物联网最新文章 Windows ML诞生 微软推出全新人工智能平台 在当地时间3月7日的Windows开发者日活动中，微软宣布推出Windows人工智能平台Windows ML。该平台支持开发人员在Windows 10平台上开发智能的应用程序。Windows 10的开发人员可以利用WinML API，在程序内部使用预先训练好的机器学习模型，使应用发挥优异的性能，并为用户节省数据等等。 发表于：3/9/2018 ROHM开发出世界最小消耗电流180nA的DC/DC转换器 全球知名半导体制造商ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子设备，开发出实现世界最小消耗电流的内置MOSFET的降压型DC／DC转换器＊1）“BD70522GUL”。 发表于：3/9/2018 高通与华为协商专利授权费体现后者专利实力的上升 当下高通正与苹果进行专利诉讼，处境不佳的它与另一家专利巨头华为展开磋商，希望与后者和解专利纠纷，从此前的强势到如今的友好协商体现出华为专利实力的持续增强。 发表于：3/9/2018 比特大陆ASIC芯片订单继续火爆 订 单重心逐渐移往台湾 受比特币、以太币等加密数字货币强劲需求驱动，比特大陆的矿机ASIC芯片订单下个不停。晶圆代工几乎由台积电包揽，后段封测订单更是逐渐向台湾转移。 发表于：3/9/2018 格芯向发改委举报台积电垄断行为 日经新闻披露格芯（Globalfoundries）正要求中国监管部门调查台积电垄断行为。在欧盟调查中，该台湾公司正被指控不公平竞争。 发表于：3/9/2018 家登看好半导体设备商机 助中国晶圆厂智慧制造 今年的两会政府工作报告中，集成电路名列实体经济转型国家重点工作“关键词”，随着国家对促进半导体行业发展不遗余力，与未来两年本地十几座晶圆厂设备陆续到位投产，中国市场已俨然是全球半导体自动化设备与材料供应商重兵集结之地。 发表于：3/9/2018 台积电与全球三大存储器厂将维持优势 根据市场调查机构 IC Insights 日前公布的资料显示，自 2009 年到 2017 年之间，全球共有 92 座 IC 晶圆厂关闭或变更用途。其中，关闭或变更用途的以 6 寸厂比率最高，占总数量的 41%、其次为 8 寸厂的 26%，4 寸、5 寸与 12 寸厂的比率则分别为 10%、13% 与 10%。这意味着未来半导体生产将更集中于当前业主，包括晶圆代工龙头台积电，或是以存储器生产为主的全球三大厂，都将持续保持大者恒大的优势。 发表于：3/9/2018 ROHM开发出世界最小消耗电流180nA的DC/DC转换器BD70522GUL 全球知名半导体制造商ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子设备，开发出实现世界最小消耗电流的内置MOSFET的降压型DC/DC转换器*1)“BD70522GUL”。 发表于：3/8/2018 英特尔为何这么热衷于跟本土芯片厂商合作 英特尔对中国国资企业的15亿美金投资现在已经获得了丰厚的回报。 发表于：3/8/2018 A股或率先迎来这个隐形巨头：一年卖出1.2亿部手机 独占4成非洲市场 传音，作为一个年出货量超过小米的国产手机品牌，大多数国人竟然都没有见过其手机的模样，甚至根本没有听说过。 发表于：3/8/2018 智能手机创新遇瓶颈 未来拿什么拯救 从去年开始，全面屏概念的爆发让整个手机圈再一次热闹了起来，从一众手机厂商们扎堆式的推出全面屏产品的动作来看，手机市场似乎即将迎来新的春天。但即便现在的智能手机屏占比变得再高、处理器性能变得更强、内存变得越大，从某方面来讲它却比以前的功能机更加脆弱、更不禁用，而这样的现象自打十年以前初代iPhone开创智能手机时代以来一直延续到现在。所以现在的智能手机被普遍认为已经进入到了创新的瓶颈期。 发表于：3/8/2018 PCB行业向产品高端化与企业规模化趋势发展 在全球化的格局下，产业链国际化的分工越来越明确，中国凭借劳动力以及资本的优势，开始逐步占据着产业链中低端环节的主导权。印刷电路板（PCB）产业几乎是所有电子消费品的上游，无论是手机、电脑、平板、显示屏等等，都会用到电路板。 发表于：3/8/2018 首款3nm测试芯片流片成功 近日，纳米电子与数字技术研发创新中心imec与楷登电子（美国Cadence公司）今日联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻（EUV）技术，193浸没式（193i）光刻技术设计规则，以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。 发表于：3/8/2018 莫大康：台积电兴建全球第一个5纳米芯片生产线 台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。 发表于：3/8/2018 近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展 调研机构IC Insights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。 发表于：3/8/2018 «…646647648649650651652653654655…»
