物联网最新文章 如果台积电不给华为代工麒麟CPU 华为智能手机是否会倒闭 不会倒闭，但台积电如果拒绝给华为芯片代工，对于两者来说都有影响。对于台积电来说，就少了一个潜在的大客户，对于华为来说短时间会有所影响，但是不至于到全面倒退或者倒闭的阶段，因为华为可以寻找新的代工厂商。 发表于：4/3/2018 七纳米强化版台积电急起直追 台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光(EUV)及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。 发表于：4/3/2018 台积电扩大投资 台湾设备厂雨露均沾 据台湾经济日报消息，台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮大雨露均沾。 发表于：4/3/2018 台积电强化版 7 纳米年底建构试产，搭配晶圆级封装扩产抵御三星 对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过，台积电似乎老神在在。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外，还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程，并在过程中导入极紫外光（EUV）技术，持续保持竞争优势。 发表于：4/3/2018 “芯片”进口创新高 ５G 或实现“换道超车” 导语：“2017年，我国集成电路产业(芯片)规模日益扩大，实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。”在日前举办的中荷半导体产业合作论坛上，中国半导体行业协会副理事长于燮康披露了2017年我国集成电路产业(芯片)的发展状况。 发表于：4/3/2018 重磅！亏损半导体企业也能IPO！ 2018年整个3月，利好集成电路的政策密集发布，振奋产业界信心！从3月5日集成电路列入实体经济第一，到减税、独角兽企业等等。 发表于：4/2/2018 潜入蓝牙mesh海洋深处 蓝牙mesh网络让您在无线设备之间得以建立多对多的通信关系，并且可以让设备将数据中继到自身无线电传输范围以外的其他设备。通过这种方式，蓝牙mesh网络能够跨越广泛的物理区域，支持数十、数百、乃至数千台设备。 发表于：4/2/2018 世强携工业控制DSP处理器、4G七模模块等工业最新元件产品及方案亮相慕展 近日，世强元件电商携物联网、工业控制及自动化、汽车、测试测量等九大分区的最新元件产品和解决方案亮相2018慕尼黑上海电子展。其中在工业控制与自动化部分，带来了国内唯一可批量供货的工业控制DSP处理器、业内首个4G七模模块、高集成度、医疗精度红外温度传感器等全品类的工业控制及自动化产品及解决方案。 发表于：4/2/2018 Micro LED还是OLED？AR-VR头显该怎么选 最近传言表明，苹果在过去数年间一直在研究名为Micro LED的新型显示器，而他们已经取得了相当大的进展。同时早在2016年Oculus就收购了爱尔兰的Micro LED初创公司InfiniLED。 发表于：4/2/2018 苹果新专利 包括柔性电池和室内导航等技术 3月30日消息,苹果公司刚刚获得了几项新专利,新专利涵盖的领域包括柔性电池、室内导航,以及在2D屏幕上生成3D效果。 发表于：4/2/2018 李在镕下月回归三星正式复出 仍将低调行事 据外媒报道，知情人士周五称，三星电子副会长李在镕（Lee Jae－yong）最早将于下月回归三星，以恢复其在公司的各项工作。 发表于：4/2/2018 三星先进封装制程年底将到位 中国台湾：台积电要注意 三星电子正在加大对先进芯片封装技术的投资，拟将位于韩国忠清南道天安的三星LCD面板厂，改成采用先进的芯片封装技术的工厂，于年底到位。对此，台媒惊呼，三星将抢走台积电的苹果大单。 发表于：4/1/2018 UFS 2.1手机闪存的发布，打破三星和东芝“垄断”格局 闪存是一种非易失性存储器，即断电数据也不会丢失。 发表于：3/31/2018 UFS 2.1手机闪存的发布，打破三星和东芝“垄断”格局 闪存是一种非易失性存储器，即断电数据也不会丢失。 发表于：3/31/2018 芯片设计正在被改变 半导体设计和制造领域无疑是最有前景的一个领域。 发表于：3/31/2018 «…628629630631632633634635636637…»
