物联网最新文章 新套件可大幅加快物联网边缘节点设备概念验证设计的开发进程；创建传感器到云的物联网原型只需几分钟 德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出新型快速物联网原型套件，为广大创新者的物联网(IoT)应用开发之路提供便利。该能效优化的原型解决方案旨在确保安全并且使用便捷，大大简化了消费品市场、商业和工业市场的物联网边缘节点的概念验证(PoC)开发。 发表于：3/4/2018 Genesys收购Altocloud，强化AI与历程分析能力 北京，2018年2月28日——全球领先的全渠道客户体验（CX）和联络中心解决方案领袖Genesys (www.genesys.com/cn) 宣布完成对私人公司Altocloud的收购。Altocloud是行业领先的基于云的客户历程分析解决方案供应商。Altocloud解决方案的加入强化了Genesys在人工智能（AI）与机器学习方面的能力，助力企业跨客户历程的所有阶段——从市场到销售再到服务，交付高度响应化、预测型、完全情景化的客户体验。 发表于：3/4/2018 赛普拉斯与ESCRYPT携手推出基于LoRaWAN的端到端安全解决方案 推动智慧城市和工业4.0应用 加利福尼亚州圣何塞，2018年2月20日—— 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布与领先的物联网安全供应商和博世集团成员ESCRYPT合作，为推动LoRaWAN™开放协议的应用 发表于：3/4/2018 紫光展锐与是德科技签署合作备忘录，合作拓展至5G领域 2018 年 2 月 28 日，北京——紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布在西班牙巴塞罗那2018世界移动大会上签署合作备忘录。 发表于：3/4/2018 MACOM将在加州圣地亚哥OFC2018上 2018年2月22日，马萨诸塞州洛厄尔 - MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）诚邀您在3月13日至15日参加于加利福尼亚州圣地亚哥举办的OFC 2018，敬请莅临#2613展位，了解MACOM新型光电和光子解决方案。 发表于：3/4/2018 Qorvo®与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块 中国，北京 – 2018年3月1日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）与全球测试、测量及控制系统领导者 National Instruments (NI) 合作测试了首款市售 5G RF 前端模块 (FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第 20 届 GTI 研讨会上首次展示。 发表于：3/4/2018 有趣、有料、有惊喜，第三届是德科技感恩月开幕 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，秉承扎根中国、回报中国的理念，是德科技中国第三届感恩月宣布正式开始。是德科技大中华区销售总经理严中毅先生、是德科技大中华区市场总监郑纪峰先生，一并出席揭幕仪式，为该活动揭幕。 发表于：3/4/2018 恩智浦推出采用14nm LPC FinFET先进技术打造的全新多核应用处理器系列 凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX 8M Mini。i.MX 8M Mini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。 发表于：3/4/2018 Siemens 计划收购 Sarokal Test Systems，持续加强对 IC 行业的投资 Siemens 将利用在 5G 细分市场的独特的技术和专业知识加强集成电路 (IC) 优势和全球数字化战略 发表于：3/4/2018 西部数据公司利用新型高性能解决方案改变移动体验 满足当今及未来用户对高质量内容的需求 2018年3月2日 -北京- 存储技术和解决方案领导厂商-西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 正在利用新型的移动解决方案在日益复杂的移动内容和应用中改变移动体验，这些解决方案是为了让消费者能够更好地在他们的设备上获取、分享并享受丰富的内容。西部数据在全球移动大会上发布了UHS-I闪存卡，即400GB1的闪迪至尊极速移动™microSDXC™ UHS-I存储卡，并演示了未来的闪存卡技术，其搭载支持“Peripheral Component Interconnect Express”（PCIe）的嵌入式存储卡，专为未来的数据和内容密集型应用提供所需的性能。 发表于：3/4/2018 芯片制造商微芯宣布将以83.5亿美元收购美高森美 半导体行业的并购风还没有结束，彭博社消息，芯片制造商微芯（Microchip Technology Inc.）宣布将以83.5亿美元的价格收购美高森美（Microsemi Corp.）。 发表于：3/4/2018 三星为何宁愿减产OLED面板也不愿降价销售 外媒报道指因苹果缩减了iPhoneX的订单后，OLED面板供应商三星也下调了OLED面板的产能，在苹果带热了OLED面板需求热潮导致中国手机企业正欲更多采用OLED面板的手机情况下，三星为何不愿降价销售OLED面板以获取更多的收入呢？ 发表于：3/3/2018 区块链、自动驾驶、人工智能鏖战开始 谁将成为下一个风口 近年来，区块链、自动驾驶以及人工智能的概念频繁爆红于科技界。有业者称，区块链的颠覆在于人们找到了一个低成本解决信任问题的方案；自动驾驶的出现方便了人们的交通出行；人工智能则为我们打开了新的世界。不论是区块链、自动驾驶还是人工智能，都具有强大的发展潜力，那么谁又将成为人类财富的下一个风口呢？这件事值得我们讨论一二。 发表于：3/3/2018 浅析国产内存产业现状：三大阵营成形，崛起之路仍任重道远 2011年泰国发了一场大洪水，导致西数的硬盘工厂严重受损，当年硬盘出货量暴跌，硬盘涨价，不过这场大灾难最大的受害者并不是西数或者希捷，而是一年后的日本尔必达公司——2012年尔必达公司破产，直接原因是巨额亏损，当年2月底的亏损额高达56亿美元，根源则是PC市场不景气，高价的尔必达内存销量不佳，而这背后就有泰国洪水导致HDD硬盘涨价进而抑制了PC需求的原因。 发表于：3/2/2018 Google公布五月I/O 2018大会日程 2 月最后一天，Google 终于公布了 I／O 2018 的日程安排。本次开发者大会的举办日期为 5 月 7 ～ 10 号（周一 ～ 周四），但是第一天的安排似乎被各种徽章的收集给填满了。首日会议涉及 Google Play、Android 即时应用、Android KTX，“Android Kotlin 开发和入门”，以及 Android、Android apps for Chrome OS、Android Wear 的最新进展。 发表于：3/2/2018 «…651652653654655656657658659660…»
