物联网最新文章 成都再发生“无人机扰航”事件 共造成22架航班备降 从民航管理部门获悉，4月26日下午6时许，成都双流机场再次发生“无人机扰航”事件，共造成22架航班备降。目前机场运行已恢复正常。 发表于：2017/4/28 基于SAR-ADC的精密同步数据采集系统设计 针对某精密数据采集系统中模拟信号同步采样问题，文章研究了多通道同步模拟信号采集方法，设计了一种基于SAR-ADC、使用FPGA控制的16位同步采样AD转换系统。该系统可实现模拟信号的实时同步采样，同时兼顾多路模拟信号采样频率要求的差异性，最后通过试验测试了该系统的信纳比(SINAD)和有效位数(ENOB)。测试结果表明，该系统具有良好的动态性能指标。 发表于：2017/4/27 显示技术推动新型可穿戴设备的发展 近年来，越来越多的技术新名词闯入我们的生活，有些让我们应接不暇；这些技术概念炒作背后的原因是什么呢？许多技术将慢慢发展成为大众的消费品，不久以后我们就将看到。越来越多的技术新词不断出现以后，就会进入我们日常聊天话题，尽管我们还没有完全理解这些技术的真正含义，那么人们也会越来越希望了解它的真实意义。 发表于：2017/4/27 WebSocket在智能家居远程监测系统中的研究与应用 为了改善目前智能家居Web应用数据交互的实时性和带宽资源浪费的问题，通过对Ajax轮询技术与WebSocket技术在B/S模型下性能分析比较，提出在智能家居远程监测系统中引用WebSoket技术进行数据交互的方法，从而实现Web端数据的实时更新显示。并在实例中通过JAVA后台技术实现数据的可靠传输，证明了此方法的可行性。 发表于：2017/4/27 光集成电路尺寸难题有望破解 "模分复用"是关键 据美国电气与电子工程师协会（IEEE）网站近日报道，哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路，其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平，有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。该突破性成果发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。 发表于：2017/4/27 三星打造第七代超高像素密度OLED屏 根据国外媒体的最新消息显示，三星将从明年第二季度开始生产自己的第七代AMOLED显示屏。外媒称，三星的显示技术部门将继续进行多方面的研究，包括曲面可折叠OLED屏幕、chip－on－plastic OLED屏幕以及800ppi像素密度的超分辨率OLED显示屏。 发表于：2017/4/27 Nikon 状告ASML与伙伴Carl Zeiss侵权 半导体市场掀波澜 根据 《路透社》 的报导，日本光学大厂尼康 （Nikon）于24日表示，已对荷兰半导体设备大厂艾司摩尔 （ASML Holding NV） 和合作伙伴卡尔蔡司 （Carl Zeiss AG） 提起法律诉讼，并表示 ASML 及 Carl Zeiss 两家公司在未经 Nikon 的许可下将其微影 （lithography） 技术专利用于光刻机上，并运用在半导体制造业中。 发表于：2017/4/27 东芝宣布将拆为四家独立公司 两万员工转移 由于核电业务重大资产减记，日本东芝公司陷入了资不抵债的巨大危机中，在变卖闪存业务的同时，东芝也希望通过业务重组，焕发出活力。4月24日，东芝正式对外宣布了业务大重组计划，将有1.9万名员工受到影响。 发表于：2017/4/27 台积电7nm4月试产,5nm要到2019年上半年 晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。 发表于：2017/4/27 龙芯推出新一代处理器，离Intel、AMD还有多大差距？ 2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。 发表于：2017/4/27 东芝半导体最强买家：“日美同盟”浮出水面 据日本经济新闻报道，围绕东芝半导体计划出售的存储器业务，美国投资基金科尔伯格·克拉维斯(Kohlberg Kravis Roberts，简称：KKR)和日本官民合资基金产业革新机构将携手参与招标手续。 发表于：2017/4/27 创新引领,开启全球加速新模式 2017年4月24日，香港科技园公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation 「HKSTP」)宣布推出「环球创业飞跃学院」(Global Acceleration Academy「GAA」) 项目，安创空间作为项目中极其重要的合作伙伴，以培育、加速科技创新技术为宗旨，促进其与国际行业领袖的合作，进而支持全球创业公司实现创新发展。 发表于：2017/4/27 Linux基金会成立新物联网项目EdgeX Foundry，将打造一个通用物联网端点运算框架 Linux基金会宣布成立新开源物联网项目计划EdgeX Foundry，包括Dell、AMD为首超过50家IoT企业加入，未来将以打造一个可适用于物联网端点运算的通用开放框架为目标，并加速建立一个企业IoT端点运算互操作性的生态系。 发表于：2017/4/27 台积电崛起之路:创建一流代工模式 报道称,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。 发表于：2017/4/27 虚拟现实势头正猛！第二届eSmart必将引爆智能娱乐硬件领域 在互联网快速发展的今天，科技领域跨界融合再次升级。在科技不断升级的同时，“泛娱乐”已然成为行业瞩目的重点。现在，全球互联网行业正进入一场新的科技变革，智能硬件无疑是未来发展的重点之一。 发表于：2017/4/27 <…713714715716717718719720721722…>
