物联网最新文章 潜入蓝牙mesh海洋深处 蓝牙mesh网络让您在无线设备之间得以建立多对多的通信关系，并且可以让设备将数据中继到自身无线电传输范围以外的其他设备。通过这种方式，蓝牙mesh网络能够跨越广泛的物理区域，支持数十、数百、乃至数千台设备。 发表于：4/2/2018 世强携工业控制DSP处理器、4G七模模块等工业最新元件产品及方案亮相慕展 近日，世强元件电商携物联网、工业控制及自动化、汽车、测试测量等九大分区的最新元件产品和解决方案亮相2018慕尼黑上海电子展。其中在工业控制与自动化部分，带来了国内唯一可批量供货的工业控制DSP处理器、业内首个4G七模模块、高集成度、医疗精度红外温度传感器等全品类的工业控制及自动化产品及解决方案。 发表于：4/2/2018 Micro LED还是OLED？AR-VR头显该怎么选 最近传言表明，苹果在过去数年间一直在研究名为Micro LED的新型显示器，而他们已经取得了相当大的进展。同时早在2016年Oculus就收购了爱尔兰的Micro LED初创公司InfiniLED。 发表于：4/2/2018 苹果新专利 包括柔性电池和室内导航等技术 3月30日消息,苹果公司刚刚获得了几项新专利,新专利涵盖的领域包括柔性电池、室内导航,以及在2D屏幕上生成3D效果。 发表于：4/2/2018 李在镕下月回归三星正式复出 仍将低调行事 据外媒报道，知情人士周五称，三星电子副会长李在镕（Lee Jae－yong）最早将于下月回归三星，以恢复其在公司的各项工作。 发表于：4/2/2018 三星先进封装制程年底将到位 中国台湾：台积电要注意 三星电子正在加大对先进芯片封装技术的投资，拟将位于韩国忠清南道天安的三星LCD面板厂，改成采用先进的芯片封装技术的工厂，于年底到位。对此，台媒惊呼，三星将抢走台积电的苹果大单。 发表于：4/1/2018 UFS 2.1手机闪存的发布，打破三星和东芝“垄断”格局 闪存是一种非易失性存储器，即断电数据也不会丢失。 发表于：3/31/2018 UFS 2.1手机闪存的发布，打破三星和东芝“垄断”格局 闪存是一种非易失性存储器，即断电数据也不会丢失。 发表于：3/31/2018 芯片设计正在被改变 半导体设计和制造领域无疑是最有前景的一个领域。 发表于：3/31/2018 全球半导体OSD销售增长11% 这些中国企业值得关注 研究机构IC Insights3月29日发布报告称，光电子器件、传感器、分立器件（合称“OSD”）作为半导体产业的三个细分市场，在2017年全球共计实现753亿美元销售额，同比增长11%，是2010年来销售额增速最高的一年。 发表于：3/31/2018 即使美国限制也阻止不了华为的发展壮大 华为一直都希望进入美国市场，不过由于众所周知的原因导致它进入美国市场一再受阻，而且美国对华为限制似乎有加强的迹象，回顾20多年华为的发展可以看出即使受到如此阻碍也无法阻止华为的发展壮大。 发表于：3/31/2018 分析：中芯国际和紫光国芯2017年报对比 近日，国产芯片企业两大巨头中芯国际和紫光国芯相继发布了2017年的成绩单。 发表于：3/31/2018 恩智浦与京东建立战略合作 上海，2018年3月30日讯 - 今日，全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）与京东宣布正式签订战略合作备忘录（“MOU”）。双方将围绕物联网应用展开全方位合作，结合京东的电子商务、数据分析和挖掘能力与恩智浦在物联网、人工智能、边缘计算领域的全球领先技术，紧紧围绕产品、服务、运营，打造线上线下一体化的物联网生态 发表于：3/30/2018 Brewer Science 不断增强能力以大力支持中国不断发展的半导体市场 密苏里州罗拉和中国上海 – 2018 年 3 月 26 日 – Brewer Science, Inc. 很荣幸地宣布参加了 2018 年 3 月 14 日至 16 日在上海新国际博览中心举办的 2018 年中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会。在中国努力建设当地半导体制造基础设施之际，Brewer Science 已充分准备好以材料供应商身份支持该地区的蓬勃发展。Brewer Science 携手行业长期合作伙伴日产化学 (Nissan Chemical)，展示了其在晶圆级封装和前端光刻材料领域的产品或服务。此外，在与中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会联合举办的中国国际半导体技术大会 (CSTIC) 上，Brewer Science 的 Dongshun Bai 博士出席了封装和组装研讨会，而该公司的 Zhimin Zhu 博士则在光刻和图形化研讨会上发表了演讲。 发表于：3/30/2018 Semblant的先进纳米防水技术可无形保护电子设备 获颁2018 3D InCites Award年度材料供应商奖 斯科特谷，加州—2018年3月29日—为电子行业提供保护性纳米材料创新和应用的全球领导品牌Semblant获颁2018 3D InCites Award年度材料供应商奖。该奖项肯定了Semblant的防水技术MobileShield™被世界领先的智能手机生产商采用以及公司成功实现在半导体和设备封装市场的多元化发展。Semblant的先进纳米技术可无形保护电子设备的内部元器件免受湿气、腐蚀、灰尘和污垢的损害。该技术为生产商的设备提供更出色的可靠性和更长的使用寿命，并能实现成本效益和流程的精简。 发表于：3/30/2018 «…632633634635636637638639640641…»
