物联网最新文章 兆芯开胜KH-20000新品点亮安全可靠技术和应用研讨会 等线2018年3月23至24日，由安全可靠技术和产业联盟主办的“中国安全可靠技术和应用研讨会”在京举行。会议受到了工信部领导的重视与肯定，来自安全可靠产业链上下游的400余名企业代表参与了本次大会。会议包括成果展览、新产品和新应用发布等三方面内容，38家联盟成员单位现场集中展示了52款安全可靠新产品和新应用，37家单位展示了产业最新成果，覆盖从底层芯片、基础软件到上层应用全产业链。会议期间，安全可靠技术领域内的知名专家对企业发布的新产品、新应用进行了专业点评。 发表于：3/28/2018 芯原微电子购买Arteris IP的 FlexNoC?互连技术 用于多芯片设计 美国加利福尼亚州坎贝尔2018年3月13日消息——Arteris IP是经过实际验证的系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的创新供应商，今天宣布，芯原微电子控股有限公司（VeriSilicon）已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片（SoC）片上通信的主干部件。 发表于：3/28/2018 聚焦3D视觉与人工智能 第三届智能硬件创新创业互动论坛圆满闭幕 近年来，3D视觉与人工智能技术及市场发展正如火如荼，在智能手机、VR/AR、汽车以及智能家居等创新应用的推动下，加之全球各大科技巨头的陆续布局，产业正加速驶入爆发时段。顺应行业发展趋势，2018年3月27日下午，华强电子网主办的第三届智能硬件创新创业互动论坛在深圳圣廷苑酒店盛大开幕，来自云从科技、舜宇智能光学技术、西安知微传感以及上海数迹智能科技等多家行业领先厂商的专家针对“3D视觉与人工智能”技术在各大应用领域的发展和市场展开了激烈讨论。 发表于：3/28/2018 谷歌赶在苹果发布会前推出首款ChromeOS平板 从中国到美国、学校和学生市场是平板电脑、笔记本等厂商十分重视的一个市场，其中谷歌和苹果在美国学校展开了“死磕”。 发表于：3/28/2018 HTC亏损扩大两倍 前景日渐渺茫 HTC发布的2017年第四季度财报显示净亏损98亿元新台币(约合3.37亿美元)，较上年同期的净亏损31亿元新台币扩大了两倍多，对于这家曾是智能手机一强的企业来说它的未来正变得日渐渺茫。 发表于：3/28/2018 一手便可掌握：小米小爱音箱mini压轴登场 小米今天压轴的产品是“小爱音箱mini”，这是一款人工智能音箱，集WiFi网络音箱＋麦克风阵列＋人工智能平台于一身。 发表于：3/28/2018 研发2nm的工艺制程，有意义么？ 在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。 发表于：3/28/2018 8英寸晶圆代工产能吃紧 IC厂商找到涨价出口 8英寸晶圆代工交期逐步拉长为四到五个月，近期还有再往后递延现象，导致电源管理芯片供应吃紧，为联发科旗下电源管理芯片厂立錡争取涨价助攻。 发表于：3/28/2018 非苹阵营抢晶片 台积电產能已现排队潮 抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工產能！供应链传出，联发科、辉达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢產能，台积电目前投片进入全满载，16奈米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。 发表于：3/28/2018 台积电产线满负荷运转 联发科 海思 博通要排队 抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。 发表于：3/28/2018 台积电独吃，瑞萨车用最先端 MCU 传全数委外生产 微控制器（MCU）巨头瑞萨电子（Renesas Electronics）计划将车用最先端 MCU 全数委由台积电代工生产，从已开始进行样品出货的 28 纳米（nm）MCU 起，瑞萨将不再利用自家工厂进行生产，期望借由委外代工，抑制高额的制造设备的投资，将资源集中于半导体、软件的研发/设计上。 发表于：3/28/2018 九个月净挣1.44亿元，国产射频厂商卓胜微谋划上市 日前，证监会发布了IPO预披露信息，国产射频厂商卓胜微迄然在列。我们来看一下江苏地方企业的发展现状。 发表于：3/27/2018 详解Mali-D51和Mali-V52：有效实现高品质的视觉体验 尖端技术领域永远不存在一成不变的情况。复杂的视觉内容、不断叠加的UI层次以及4K HDR视频等新兴需求层出不穷，无一不在推动着我们不断突破主流移动设备的技术瓶颈，实现更高远的目标。 发表于：3/27/2018 Microchip发布全新DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商--Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天发布了全新的DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品。 发表于：3/27/2018 世强在慕展带来端子、连接部件、接插件、I/O模块等结构件最新产品 近日，世强元件电商携汽车、工业、物联网、测试测量等九大分区的最新元件产品及解决方案亮相2018年慕尼黑上海电子展。据悉，该展会作为电子产业的顶级盛会，吸引了近1,400家中外优秀展商参与其中。其中，世强元件电商表现亮眼。在结构件领域，世强元件电商带来了先进的连接技术和智能工业的解决方案，包含稳定高效的全系列电气部件及联接件、瑞士高品质连接器、以及工业联接技术等。 发表于：3/27/2018 «…635636637638639640641642643644…»
