·SiBEAM Snap技术提供短距离60 GHz无线连接，可提供高达12 Gb/s的数据传输

·经过验证的技术通过消除物理连接器来提高系统的可靠性和工业设计

          美国俄勒冈州波特兰市 — 2018年1月9日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布其SiBEAM® Snap™技术将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑，并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。

 富士通客户端计算有限公司首席技术官Susumu Nikawa表示：“SiBEAM Snap技术可优化电池供电应用的性能，并提供无缝、超高速的无线数据连接，使其成为富士通平板电脑的理想解决方案。SiBEAM Snap技术使我们能够实现更加可靠的产品设计。”

 这一最新成功的客户设计进一步证明莱迪思的SiBEAM Snap无线连接器技术能够为各种大批量移动应用，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑，提供独特的数据传输优势。经过大批量量产验证的解决方案还能够扩展到消费和工业市场等更多更广泛的应用，推动智能家居、智能工厂等领域的网络边缘互连设备的创新。

 莱迪思半导体公司高级营销总监C.H. Chee 说道：“SiBEAM Snap技术完全取代了USB等通用连接器，同时确保了高带宽的无线数据传输，实现了真正无连接器的设备。我们很高兴看到越来越多的移动应用采用SiBEAM Snap产品，并期待在更多需要低功耗、可靠、高速的无线数据传输领域获得更广泛的应用。”

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 莱迪思参展CES 2018 – 美国内华达州，拉斯维加斯

莱迪思将于1月9日（星期二）至1月12日（星期五）在拉斯维加斯举行的CES 2018展会上展示适用于网络边缘互连和计算解决方案的最新小尺寸、低功耗FPGA以及无线和HDMI技术。安排媒体会议，请联系：lattice@racepointglobal.com。安排客户会议，请移步：http://www.latticesemi.com/zh-CN/About/ContactUs。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是物联网领域网络边缘智能互连解决方案的领先供应商，致力于提供基于我们的低功耗FPGA、60 GHz毫米波无线技术、视频ASSP以及各类IP产品的网络边缘智能、互连和控制解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。

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