物联网最新文章 富士通采用莱迪思SiBEAM Snap无线连接器技术简化下一代平板电脑的USB连接 美国俄勒冈州波特兰市 — 2018年1月9日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布其SiBEAM® Snap™技术将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑，并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。 发表于：2018/1/11 恩智浦、LG电子和HELLA联手打造汽车视觉平台 拉斯维加斯，2018年1月9日 –恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）、LG电子和HELLA Aglaia宣布达成汽车视觉应用战略合作。三大汽车ADAS企业联手创建出一款将为所有汽车制造商提供的汽车视觉平台，该平台将以一流的性能实现对道路通行弱势者的检测及分类，从而挽救生命。已有一家大型欧洲OEM采用这款全新的视觉系统。此全新视觉系统可取代传统专有视觉平台，赋予传统的及新兴科技类汽车制造商更多选择。此次合作旨在促进自动驾驶开发关键领域的快速创新，协助汽车行业实现全球NCAP标准机构的宏伟计划。 发表于：2018/1/11 Qorvo®推出新型支持C-V2X的GaAs HBT PA，助力高通蜂窝车联网通信技术的发展 中国，北京 – 2018年1月11日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo 前端功率放大器（PA）将用于高通子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 的高通® 蜂窝车联网（C-V2X）参考设计。Qorvo 新型 GaAs HBT PA 是唯一一款支持C-V2X 的功率放大器，旨在增强行车安全意识，改进驾驶辅助功能。该解决方案能够提供业界领先的性能，提高线性输出功率和效率，降低热量，满足 C-V2X 汽车应用的需求。 发表于：2018/1/11 恩智浦重磅推出i.MX 8M应用处理器 拉斯维加斯 - CES 2018 - 2018年1月9日 - 未来两年内¹，各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄，条形音箱不断普及，家居自动化日渐完善。与此同时，消费者也在积极迎接物联网（IoT），希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）倾心推出i.MX 8M系列应用处理器，以满足语音、视频和音频的需求，融合三者，实现全方位的感官体验。该系列处理器在单一芯片上集成了强大的媒体功能，将为全新的感官世界转型打下坚实基础。 发表于：2018/1/11 世强元件电商深圳国际嵌入式系统展 带全面的测试测量仪器解决方案 近日，世强元件电商携汽车、工业、物联网、测试测量等领域的最新元件产品及解决方案亮相第六届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心隆重开展，据悉，该展会作为嵌入式领域最大盛会，吸引了嵌入式产业链优秀厂商积极参与。其中，世强元件电商表现亮眼。在测试测量领域，世强元件电商带来了包含低功耗测量、无线测试、频谱分析、直流电源分析等全面的测试测量仪器解决方案。 发表于：2018/1/11 恩智浦、LG电子和HELLA联手打造汽车视觉平台 拉斯维加斯，2018年1月9日 –恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）、LG电子和HELLA Aglaia宣布达成汽车视觉应用战略合作。三大汽车ADAS企业联手创建出一款将为所有汽车制造商提供的汽车视觉平台，该平台将以一流的性能实现对道路通行弱势者的检测及分类，从而挽救生命。已有一家大型欧洲OEM采用这款全新的视觉系统。此全新视觉系统可取代传统专有视觉平台，赋予传统的及新兴科技类汽车制造商更多选择。此次合作旨在促进自动驾驶开发关键领域的快速创新，协助汽车行业实现全球NCAP标准机构的宏伟计划。 发表于：2018/1/11 德州仪器全新的高分辨率DLP®技术革新车前大灯系统 中国北京（2018年1月10日）——近日，德州仪器在国际消费类电子产品展览会（CES）上展示了用于高分辨率车前大灯系统的DLP®技术。