物联网最新文章 英特尔或对博通发起防御性收购 据《华尔街日报》报道，英特尔公司正在考虑收购博通，作为对新加坡芯片制造商竞购美国竞争对手高通公司的一系列收购方案的一部分。 发表于：3/13/2018 英特尔重回半导体老大位的市场 三星在2017年的营收已经超越英特尔,成为全球最大的半导体厂,也结束了英特尔25年来的半导体龙头地位。 英特尔应该采取哪些策略重新夺回冠军宝座? 发表于：3/13/2018 高增长的半导体市场里EDA产业如何 商业模式不断转变(以制造为中心到无晶圆模式),产业链分工继续延伸(系统设计厂商、IP厂商),终端应用轮番推动(从PC到云端,以及最近火热的汽车电子与物联网),历经多次重大转折,半导体产业才发展到今天的样子。 发表于：3/13/2018 人工智能项目指南和细则即将发布，助力突破AI基础理论关键技术 2018年3月10日，十三届全国人大一次会议新闻中心就“加快建设创新型国家”召开记者会。 发表于：3/12/2018 英特尔正考虑收购博通 后者股价盘后大涨6% 据外媒报道，《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，英特尔（Intel）正在考虑一系列收购方案，包括收购芯片制造商博通（Broadcom）。 发表于：3/12/2018 英特尔要并购博通 中国台湾忧台积电首当其冲 近年来的半导体市场好不热闹。去年底，尚未能顺利将高通（Qualcomm）收入囊中的博通（Broadcom），如今又反成为了英特尔（Intel）垂涎的标的。虽然收购尚属传闻，但台湾媒体坐不住了，跳出来指出：一旦收购成功，台积电就麻烦了。而且不只台积电，台湾地区的半导体及封测企业联电、日月光、硅品等都将遭遇重大利空。 发表于：3/12/2018 重庆万国半导体预计3月试生产每月可生产5万片芯片 近日，从重庆两江新区传出消息，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。 发表于：3/12/2018 中芯国际仍需坚持“两条腿走路” 中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资的中芯集成电路制造（绍兴）有限公司项目正式签约。项目总投资达58.8亿元，面向MEMS和功率器件等领域的晶圆和模组代工，建设完成后将形成一个综合性的特色工艺制造基地。 发表于：3/12/2018 英特尔拟并博通台积电有麻烦联发科受益 英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通，如果成真， 恐不利台湾半导体供应链，台积电可能面临巨大威胁。 发表于：3/12/2018 格芯大陆提告台积电垄断：一些不明与不言自明 继去年向欧盟投诉台积电操纵市场后，格芯最近在大陆再度向主管部门提起针对后者的反垄断调查，这信号值得关注。 发表于：3/12/2018 高通骁龙855曝光：搭载全球首款5G基带 采用高通新一代顶级移动平台骁龙845的5G刚刚面世，下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过，高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料，日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息！ 发表于：3/12/2018 继华为推出首个5G芯片后 高通宣布骁龙855明年见 在不久前的MWC中，华为发布了全球首款5G商用芯片-巴龙5G01和5G商用终端-华为5G CPE。至此5G芯片之战便拉开了序幕，但是对于高通来说自然不会缺席这场战争。去年底高通就与中国若干手机厂商推出了“5G领航计划”，承诺将突出5G芯片，并提供给这些厂商使用，这就包括小米、OPPO、vivio、联想等厂商，唯独缺席华为。 发表于：3/11/2018 董明珠：中国要成为制造强国 必须有核心技术 新京报快讯(记者 沙雪良 陈鹏)3月9日下午，十三届全国人大一次会议举行全体会议，在会前"代表通道"接受采访时，全国人大代表、珠海格力电器股份有限公司董事长董明珠表示，中国制造要成为制造强国，必须有核心技术。 发表于：3/10/2018 今年智能手机3D感测渗透率或为13.1% 3月7日，拓璞产业研究院发布报告，预测今年全球智能手机3D感测渗透率将从2017年的2．1％上升至13．1％，苹果仍然是3D感测器件的主要采用者。 发表于：3/9/2018 这版Win10发布1年没人用：宣告死亡 Windows 10 S是微软打造的一个特殊版本Windows，仅允许运行来自微软商店的应用，而不能安装和执行本地Win32程序，因此仅适合学校教育等特殊场合。 发表于：3/9/2018 «…645646647648649650651652653654…»
