物联网最新文章 世强亮相慕展，微波通信分区展示高性能微波板材、雷达收发芯片等最新产品 近日，2018慕尼黑上海电子展完美落下帷幕。作为电子产业的顶级盛会，此次展会共有23个国家和地区的近1,400家中外展商参与其中，展览面积达到80,000平方米，吸引众多知名媒体竞相报道。在此期间，世强元件电商作为全球领先的分销商带来了物联网、汽车、工业、微波通信等九大分区的最新产品和解决方案。其中在微波通信分区带来了高性能微波板材、一站式微波射频等最新产品及方案。 发表于：3/22/2018 Renesas Electronics最新款多功能低功耗RX130 32位单片机 在贸泽开售 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RX130系列32位单片机。RX130单片机采用全新的电容式触控专有技术，提高了敏感度与耐用性，非常适合采用非传统触控材料设计的装置或需要在潮湿或肮脏环境下工作的装置，例如人机界面、家庭厨房和浴室、 电机控制及工厂应用。 发表于：3/22/2018 Especially for AET from RadioInspector software news - the support of Tektronix RSA306B has been realised The combination of RadioInspector and the RSA-306B offers a highly cost-effective solution, which provides not only advanced spectrum monitoring, but also sophisticated analysis of digital communication standards including DECT, Bluetooth, GSM, UMTS (3G), APCO25, DMR, TETRA, Analog TV (PAL/SECAM/NTSC), 802.15.4 (ZigBee). 发表于：3/22/2018 出国神器 搜狗旅行翻译宝首发：销售额破1000万 3月12日,搜狗旅行翻译宝在京东首发,它是搜狗AI战略落地的首款产品,支持17种语言,定价为1498元。 发表于：3/22/2018 芯片漏洞频频曝光 网络安全危如累卵 从互联网发展至今，除了越来越丰富的网络资源以外，我们的上网设备也在不断更新。现如今我们不论是用电脑还是手机，其中都有一个核心部件，那便是CPU，有了它才能保证我们的设备能够正常运作。 发表于：3/22/2018 国产内存自主研发不易 Intel联手紫光或王者归来 前段时间三星的闪存芯片工厂又出了一起事故，突发停电半个小时，导致正在生产中的晶圆受损，不同消息来源于损坏的晶圆数量不一，有说是6000片，有说是60000片，最夸张的是损失了60万片晶圆，如果是后两者，这对三星的NAND产能影响可不低，势必会导致NAND闪存价格波动。联想到三星以及SK Hynix两家公司之前出现的一些停电、火灾等意外事故，很多网友又调侃这起事故又让三星有了涨价的借口。玩笑归玩笑，三星作为生产厂商自然不乐意见到意外事故发生，但是这件事还是引起热议，特别是在中国消费者群体中，人们关心的一个问题是未来谁能制衡三星、SK Hynix、东芝、美光等公司呢？我们都期待国内公司能逆袭，但如何逆袭呢？ 发表于：3/22/2018 微软正式宣布Windows Server 2019 微软今天官方宣布了新一代服务器操作系统“Windows Server 2019”，将在2018年下半年正式发布，目前已经开始通过Insider渠道进行内测。 发表于：3/22/2018 安卓的危机：苹果垄断3D传感器 3月21日，据世界三大智能手机零部件制造商表示，大多数Android手机到2019年才能复制苹果iPhone面部识别技术Face ID背后的3D传感器功能。在未来几年内，相关技术的市场价值将达到数十亿美元，而三星和其他Andriod智能手机制造商不得不为此而扼腕叹息。 发表于：3/22/2018 IBM展示“世界最小电脑”：比盐粒还小 在IBM Think 2018大会上，IBM展示了号称是全球最小的电脑。 发表于：3/22/2018 IBM推出“世界最小计算机”：让假货无处遁形 在IBM Think 2018大会上,IBM展示了号称是全球最小的电脑。有多小?你可能需要显微镜才能看清,因为这部电脑比盐粒还要小很多,只有一个平方毫米大小。而且,这个微型电脑的成本只有10美分。 发表于：3/22/2018 后起之秀苹果发力AI芯片 欲挽回人工智能板块的劣势 据悉，为了应对在移动端日益复杂的人工智能处理任务，科技巨头苹果正在谋划推出一款新的芯片处理器。 发表于：3/22/2018 苹果发力AI芯片 未来iPhone将获大提升 都说苹果总是能够引领行业风潮，但起码在AI领域的形势，苹果就预判错了。为了应付层出不穷的各式AI应用，苹果正在准备一款全新的AI芯片。 发表于：3/22/2018 人工智能和5G将推动全球半导体营收增至5000亿美元 据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（Ajit Manocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长。 发表于：3/22/2018 半导体设备厂商科磊将以34亿美元收购奥宝科技 晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。 发表于：3/22/2018 KLA-Tencor成功收购Orbotech 增加半导体封装制造机遇 晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor周一宣布，它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。 发表于：3/22/2018 «…639640641642643644645646647648…»
