物联网最新文章

贸泽开售Renesas RX23W低功耗蓝牙模块

　　2021年8月16日 - 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 即日起备货Renesas Electronics RX23W模块 。该模块集成了天线和振荡器，并采用6.1mm × 9.5mm紧凑封装，为物联网 （IoT） 终端设备的系统控制和无线通信提供全面的低功耗蓝牙5.0支持。

发表于：8/16/2021

Silicon Labs在2021 Works With开发者大会上设立亚太市场议程，加速推动物联网的全球创新

附件是一篇Silicon Labs的新闻稿。致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的控客（Konke）、LifeSmart（杭州行至云起科技）、腾讯云 （Tencent Cloud）和涂鸦智能（Tuya Smart）等公司进行主题对谈。亚太地区会议将于北京时间9月15日上午9点至下午1点和9月16日上午9点至12点举行，会议内容涵盖物联网的当前市场趋势和未来成长机会，同时配有中文字幕，来优化您的观看体验。

发表于：8/13/2021

利用物联网实现的车辆防盗系统和以前的防盗有何区别？

每年在美国销售超过 300 万辆汽车，超过 700,000 辆被盗。不幸的是，对于车主来说，防盗技术没有跟上现代发展的步伐，这在汽车盗窃和恢复市场上造成了一个巨大的漏洞。

发表于：8/11/2021

各大无线联盟将参与2021 Works With开发者大会的物联网连接圆桌讨论

　　中国，北京 - 2021年8月10日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）宣布，2021 Works With开发者大会上将举办一场由多家无线连接联盟参与的圆桌讨论，邀请蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）、连接标准联盟（CSA）、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟等领先的联盟进行分享。此次圆桌讨论将由全球消费者观察机构Interpret的高级副总裁、行业分析师Stuart Sikes主持，题目为“推动物联网未来发展，我们达到了吗？” （Are We There Yet? Driving the Future of IoT），将探讨各个无线连接联盟的优势，以及随着整个物联网领域加速演进，他们在推动市场技术标准方面所起的关键作用。

发表于：8/10/2021

如何选择边缘AI设备

边缘计算可以大幅提升物联网网络的灵活度、速度和智能化程度，然而边缘AI设备并不是应对智能网络应用所有挑战的灵丹妙药。在帮助您确定边缘技术是否适合您的应用之后，本文将探讨购买边缘AI设备时应注意的主要功能和注意事项。

发表于：8/9/2021

新唐科技（Nuvoton）正式成为RT-Thread高级会员

微控制器领导厂商新唐科技（Nuvoton）与知名物联网操作系统厂商睿赛德科技（RT-Thread）签署会员合作协议，新唐科技正式成为RT-Thread高级会员。双方将携手深度合作、充分发挥各自优势，为开发者和终端客户提供更加丰富的、灵活的软硬件开发生态系统和产品组合选择，加速产品开发效率，共筑物联网产业生态发展。

发表于：8/9/2021

面对物联网安全隐患高墙，熵核科技如何实现突围

　　联网是新一代信息技术的重要组成部分，发展势头蓬勃。据中国信通院发布的《物联网白皮书（2020年）》显示，爱立信、CSMA等权威机构预测到2025年，全球联网的物联网设备将达到250亿台左右，其中中国的物联网设备将达到80亿台。

发表于：8/3/2021

乐鑫科技发布第三颗RISC-V物联网芯片ESP32-H2

　　2021 年 8 月 2 日，中国上海——乐鑫信息科技 （688018.SH） 宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 （LE） 技术。ESP32-H2 的发布，标志着乐鑫在 Wi-Fi 和蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，再次突破了对嵌入式 MCU 无线通信芯片的技术研发，进一步拓展了公司的物联网产品线和技术边界。ESP32-H2 集成了 DC-DC 转换器，可实现极低功耗的节能操作。值得一提的是，芯片的 Bluetooth 5.2 低功耗蓝牙子系统由乐鑫技术团队自主设计研发。

发表于：8/3/2021

贸泽开售Samtec COM-HPC互连解决方案 为人工智能、工业和物联网等应用提供支持

2021年8月2日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Samtec的COM-HPC®互连解决方案。该系列产品旨在满足PCI工业计算机制造商组织 (PICMG®) 新近推出的COM-HPC标准，是适用于人工智能 (AI)、机器视觉、嵌入式边缘计算、网络安全、5G基础设施与网联汽车、工业自动化、物联网 (IoT) 等新兴技术的高密度、高性能连接系统。

发表于：8/3/2021

边缘计算搭起汽车数据和保险的桥梁

　　虽然网联车辆的数据越来越丰富，但车厂们迄今为止还不能有效地将这些数据变现。这是因为对于如何在现有的基础设施中使用这些数据，以及如何处理这些数据，并获得适当的投资回报还没有足够的专业知识。

发表于：8/1/2021

智能制造之 SMT 产线监控管理可视化

　　随着《中国制造2025》的提出，制造业迎来了全新的发展机遇。更多的企业将制造业信息化技术进行广泛的应用，如 MES 系统、数字孪生以及生产管理可视化等技术的研究应用，已经成为社会各界共同关注的热点。

发表于：7/31/2021

英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台，具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性

　　近期，一份由ABI Research*发表的研究报告预测，在乐观的条件下，全球生物识别支付卡市场在2025年将达到3.53 亿张。为能够帮助支付卡制造商满足不断成长的新兴市场，全球智能卡支付解决方案领导厂商英飞凌科技股份有限公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）携手先进指纹识别与验证解决方案领先供应商IDEX Biometrics ASA（OSE: IDEX/NASDAQ: IDBA），推出新一代生物识别智能卡架构的参考设计。

发表于：7/31/2021

点亮智慧校园网络之“光”，新华三发布智慧全光校园解决方案

　　随着教育信息化2.0时代的到来，信息技术与教育教学正在深度融合，校园建设面临着数字化、智能化升级需求。通过数字技术与学校教学、科研、管理、服务业务深度融合，实现环境、资源、教学、治理的持续创新，加速智慧校园构建，成为教育行业变革的重要目标。近日，紫光股份旗下新华三集团全新发布智慧全光校园解决方案，助力学校实现智慧网络建设和智能管理，向教育数字化加速迈进。

发表于：7/30/2021

加速智能边缘应用落地 英特尔携生态伙伴展示AI计算盒参考设计最新成果

　　7月28日，在以“同芯智远，共赢边缘”为主题的2021英特尔AI计算盒参考设计（以下简称“AI计算盒”）主题分享会上，英特尔携手边缘AI领域的众多合作伙伴一同见证了英特尔AI计算盒一系列最新落地成果。同期，英特尔高管与多位技术专家还就边缘AI技术的发展趋势展开深入探讨，并围绕英特尔AI 计算盒的软硬件技术特点进行了全面剖析。会上，来自信步科技、优哲信息、云图睿视、极视角、智芯原动、趋视科技、开域集团、中科创达、小钴科技、神州数码等领先科技企业的代表还透过AI计算盒生态建设，各自企业在边缘AI领域所打造的多样化解决方案，生动展现了英特尔AI 计算盒为边缘创新带来的巨大助推力。

发表于：7/30/2021

【无人机】Orbiter系列小型无人机

无人机系统已成为现代军事行动的重要组成部分。它们可携带光电/红外、雷达和信号情报传感器执行情报、监视和侦察任务。随着数据链的改进，实现了实时指挥和控制，它们还支持目标捕获和战斗损伤评估（BDA），提供精确有效的目标交战。

发表于：7/30/2021