该技术使用的新型DLP芯片是市场上唯一一款同时集成可编程性和高分辨率特性的产品，可为每个车前大灯提供超过100万个可寻址像素点，分辨率是现有自适应远光技术的一万多倍。如需了解更多关于用于高分辨率车前大灯系统的DLP产品信息并获取样片，敬请访问：www.ti.com.cn/DLPheadlight-pr-cn。 发表于：2018/1/11 意法半导体（ST）、Cinemo和Valens在CES 2018展上联合演示汽车信息娱乐解决方案 中国，2018年1月10日 —— 在2018年消费电子展 CES® 2018上，意法半导体、Cinemo公司和Valens公司正在联合演示一套优化的车载信息娱乐多媒体系统。这套系统的软件引擎是 Cinemo公司的 Distributed Playback™ 车载媒体分发系统，系统连接采用Valens的 HDBaseT Automotive技术，硬件平台是意法半导体的Accordo5汽车信息娱乐处理器和Telemaco3P汽车信息服务处理器。 发表于：2018/1/11 Maxim宣布与NVIDIA在自动驾驶和安全应用领域展开合作 中国，北京—2018年1月10日—Maxim作为高性能模拟整合领域的领导者宣布与NVIDIA展开合作，支持业界首款L5全自动驾驶系统——NVIDIA DRIVE Pegasus平台，以及NVIDIA DRIVE Xavier L4驾驶平台 发表于：2018/1/11 赛普拉斯推出业内最先进的汽车触摸屏控制器 拉斯维加斯国际消费电子展（CES），2018年1月9日——先进嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日推出新型汽车电容式触摸屏控制器系列产品，为下一代信息娱乐系统提供市场上最先进的性能。赛普拉斯 TrueTouch® CYAT817触摸屏控制器系列满足严格的汽车质量标准。该系列具有先进的悬浮触控能力，可以检测到屏幕上方35毫米以内的手指，并准确测量多根手指分别施加的不同按压力度。与无法在芯片上测量触摸和压力的系统相比，该系列集成的声音和触觉反馈控制具备更快的响应时间，从而能够提供更好的用户体验。 发表于：2018/1/11 意法半导体公司选择格芯22FDX®提升其FD-SOI平台和技术领导力 中国，2018年1月10日——意法半导体公司（STMicroelectronics，NYSE：STM）与格芯（GLOBALFOUNDRIES）于今日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI（22FDX®）技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。 发表于：2018/1/11 英特尔提供关于安全问题的更新 2018年1月10日，北京——为了最好地确保我们客户数据的安全，我们正在与业界合作开发并推送可消除Google Project Zero披露的安全隐患（也称为“Spectre”和“Meltdown”）的软件和固件升级。截至目前，我们尚未收到任何一例这些潜在攻击已被利用获取客户数据的信息。 发表于：2018/1/11 英特尔：ADAS合作及产品为全自动驾驶加足马力 在2018 CES上谈到自动驾驶话题时，英特尔子公司Mobileye的首席执行官Amnon Shashua教授表示，今年将上路的数百万辆汽车都会配备前视摄像头以及第四代EyeQ®芯片，这在实现未来自动驾驶中扮演至关重要的角色。宝马、尼桑和大众的车辆都可以充分利用云端聚合的低带宽数据包，通过Mobileye的路网采集管理（REM™）程序创建高精地图 发表于：2018/1/11 从数据开始，唤醒未来 企业云创新的未来从数据开始。数据为不同行业的企业创造了巨大机遇，推动云计算的发展，变革业务。为更好驾驭数据的指数级增长，英特尔与合作伙伴不断创新，实现企业级云计算的突破。 发表于：2018/1/9 CEVA推出NeuPro™ —— 用于前端设备深度学习的AI处理器系列 CEVA，全球领先的智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 发布了用于前端设备深度学习推理，而且功能强大的专用人工智能(AI)处理器系列NeuPro™。NeuPro系列处理器专为智能和互联的前端设备供应商而设计，寻求快速利用深度神经网络技术提供的无数可能性。 发表于：2018/1/9 <…671672673674675676677678679680…>
