物联网最新文章 新特能源：拟投资建设3.6万吨多晶硅项目 新特能源发布公布称，董事会通过落实3．6万吨多晶硅项目的决议。由于此次3．6万吨多晶硅项目的投资金额超过公司最近一期经审计的净资产的10％，因此按照公司章程，需取得股东的批准。 发表于：2018/3/1 紫光展锐与是德科技签署合作备忘录 合作拓展至5G领域 合作旨在通过业内领先的测试测量工具加速全新芯片平台和设备的研发。 发表于：2018/3/1 苹果在芯片领域布下“王炸之局” 在智能手机领域，苹果从指令集到微架构一手打造的 64 位芯片可说打遍天下无敌手，即便是三星、高通等芯片产业龙头，也难以撼动其市场地位。 发表于：2018/3/1 英特尔“花式”秀5G：2019年将发布5G商用芯片 2018MWC英特尔展台上“5G”是绝对的主角色。在刚刚建成全球第一个大规模5G网络之后，英特尔展台则是更有底气“花式”秀5G：5G二合一原型设计、5G联网汽车、5G人脸识别以及平昌冬奥会5G网络 发表于：2018/3/1 采用组合滤波算法的无人机航向测量系统研究 为了解决低成本小型无人机航姿精密测量的问题，设计了一种基于MARG传感器的航向测量系统方案。该系统由MEMS IMU、电子罗盘和STM32F407微处理器组成，采用运算量较小的梯度下降算法和改进型二阶互补滤波算法将具有互补特性的电子罗盘和IMU进行数据组合滤波, 并基于四元数进行坐标转换，解算出飞行器航向信息。通过对航向测量系统的实验测试及其在旋翼飞行器上的验证分析，结果表明，在没有外界信息辅助的情况下,该系统较好地解决了噪声干扰与航向测量问题，可以满足小型旋翼无人机对航向信息的要求。 发表于：2018/2/28 高通骁龙6系芯片下半年升级为10nm工艺 联发科在MWC2018上发布了Helio P60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗Cortex A73大核＋4颗Cortex A53小核组成，CPU最高频率为2．0GHz，GPU为Mali－G72 MP3，频率为800MHz。 发表于：2018/2/28 首款内建多核心人工智能处理器 联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilot AI技术的手机芯片。 发表于：2018/2/28 高通开价1600亿美元：博通快来买 据《金融时报》北京时间2月27日报道，据知情人士透露，高通已经不再反对被博通收购，如果后者能把其收购价提升到1600亿美元（包括债务），它乐意与对方达成收购协议。 发表于：2018/2/28 三星将代工高通5G芯片 PCB迎来景气周期 三星宣布将代工高通5G芯片，华为、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官网宣布，高通的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺制造，该技术节点将引入EUV（极紫外光刻）。三星表示，其和高通的代工合作关系将至少维持10年，下一代高通旗舰处理器将采用三星最新的7nmLPPEUV（极紫外光刻工艺技术）制程，并支持5G网络。 发表于：2018/2/28 台积电为何在高端芯片制程领航 台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年 1 月下旬动土的南科新建晶圆 18 厂、竹科总部 5 纳米厂，以及后续 3 纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。 发表于：2018/2/28 骁龙855曝光：7nm工艺/台积电独家代工 骁龙845新机刚刚才在MWC2018大会上发布，台媒就爆出关于下一代骁龙855旗舰处理器的猛料信息。消息称，骁龙855将采用更先进的7纳米FinFET制程工艺，集成骁龙X24 LTE基带，其传输速率高达2Gbps，可以说是地表最强基带。骁龙X24基带芯片也将采用7纳米FinFET工艺，台积电将独家代工。 发表于：2018/2/28 加密挖矿如火如荼 AMD和英伟达谁将深受其害 目前，AMD是以太坊挖矿的首选GPU，需求度在英伟达之上； 发表于：2018/2/28 若被博通收购 高通最重要的手机业务将不容乐观 去年11月，博通（Broadcom）提议以每股70美元现金加股票方式收购高通，交易价值为1300亿美元。这一收购案如果达成，将会成为美国股市科技股中金额最大的收购案，不过到2018年2月，高通已经两次拒绝博通的收购报价。随着高通年度股东大会临近，收购交易双方的博弈也日趋白热化。 发表于：2018/2/28 巨头纷纷杀入AI战场 它究竟能否成为新宠 当技术更新迭代后，新的业务增长点必然会成为企业关注的一大方向。而从目前的情况来看，百度、苹果、华为、高通、富士康、亚马逊等巨头杀入的背后同样有业务扩张的势头，但其中转型的动向不容忽视。 发表于：2018/2/28 硅晶圆首季报价再创新高 混乱涨势何时休 受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展，近期半导体硅晶圆缺货之势加剧，其中6英寸硅晶圆供应吃紧，8英寸、12英寸缺货现象也较为严重。基于此背景之下，硅晶圆2018年首季报价再涨15%左右。 发表于：2018/2/28 <…655656657658659660661662663664…>
