物联网最新文章 赵伟国：紫光为何进军集成电路 预计总投资超2000亿元，选址成都科学城；建成后，将带来更多工作岗位和工作机会……4月22日，紫光集团有限公司（简称“紫光集团”）与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光IC（集成电路）国际城项目合作协议。记者从签约仪式现场获悉，该项目是近年来在蓉投资最大的新兴制造业项目，将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，建设半导体制造工厂、紫光科技园与国际社区等子项目，汇聚全球高端科技产业链，打造世界一流的半导体产业基地。 发表于：2017/4/26 欧盟拟将电信频谱牌照授予年限延长至25年 英国、德国和意大利等15个欧盟成员国日前表示，反对欧盟委员会将频谱牌照有效期延长至最低25年的提议。 发表于：2017/4/26 嵌入式可重构数控系统的设计与验证 针对鞋样切割机对插补控制器功能的要求，设计了基于嵌入式的可重构运动控制系统。在对步进电机进行控制的前提下，对于比较积分插补算法在可重构器件中的实现进行了研究。经测试表明，所设计的嵌入式可重构运动控制系统能够完成对直线和二次曲线的快速、精确插补，而且系统易于扩展，能够实现更为复杂的控制算法。 发表于：2017/4/25 基于RS485总线的GSM-R从机故障检测设计及实现 RS485总线经常被用做主从系统各节点间的通信方式，系统中主从机的通信状态是整个系统正常工作的前提。文章设计了一种基于RS485总线的从机故障检测方法。首先根据需求设计了一套稳定的网络通信协议和接口函数，并提出了一种基于RS485网络通信协议的轮询方法，可实现一个主机可靠、稳定地轮询访问多个从机。主机能够检测各个从机的通信状况，并及时将从机通信故障信息上报到上位机。文章提出的在轮询基础上进行故障检测的方法，大大提高了系统的实时性。 发表于：2017/4/25 苹果请NASA专家做AR 知情人士透露，苹果挖走了美国国家航空航天局（NASA）的新技术专家杰夫·诺里斯（Jeff Noris），希望让他帮助其开发未来产品。 发表于：2017/4/25 中国核“芯”力量 A股知名芯片公司盘点 无论是汽车电子还是人工智能，再或是AR、VR，半导体都是基础，同时中国在该产业也在突破的临界点，也可以说是国家意志，而芯片又是核心中的核心，所以笔者就整理了一下A股上市公司中涉及芯片的公司。 发表于：2017/4/25 VR/AR并购风暴即将来临 尽管Facebook在2014年斥资30亿美元收购了Oculus公司，但增强现实（AR）和虚拟现实（VR）的大规模并购尚处于初始阶段。但是，这种情况将在明年到18个月内改变，所以，让我们看看有望推动并购交易向前发展的几大因素。 发表于：2017/4/24 银行卡也要装指纹传感器？真是高端 指纹已经成为解锁手机的主要方式，它便利，具有唯一性，而且比密码和签名更安全，因此银行卡也应当借助指纹传感器来保护用户资金安全。万事达就在测试一种带有指纹传感器的支付卡，无需在纸质支票上签名，或输入密码，用户只需把手指压在银行卡上即可证明自己的身份。 发表于：2017/4/24 人工智能2050年超越人类，还将在银河系建立殖民地 全球拥抱人工智能时代之时，人们对人工智能的担忧也从未停歇：什么时候人工智能会超越人类智能? 发表于：2017/4/24 石墨烯将引起照明技术的又一轮革新 拥有“材料之王”美誉的石墨烯，曾被科学家预言将改变整个二十一世纪。之于LED照明，石墨烯的化学和物理稳定性、优良的导电性及定向的散热效能可增加LED的导热导电性能，有效降低成本。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/4/24 Cypress“少年”如此霸气 PSoC 6 专为物联网而来 余去的发布会不多也不少，Cypress的会场是其中很特别的。筹备者为每位出席的记者准备了满天星+定制小贺卡，蓝色满天星和粉色满天星洋洋洒洒地荡漾在会场，春天的气息弥漫，让整个会场散发着蓬勃的朝气。 发表于：2017/4/24 西部数据推出大容量硬盘产品系列新成员——WD Purple™ 10TB HDD硬盘 西部数据公司近日宣布推出其在监控应用领域大容量硬盘产品系列的新成员——WD Purple™ 10TB HDD硬盘。 发表于：2017/4/24 5G、物联网、光通信谁将撬开2017年通信市场新机遇 2017年全球运营商资本开支迎拐点，相对乐观但有不确定因素。我们认为总体上通信行业2017年应该会好于2016年，主要有政策推动：运营商混改列入第一批试点名单，引入互联网巨头或直接流量经营、数据经营转型，全面形成“云管端”闭环，行业形态有望重塑；以及技术周期推动：5G标准制定关键阶段，下半年海外运营商同步实现商用。 发表于：2017/4/24 研究人员发现降低GaAs电路成本的新方法 MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。 发表于：2017/4/24 展讯、英特尔第二颗14纳米芯片Q3季登场 英特尔（Intel）大规模跨足晶圆代工领域，与大陆IC供应商展讯合作的首款14纳米9861芯片告捷后，正酝酿第二颗14纳米9853芯片第3季正式登场，象征英特尔的晶圆代工策略连出两记重拳，借由与展讯合作14纳米之后，对台积电独门的晶圆代工地盘，展开侵门踏户的攻势！ 发表于：2017/4/24 <…714715716717718719720721722723…>
