物联网最新文章 中芯国际砸百亿美元强攻14nm,2019年量产 中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。 发表于：2018/2/2 三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年 作为科技的最前沿，半导体行业在2017年备受关注，电阻、电容、存储器的价格飞涨，更是让半导体行业几家欢喜几家愁，随着5G、物联网、人工智能技术，云计算等新兴技术的兴起，越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来，行业资源却越发集中。 发表于：2018/2/1 Nesscap赝电容器蓄势待发，即将彻底改变储能技术！ 亚洲领先的电子产品分销商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)拥有极为丰富多样的产品组合，其中包括琳琅满目的各式超级电容器，比如Maxwell Technologies公司集成了超级电容和高能电池的Nesscap赝电容器。这款混合配置结合了EDLC的快速能量释放特性和化学电池的更高存储容量。 发表于：2018/2/1 三路输出、降压 / 降压 / 升压型同步 DC/DC 控制器 中国，北京– 2018 年 1 月 30 日 – Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ 的 LTC7815，该器件是一款高频 (高达 2.25MHz) 三路输出 (降压、降压、升压)、同步 DC/DC 控制器，可在汽车冷车发动情况下将所有输出电压保持在稳压状态。12V 汽车电池在引擎重新起动或冷车发动期间会降至低于 4V，因而导致信息娱乐系统和其他依靠 5V 或更高电压供电工作的电子产品发生复位。高效率同步升压型转换器给两个降压型转换器馈电，可在汽车电池电压下降时避免出现输出电压压差，在怠速时关闭引擎以节省燃料的汽车启 / 停系统中，这是一个有用的特性。或者，降压型控制器也可以从一个通用型三路输出控制器的输入供电。 发表于：2018/2/1 世强凭在光模块市场的高速拓展 斩获Laird“市场开拓先锋奖” 近年来，世强和世强元件电商的各项业绩一路高歌，其市场拓展能力和服务能力也获得原厂和客户的一致好评。2017年底，世强凭借在光模块市场的高速拓展，荣耀斩获Laird（莱尔德科技）颁发的“2017年度市场开拓先锋奖”。 发表于：2018/2/1 美高森美宣布其整个产品组合 不受Spectre和Meltdown漏洞影响 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre 和 Meltdown 的主要计算机芯片漏洞。 发表于：2018/2/1 Allegro MicroSystems，LLC为双线、零速差分齿轮速度 传感器推出新封装产品 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布针对齿轮速度传感器产品系列推出具有全新封装的产品ATS688LSN，新产品采用单一整体成型（over-mold）封装，其中包括一个优化的霍尔效应集成电路、稀土背磁（rare-earth pellet）和高温陶瓷电容器。这种完全集成的解决方案减少了对外部EMC保护和集成磁路的需求，因而可降低制造的复杂性。ATS688LSN为汽车或双轮制动系统等双线应用中的真零速数字齿轮齿感测提供了一种用户友好的解决方案。 发表于：2018/2/1 Energous远距离无线充电获FCC认证，释放Dialog半导体完整系统芯片组解决方案路线图 中国北京，2018年1月31日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商以及Energous（纳斯达克证券交易代码：WATT）的WattUp® IC独家供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，得益于美国联邦通信委员会（FCC）对Energous中场（Mid Field）WattUp发射器参考设计通过认证，完整的端到端WattUp IC产品线已加速生产进程，这意味着无线充电行业向前迈进了一大步。完整的IC系统路线图为从根本上改变消费者对智能手机、可穿戴设备和智能耳戴式设备等便携式电子产品和物联网（IoT）设备进行充电的方式铺平了道路。 发表于：2018/2/1 Digi-Key 独家供应商 VersaSense 荣膺年度物联网传感器公司 美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——VersaSense 是全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 的工业物联网产品独家供应商，被 IoT Breakthrough 评为“2018 年度物联网传感器公司”。 发表于：2018/2/1 IDC预计, 中国机器人市场将在2021年达到4720亿元人民币 IDC《全球商用机器人支出指南》显示，中国机器人（含无人机）及相关服务的消费额持续高速增长，到2021年将达到746亿美元（约合4720亿元人民币），2017-2021年复合年增长率（CAGR）达到31.9%。中国是全球最大的机器人市场，预计到2021年将占全球总量的34％以上。鉴于此，IDC决定从今年起把中国作为一个单独的机器人区域市场， 提供完整详实的中国机器人市场支出指南数据，以帮助用户更好的了解和把握中国机器人市场的趋势。 发表于：2018/1/30 意法半导体（ST）公布2017年第四季度及全年财报 中国，2018年1月26日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至到2017年12月31日的第四季度及全年财报。 发表于：2018/1/27 Littelfuse新推经过扩展的碳化硅肖特基二极管产品系列， 可降低开关损耗，提高效率和耐用性 中国，北京，2018年1月24日讯 - Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布新推出了四个隶属于其第2代产品家族的1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，该产品家族最初于2017年5月发布。 发表于：2018/1/27 Micron、Rambus、Northwest Logic 和 Avery Design 携手打造适用于新一代应用的全面 GDDR6 解决方案 美国爱达荷州博伊西，2018 年 1 月 23 日——领先的内存和存储供应商美光科技有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布将与 Rambus Inc.、Northwest Logic 和 Avery Design 合作，为当今世上最快的离散存储GDDR6推出全面的解决方案。这款史无前例的解决方案将让 GDDR6 能够应用于高级应用，例如高性能网络、自动驾驶车辆、人工智能和 5G 基础设施。 发表于：2018/1/27 硬件设计限制了可穿戴设备的可用性 随着对可穿戴设备复杂、差异化用例的需求增长，其尺寸和重量也会增加，这会给想要每天佩戴它们的用户带来不适。Strategy Analytics用户体验战略（UXS）服务发布的最新研究报告《用户体验战略技术规划报告: 可穿戴设备》调查了消费者对可穿戴设备的需求，行为和期望，发现硬件设计是可穿戴设备中最大的阻碍因素之一 ，因为它抑制了他们实际上可以做的事情。 发表于：2018/1/27 Imagination 发布神经网络软件开发套件 (SDK) 2018年1月25日 ─ Imagination Technologies宣布，推出首套 PowerVR CLDNN 开发工具 (SDK)，可用来在 PowerVR GPU 上开发神经网络应用程序。这一神经网络 SDK 可使开发人员轻松地利用 PowerVR 硬件打造卷积神经网络 (CNN)。套件中包含了 API 和 SDK，以及可用来刻录到 Acer Chromebook R-13 上的映像文件 (image)，以供硬件开发之用。 发表于：2018/1/27 <…666667668669670671672673674675…>
