物联网最新文章 台积电产线满负荷运转 联发科 海思 博通要排队 抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前,安卓(Android)阵营出手抢晶圆代工产能!供应链传出,联发科、英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、海思等客户出手抢产能,台积电目前投片进入全满载,16纳米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。 发表于:3/28/2018 台积电独吃,瑞萨车用最先端 MCU 传全数委外生产 微控制器(MCU)巨头瑞萨电子(Renesas Electronics)计划将车用最先端 MCU 全数委由台积电代工生产,从已开始进行样品出货的 28 纳米(nm)MCU 起,瑞萨将不再利用自家工厂进行生产,期望借由委外代工,抑制高额的制造设备的投资,将资源集中于半导体、软件的研发/设计上。 发表于:3/28/2018 九个月净挣1.44亿元,国产射频厂商卓胜微谋划上市 日前,证监会发布了IPO预披露信息,国产射频厂商卓胜微迄然在列。我们来看一下江苏地方企业的发展现状。 发表于:3/27/2018 详解Mali-D51和Mali-V52:有效实现高品质的视觉体验 尖端技术领域永远不存在一成不变的情况。复杂的视觉内容、不断叠加的UI层次以及4K HDR视频等新兴需求层出不穷,无一不在推动着我们不断突破主流移动设备的技术瓶颈,实现更高远的目标。 发表于:3/27/2018 Microchip发布全新DSA系列汽车级MEMS(微机电系统)振荡器产品 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商--Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天发布了全新的DSA系列汽车级MEMS(微机电系统)振荡器产品。 发表于:3/27/2018 世强在慕展带来端子、连接部件、接插件、I/O模块等结构件最新产品 近日,世强元件电商携汽车、工业、物联网、测试测量等九大分区的最新元件产品及解决方案亮相2018年慕尼黑上海电子展。据悉,该展会作为电子产业的顶级盛会,吸引了近1,400家中外优秀展商参与其中。其中,世强元件电商表现亮眼。在结构件领域,世强元件电商带来了先进的连接技术和智能工业的解决方案,包含稳定高效的全系列电气部件及联接件、瑞士高品质连接器、以及工业联接技术等。 发表于:3/27/2018 国产DSP完美替代TI 世强新增代理进芯电子 以往,中国集成电路企业与世界巨头相比还有不少差距。但随着各个层面的重视,一批优秀的半导体企业脱颖而出,一些细分领域涌现出世界领头的企业。以DSP芯片市场为例,其全球市场几乎被国外厂商垄断,我国自主研发的民用DSP芯片处于空白,但这一垄断却被进芯电子打破。 发表于:3/27/2018 安卓平板电脑市场已死 用户调查结果说明了一切 Android平板电脑还活着吗?本周国外网站Android Authority专门针对这个问题发起了调查,从调查结果来看,Android平板的前景果然非常黯淡。 发表于:3/27/2018 中美贸易战影响电子业 鸿海中美设厂或避开威胁 鸿海集团美国与中国面板布局未因美中贸易战增温而停歇,其中, 鸿海董事长郭台铭个人投资的广州增城超视堺10.5代厂近期陆续完成工程发包,明年投产,相关建厂小组也正推动美国威州厂明年启用。 发表于:3/27/2018 赵伟国:紫光完成产业布局 已筹集1800亿 紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示,紫光集团已经完成产业布局,将从并购过渡到以自主研发为主。2018年紫光将推出面向手机和数据中心的存储产品,以及公有云服务。 发表于:3/27/2018 供应链管理问题会否导致小米在印度市场受挫 小米当下在印度市场可谓春风得意马蹄疾,市场份额不断跃升,增长势头凶猛,不过当下它在印度市场再次遭遇了当初在中国市场所面临的供应链管理问题。 发表于:3/27/2018 解决AI芯片“存储”问题,做全栈式终端智能方案商 在芯片设计领域,有一家和高通、联发科、AMD等巨头实力旗鼓相当的IC企业,Marvell。 发表于:3/27/2018 受惠于5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期 5G将于2020年将迈入商用,加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势,将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计,2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元,而GaN基板产值仅约3百万美元。 发表于:3/27/2018 Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售 可在更远距离接收语音指令 2018年3月26日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV? MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。 发表于:3/26/2018 Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售 可在更远距离接收语音指令 2018年3月26日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV? MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。 发表于:3/26/2018 «…632633634635636637638639640641…»